H3-B1-1D00S (Through Hole) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

H3-B1-1D00S

KinghorID: C2841170Through Hole · 2 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · H3-B1-1D00S (Through Hole)1ANODE (+)2CATHODE (-)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
321E=18.50mm · Pitch e=2.54mmD=8.10mm-14-12-10-8-6-4-20246810121497531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.50mm × 8.10mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ANODE (+)PassivePassiv- / Steckverbinder-Anschluss (ANODE (+))
2CATHODE (-)PassivePassiv- / Steckverbinder-Anschluss (CATHODE (-))
PIN 1 ANODE (+)
Passive
Passiv- / Steckverbinder-Anschluss (ANODE (+))
Designhinweis: LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor)
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: H3-B1-1D00S (Kinghor · Through Hole)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (2 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
Through Hole · 18.50×8.10mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (3 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–3 von 3 unbeschnittenen Originalzeichnungen für H3
P1 · p01_fig011120×1240px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
P1 · p01_fig02829×352px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — 3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
P1 · p01_fig01P1
H3-B1-1D00S (Through Hole) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (H3-B1-1D00S)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:H3-B1-1D00S (Through Hole) ist ein 2-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 7.70 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 7.70 mm (A1=1.00 mm)
Gehäusefamilie: LED_THT (Through Hole)
Pinanzahl & RastermaßN / e
2 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol2 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (Through Hole)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
18.50 × 8.10 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=9.50mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.65 × 1.65 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
2P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
R_limit
BOM
150Ω (5V) oder 33Ω (3.3V) 1/8W
0603 / 0805
Vorwiderstand zur Strombegrenzung für LED (Vf ≈ 3,0V, If = 15–20mA) — niemals direkt an Versorgung.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — H3-B1-1D00S (Through Hole)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des H3-B1-1D00S (Through Hole)?

Das Bauteil H3-B1-1D00S von Kinghor im Through Hole-Gehäuse besitzt 2 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (ANODE (+): Passiv- / Steckverbinder-Anschluss (ANODE (+))), 2 (CATHODE (-): Passiv- / Steckverbinder-Anschluss (CATHODE (-))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der H3-B1-1D00S?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des H3-B1-1D00S (Through Hole) 8.10 × 18.50 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für H3-B1-1D00S heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für H3-B1-1D00S (Kinghor, Through Hole) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (2 Pins) & H3 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ANODE (+)Power_InElektrischer Hardware-Anschluss (ANODE (+)) — LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor).
2CATHODE (-)GNDElektrischer Hardware-Anschluss (CATHODE (-)) — LED Negative Cathode terminal (marked by flat lens rim / shorter lead).