QFN-44-EP(8x8) · 45P
IPC-7351B
45P8.0×8.0×0.90mmP=0.65mm
ENC424 / ENC624 (QFN-44-EP(8x8))
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | PSPMode10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PSPMode10 (General) |
| 2 | OSC2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2 (RTC/CLK) |
| 3 | OSC1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1 (RTC/CLK) |
| 4 | VDDOSC | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDOSC — 3.0V to 3.6V) |
| 5 | AD4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD4 (General) |
| 6 | AD5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD5 (General) |
| 7 | AD6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD6 (General) |
| 8 | AD7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD7 (General) |
| 9 | LEDB | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LEDB (General) |
| 10 | LEDA | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LEDA (General) |
| 11 | RBIAS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RBIAS (General) |
| 12 | VDDPLL | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDPLL — 3.0V to 3.6V) |
| 13 | VSSPLL | GND | 접지 기준 핀 (VSSPLL) |
| 14 | VSSRX | GND | 접지 기준 핀 (VSSRX) |
| 15 | VDDRX | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDRX — 3.0V to 3.6V) |
| 16 | TPIN+ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TPIN+ (General) |
| 17 | TPIN - | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TPIN - (General) |
| 18 | VDDTX | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDTX — 3.0V to 3.6V) |
| 19 | VSSTX | GND | 접지 기준 핀 (VSSTX) |
| 20 | TPOUT+ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TPOUT+ (General) |
| 21 | TPOUT - | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TPOUT - (General) |
| 22 | VSSTX | GND | 접지 기준 핀 (VSSTX) |
| 23 | CLKOUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKOUT (General) |
| 24 | SPISEL | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPISEL (SPI) |
| 25 | AD8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD8 (General) |
| 26 | AD9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD9 (General) |
| 27 | AD10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD10 (General) |
| 28 | AD11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD11 (General) |
| 29 | AD12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD12 (General) |
| 30 | AD13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD13 (General) |
| 31 | AD14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD14 (General) |
| 32 | PSPCFG0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PSPCFG0 (General) |
| 33 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 34 | CS#/CS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS#/CS (General) |
| 35 | WR | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 WR (General) |
| 36 | SI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SI (SPI) |
| 37 | SCK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI) |
| 38 | AD0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD0 (General) |
| 39 | AD1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD1 (General) |
| 40 | AD2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD2 (General) |
| 41 | AD3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD3 (General) |
| 42 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 43 | VCAP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General) |
| 44 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V) |
| 45 | EPAD | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD) |
PIN 1 PSPMode10
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PSPMode10 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PSPMode10 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PSPMode10. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
ENC424 / ENC624 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P2 · p02_fig011777×1640px
P2 · p02_fig02786×285px
P13 · p13_fig011777×1210px
P13 · p13_fig01P13
P14 · p14_fig011777×490px
P14 · p14_fig02867×352px
P15 · p15_fig011777×873px
P151 · p151_fig02428×1530px
P151 · p151_fig031777×756px
P151 · p151_fig03P151
P151 · p151_fig01PDF 내 전체 패키지
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ENC424J600T-I/ML)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-44-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.65mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.55×6.55mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ENC424 / ENC624 (2)
TQFP-64(10x10) · 64P
IPC-7351B
64P10.0×10.0×1.20mmP=0.5mm
ENC424 / ENC624 (TQFP-64(10x10))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44-EP(8x8))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-44-EP(8x8) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ENC424J600T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 ENC424J600T-I/ML(QFN-44-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (PSPMode10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PSPMode10 (General)), 2 (OSC2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2 (RTC/CLK)), 3 (OSC1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1 (RTC/CLK)), 4 (VDDOSC: 전원 공급 입력 핀 (VDDOSC — 3.0V to 3.6V)), 5 (AD4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD4 (General)), 6 (AD5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AD5 (General)).
ENC424J600T-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ENC424J600T-I/ML(QFN-44-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.55 × 6.55 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
ENC424J600T-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ENC424J600T-I/ML(MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 ENC424 / ENC624 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | PSPMode10 | Digital_IO | 신호 단자 PSPMode10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PSPMode10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | OSC2 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 3 | OSC1 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 4 | VDDOSC | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDOSC, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 5 | AD4 | Digital_IO | 신호 단자 AD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | AD5 | Digital_IO | 신호 단자 AD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | AD6 | Digital_IO | 신호 단자 AD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | AD7 | Digital_IO | 신호 단자 AD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | LEDB | Digital_IO | 신호 단자 LEDB (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LEDB. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | LEDA | Digital_IO | 신호 단자 LEDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LEDA. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RBIAS | Digital_IO | 신호 단자 RBIAS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RBIAS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | VDDPLL | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDPLL, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 13 | VSSPLL | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSPLL)입니다. |
| 14 | VSSRX | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRX)입니다. |
| 15 | VDDRX | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRX, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 16 | TPIN+ | Digital_IO | 신호 단자 TPIN+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TPIN+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | TPIN - | Digital_IO | 신호 단자 TPIN - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TPIN -. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | VDDTX | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDTX, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 19 | VSSTX | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSTX)입니다. |
| 20 | TPOUT+ | Digital_IO | 신호 단자 TPOUT+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TPOUT+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | TPOUT - | Digital_IO | 신호 단자 TPOUT - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TPOUT -. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | VSSTX | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSTX)입니다. |
| 23 | CLKOUT | Digital_IO | 신호 단자 CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | SPISEL | Digital_IO | 신호 단자 SPISEL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 25 | AD8 | Digital_IO | 신호 단자 AD8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | AD9 | Digital_IO | 신호 단자 AD9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | AD10 | Digital_IO | 신호 단자 AD10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | AD11 | Digital_IO | 신호 단자 AD11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | AD12 | Digital_IO | 신호 단자 AD12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 30 | AD13 | Digital_IO | 신호 단자 AD13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 31 | AD14 | Digital_IO | 신호 단자 AD14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD14. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 32 | PSPCFG0 | Digital_IO | 신호 단자 PSPCFG0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PSPCFG0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 33 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 34 | CS#/CS | Digital_IO | 신호 단자 CS#/CS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS#/CS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | WR | Digital_IO | 신호 단자 WR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WR. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | SI | Digital_IO | 신호 단자 SI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISERIALDATAINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 37 | SCK | Digital_IO | 신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISERIALCLOCKINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 38 | AD0 | Digital_IO | 신호 단자 AD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 39 | AD1 | Digital_IO | 신호 단자 AD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 40 | AD2 | Digital_IO | 신호 단자 AD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 41 | AD3 | Digital_IO | 신호 단자 AD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AD3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 42 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 43 | VCAP | Digital_IO | 신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 44 | VDD | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 45 | EPAD | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |