DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	IO1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
6	OSC1/CLKI/RA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
7	OSC2/CLKO/RA3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
8	RP36/RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP36/RB4 (General)
9	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
10	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
11	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
12	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
13	SCK1/RP39/INT0/RB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
17	VCAP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
18	TDO/RP42/RB10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/RP42/RB10 (General)
19	TDI/RP43/RB11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/RP43/RB11 (General)
20	RPI44/RB12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI44/RB12 (General)
21	RPI45/CTPLS/RB13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI45/CTPLS/RB13 (General)
22	RPI46/T3CK/RB14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI46/T3CK/RB14 (General)
23	RPI47/T5CK/RB15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI47/T5CK/RB15 (General)
24	AVSS	GND	접지 기준 핀 (AVSS)
25	AVDD	Power	전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
26	MCLR#	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
27	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
28	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
29	EP	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (EP)

PIN 1 IO1

I/O

General Purpose Digital I/O Pin IO1

설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)

DSPIC33EP32G 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01377×201px

16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog

P25 · p25_fig011777×1658px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM

P32 · p32_fig011297×980px

FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION

P34 · p34_fig011469×1006px

FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC

P34 · p34_fig021162×699px

FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE

P34 · p34_fig02P34

Datasheet Page 34 (p34_fig02)

P119 · p119_fig011777×976px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P479 · p479_fig011777×2599px

dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

P126 · p126_fig01874×366px

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction [QFN-44-EP(8x8)]

MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction [QFN-44-EP(8x8)]

P128 · p128_fig01867×999px

FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX [QFN-44-EP(8x8)]

P360 · p360_fig011784×2735px

RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

P368 · p368_fig011778×2735px

PACKAGE_DIMENSIONS — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSPIC33EP32GP502-I/MM)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

140 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(6x6))

핀 수 및 리드 피치N / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.70×4.70mm 윈도우 그리드

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — DSPIC33EP32G (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

QFN-28-EP(6x6) · 29P

DSPIC33EP32GP502-I/MM

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

IPC-7351B

29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm

DSPIC33EP32G (QFN-28-EP(6x6))

QFN-44-EP(8x8) · 45P

dsPIC33EP32GS504T-I/ML

MICROCHIP·QFN-44-EP(8x8)

IPC-7351B

45P8.0×8.0×1.00mmP=0.5mm

DSPIC33EP32G (QFN-44-EP(8x8))

TQFP-48-EP(7x7) · 48P

dsPIC33EP32GS505T-I/PT

MICROCHIP·TQFP-48-EP(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.20mmP=0.5mm

DSPIC33EP32G (TQFP-48-EP(7x7))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSPIC33EP32GP502-I/MM(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)).

DSPIC33EP32GP502-I/MM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC33EP32GP502-I/MM(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

DSPIC33EP32GP502-I/MM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC33EP32GP502-I/MM(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 DSPIC33EP32G 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	IO1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKI/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKO/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
8	RP36/RB4	Digital_IO	신호 단자 RP36/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP36/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
9	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	신호 단자 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CVREF2O/RP20/T1CK/RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
10	VDD	Power_In	3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
11	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	신호 단자 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2/ASDA2/RP37/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
12	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	신호 단자 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
13	SCK1/RP39/INT0/RB7	Digital_IO	신호 단자 SCK1/RP39/INT0/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK1/RP39/INT0/RB7. 지원 버스 프로토콜: SPI.
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
17	VCAP	Digital_IO	신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
18	TDO/RP42/RB10	Digital_IO	신호 단자 TDO/RP42/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/RP42/RB10. 지원 버스 프로토콜: General.
19	TDI/RP43/RB11	Digital_IO	신호 단자 TDI/RP43/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/RP43/RB11. 지원 버스 프로토콜: General.
20	RPI44/RB12	Digital_IO	신호 단자 RPI44/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI44/RB12. 지원 버스 프로토콜: General.
21	RPI45/CTPLS/RB13	Digital_IO	신호 단자 RPI45/CTPLS/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI45/CTPLS/RB13. 지원 버스 프로토콜: General.
22	RPI46/T3CK/RB14	Digital_IO	신호 단자 RPI46/T3CK/RB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI46/T3CK/RB14. 지원 버스 프로토콜: General.
23	RPI47/T5CK/RB15	Digital_IO	신호 단자 RPI47/T5CK/RB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI47/T5CK/RB15. 지원 버스 프로토콜: General.
24	AVSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
25	AVDD	Power_In	3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
26	MCLR#	Digital_IO	신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
27	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	신호 단자 AN0/OA2OUT/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/OA2OUT/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
28	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	신호 단자 AN1/C2IN1+/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/C2IN1+/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
29	EP	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: DSPIC33EP32GP502-I/MM Permalink: /part/C512115 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)전체 패키지 규격 전체 제조업체