DN3135K1-G (SOT-23) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DN3135K1-G (SOT-23)?

Das Bauteil DN3135K1-G von MICROCHIP im SOT-23-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm. Wichtige Pins: 1 (Gate: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Gate (General)), 2 (Source: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Source (General)), 3 (Drain: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Drain (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DN3135K1-G?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DN3135K1-G (SOT-23) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DN3135K1-G heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DN3135K1-G (MICROCHIP, SOT-23) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.90mm × 1.30mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	Gate	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Gate (General)
2	Source	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Source (General)
3	Drain	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Drain (General)

PIN 1 Gate

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Gate (General)

Designhinweis: Gate

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

DN3135K1-G (SOT-23) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

DN3135K1-G (SOT-23) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

DN3135K1-G (SOT-23) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DN3135K1-G (SOT-23) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-23 · 2.90×1.30mm · Raster 1.90mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

DN3135K1-G (SOT-23) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

DN3135K1-G (SOT-23) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DN3135

P6 · p06_fig01EXAKTES GEHÄUSE

XXXNNN N1S894 | 3-lead SOT-23 Example | 3-lead SOT-89 Example | XXXXYWW NNN | DN1S732 987

P7 · p07_fig01EXAKTES GEHÄUSE

DN3135K1-G (SOT-23) — 3-Lead TO-236AB (SOT-23) Package Outline (K1/T) 2.90x1.30mm body, 1.12mm height (max), 1.90mm pitch | Symbol A A1 A2 b D E E1 e e1 L L1 ș | Dimension | (mm) | MIN 0.89 0.01 0.88 0.30 2.80 2.10 1.20 0.95 BSC | 1.90 BSC | 0.20† 0.54 REF | 0O

3-Lead TO-236AB (SOT-23) Package Outline (K1/T) 2.90x1.30mm body, 1.12mm height (max), 1.90mm pitch | Symbol A A1 A2 b D E E1 e e1 L L1 ș | Dimension | (mm) | MIN 0.89 0.01 0.88 0.30 2.80 2.10 1.20 0.95 BSC | 1.90 BSC | 0.20† 0.54 REF | 0O

P1 · p01_fig01376×200px

N-Channel Depletion-Mode Vertical DMOS FET

P1 · p01_fig02300×270px

See Table 2-1 for pin information.

P1 · p01_fig03287×261px

(Top view)

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P6 · p06_fig021777×964px

DS20005703A-page 6  2017 Microchip Technology Inc. | 3 e | 3 e

P7 · p07_fig01P7

Datasheet Page 7 (p07_fig01)

P8 · p08_fig01Alle Gehäuse im PDF

DN3135K1-G (SOT-23) — 3-Lead TO-243AA (SOT-89) Package Outline (N8) | Symbol A b b1 C D D1 E E1 e e1 H L | Dimensions | (mm) | MIN 1.40 0.44 0.36 0.35 4.40 1.62 2.29 2.00† | 1.50 BSC | 3.00 BSC | 3.94 0.73† | NOM - - - - - - - - - - | MAX 1.60 0.56 0.48 0.44 4.6

3-Lead TO-243AA (SOT-89) Package Outline (N8) | Symbol A b b1 C D D1 E E1 e e1 H L | Dimensions | (mm) | MIN 1.40 0.44 0.36 0.35 4.40 1.62 2.29 2.00† | 1.50 BSC | 3.00 BSC | 3.94 0.73† | NOM - - - - - - - - - - | MAX 1.60 0.56 0.48 0.44 4.6

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DN3135K1-G)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:DN3135K1-G (SOT-23) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 55°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

55°C to +150°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)

Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23)

Pinanzahl & RastermaßN / e

3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.90mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.90 × 1.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=1.90mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.65 × 1.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

3P / 3Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-23	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DN3135K1-G (SOT-23)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DN3135K1-G (SOT-23)?

Das Bauteil DN3135K1-G von MICROCHIP im SOT-23-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm. Wichtige Pins: 1 (Gate: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Gate (General)), 2 (Source: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Source (General)), 3 (Drain: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Drain (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DN3135K1-G?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DN3135K1-G (SOT-23) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DN3135K1-G heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DN3135K1-G (MICROCHIP, SOT-23) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & DN3135 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	Gate	Digital_IO	Signalanschluss Gate (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Gate. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	Source	Digital_IO	Signalanschluss Source (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Source. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	Drain	Analog	Signalanschluss Drain (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Drain. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: DN3135K1-G Permalink: /part/C184467 MICROCHIP SOT-23 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller