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DN3135K1-G (SOT-23) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DN3135K1-G

MICROCHIPSOT-23 · 3 引脚 · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DN3135K1-G (SOT-23)1Gate2Source3DrainGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.90mm × 1.30mm · 间距 Pitch: 1.90mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GateI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Gate (General)
2SourceI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Source (General)
3DrainAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
PIN 1 Gate
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Gate (General)
PCB布线建议: Gate
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DN3135K1-G (SOT-23) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DN3135K1-G (SOT-23) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (3 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DN3135K1-G (SOT-23) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DN3135K1-G (SOT-23) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-23 · 2.90×1.30mm · 节距 1.90mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DN3135K1-G (SOT-23) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DN3135K1-G (SOT-23) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 DN3135 系列)
P6 · p06_fig01精确匹配封装
DN3135K1-G (SOT-23) — XXXNNN N1S894 | 3-lead SOT-23 Example | 3-lead SOT-89 Example | XXXXYWW NNN | DN1S732 987
XXXNNN N1S894 | 3-lead SOT-23 Example | 3-lead SOT-89 Example | XXXXYWW NNN | DN1S732 987
P7 · p07_fig01精确匹配封装
DN3135K1-G (SOT-23) — 3-Lead TO-236AB (SOT-23) Package Outline (K1/T) 2.90x1.30mm body, 1.12mm height (max), 1.90mm pitch | Symbol A A1 A2 b D E E1 e e1 L L1 ș | Dimension | (mm) | MIN 0.89 0.01 0.88 0.30 2.80 2.10 1.20 0.95 BSC | 1.90 BSC | 0.20† 0.54 REF | 0O
3-Lead TO-236AB (SOT-23) Package Outline (K1/T) 2.90x1.30mm body, 1.12mm height (max), 1.90mm pitch | Symbol A A1 A2 b D E E1 e e1 L L1 ș | Dimension | (mm) | MIN 0.89 0.01 0.88 0.30 2.80 2.10 1.20 0.95 BSC | 1.90 BSC | 0.20† 0.54 REF | 0O
P1 · p01_fig01376×200px
DN3135K1-G (SOT-23) — N-Channel Depletion-Mode Vertical DMOS FET
N-Channel Depletion-Mode Vertical DMOS FET
P1 · p01_fig02300×270px
DN3135K1-G (SOT-23) — See Table 2-1 for pin information.
See Table 2-1 for pin information.
P1 · p01_fig03287×261px
DN3135K1-G (SOT-23) — (Top view)
(Top view)
P1 · p01_fig02P1
DN3135K1-G (SOT-23) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig021777×964px
DN3135K1-G (SOT-23) — DS20005703A-page 6  2017 Microchip Technology Inc. | 3 e | 3 e
DS20005703A-page 6  2017 Microchip Technology Inc. | 3 e | 3 e
P7 · p07_fig01P7
DN3135K1-G (SOT-23) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig01PDF 内含全部封装
DN3135K1-G (SOT-23) — 3-Lead TO-243AA (SOT-89) Package Outline (N8) | Symbol A b b1 C D D1 E E1 e e1 H L | Dimensions | (mm) | MIN 1.40 0.44 0.36 0.35 4.40 1.62 2.29 2.00† | 1.50 BSC | 3.00 BSC | 3.94 0.73† | NOM - - - - - - - - - - | MAX 1.60 0.56 0.48 0.44 4.6
3-Lead TO-243AA (SOT-89) Package Outline (N8) | Symbol A b b1 C D D1 E E1 e e1 H L | Dimensions | (mm) | MIN 1.40 0.44 0.36 0.35 4.40 1.62 2.29 2.00† | 1.50 BSC | 3.00 BSC | 3.94 0.73† | NOM - - - - - - - - - - | MAX 1.60 0.56 0.48 0.44 4.6

电气参数与元器件规格详情 (DN3135K1-G)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DN3135K1-G (SOT-23) 是一款 3 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.90 × 1.30 × 1.10 mm（引脚间距 e = 1.90 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 55°C to +150°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
55°C to +150°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)
封装类型：SOT23 (SOT-23)
引脚总数与中心间距N / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号3 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 1.90mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-23)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-23
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DN3135K1-G (SOT-23)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DN3135K1-G (SOT-23) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DN3135K1-G 采用 SOT-23 封装，共 3 脚，引脚间距 1.90 mm。主要引脚包括：1 (Gate: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Gate (General)), 2 (Source: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Source (General)), 3 (Drain: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General))。

DN3135K1-G 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DN3135K1-G (SOT-23) 本体轮廓为 1.30 × 2.90 mm，引脚间距 e = 1.90 mm，共计 3 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 DN3135K1-G 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DN3135K1-G (MICROCHIP, SOT-23) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (3 脚) 与 DN3135 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GateDigital_IO信号引脚 Gate（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Gate。支持总线接口：General。
2SourceDigital_IO信号引脚 Source（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Source。支持总线接口：General。
3DrainAnalog信号引脚 Drain（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
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