COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

COM5016-5P

MICROCHIPID: C20528551PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL · 18 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)1XTAL/EXT12+5V3FR4RA5RB6RC7RD8STR9+12V18XTAL/EXT217FT16TA15TB14TC13TD12STT11GND10FX/4*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.35mm × 22.32mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1XTAL/EXT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
2+5VPower正电源供电引脚 (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3FRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FR (General)
4RAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA (General)
5RBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB (General)
6RCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC (General)
7RDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD (General)
8STRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 STR (General)
9+12VI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 +12V (General)
10FX/4*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FX/4* (General)
11GNDGND电源参考地引脚 (GND)
12STTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 STT (General)
13TDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TD (General)
14TCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TC (General)
15TBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TB (General)
16TAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TA (General)
17FTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FT (General)
18XTAL/EXT2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL/EXT2 (RTC/CLK)
PIN 1 XTAL/EXT1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
PCB布线建议: Signal terminal XTAL/EXT1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: XTAL/EXT1. Supported peripheral buses: RTC/CLK.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 2 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: COM5016-5P (MICROCHIP · PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 1. 3D真实封装照片级模型
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2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL · 6.35×22.32mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (2 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–2 张,共 2 张完整原图 (来自 COM5016 系列)
P1 · p01_fig011803×2288px
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — Dual Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION (J On chip crystal oscillator or external frequency input XTAL/EXTI 1 18 XTAL/EXT2 O Choice of 2 x 16 output frequencies +5v 2 17 fy (J 16 asynchronous/synchronous bau
Dual Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION (J On chip crystal oscillator or external frequency input XTAL/EXTI 1 18 XTAL/EXT2 O Choice of 2 x 16 output frequencies +5v 2 17 fy (J 16 asynchronous/synchronous bau
P2 · p02_fig011803×2288px
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — General Description The Standard Microsystems COM 5016/COM 5036 Dual Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS* MOS/LSI device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of genera
General Description The Standard Microsystems COM 5016/COM 5036 Dual Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS* MOS/LSI device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of genera

电气参数与元器件规格详情 (COM5016-5P)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 22.32 × 6.35 × 4.20 mm(引脚间距 e = 2.54 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
22.32 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
封装类型:DIP (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 COM5016-5P 采用 PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL 封装,共 18 脚,引脚间距 2.54 mm。主要引脚包括:1 (XTAL/EXT1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL/EXT1 (RTC/CLK)), 2 (+5V: 正电源供电引脚 (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (FR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FR (General)), 4 (RA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA (General)), 5 (RB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RB (General)), 6 (RC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC (General))。

COM5016-5P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) 本体轮廓为 6.35 × 22.32 mm,引脚间距 e = 2.54 mm,共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 COM5016-5P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 COM5016-5P (MICROCHIP, PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (18 脚) 与 COM5016 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1XTAL/EXT1Digital_IO信号引脚 XTAL/EXT1(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XTAL/EXT1。支持总线接口:RTC/CLK。
2+5VPower_In主供电输入引脚 (+5V),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
3FRDigital_IO信号引脚 FR(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):FR。支持总线接口:General。
4RADigital_IO信号引脚 RA(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RA。支持总线接口:General。
5RBDigital_IO信号引脚 RB(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RB。支持总线接口:General。
6RCDigital_IO信号引脚 RC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RC。支持总线接口:General。
7RDDigital_IO信号引脚 RD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RD。支持总线接口:General。
8STRDigital_IO信号引脚 STR(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):STR。支持总线接口:General。
9+12VDigital_IO信号引脚 +12V(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):+12V。支持总线接口:General。
10FX/4*Digital_IO信号引脚 FX/4*(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):FX/4*。支持总线接口:General。
11GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12STTDigital_IO信号引脚 STT(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):STT。支持总线接口:General。
13TDDigital_IO信号引脚 TD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TD。支持总线接口:General。
14TCDigital_IO信号引脚 TC(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TC。支持总线接口:General。
15TBDigital_IO信号引脚 TB(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TB。支持总线接口:General。
16TADigital_IO信号引脚 TA(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TA。支持总线接口:General。
17FTDigital_IO信号引脚 FT(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):FT。支持总线接口:General。
18XTAL/EXT2Digital_IO信号引脚 XTAL/EXT2(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XTAL/EXT2。支持总线接口:RTC/CLK。