COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

COM5016-5P

MICROCHIPID: C20528551PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL · 18 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)1XTAL/EXT12+5V3FR4RA5RB6RC7RD8STR9+12V18XTAL/EXT217FT16TA15TB14TC13TD12STT11GND10FX/4*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 22.32mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1XTAL/EXT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
2+5VPowerVersorgungsspannungseingang (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3FRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FR (General)
4RAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA (General)
5RBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB (General)
6RCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC (General)
7RDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD (General)
8STRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STR (General)
9+12VI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin +12V (General)
10FX/4*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FX/4* (General)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
12STTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STT (General)
13TDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TD (General)
14TCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TC (General)
15TBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TB (General)
16TAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TA (General)
17FTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FT (General)
18XTAL/EXT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL/EXT2 (RTC/CLK)
PIN 1 XTAL/EXT1
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL/EXT1 (RTC/CLK)
Designhinweis: Signal terminal XTAL/EXT1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: XTAL/EXT1. Supported peripheral buses: RTC/CLK.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 2 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: COM5016-5P (MICROCHIP · PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL · 6.35×22.32mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (2 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–2 von 2 unbeschnittenen Originalzeichnungen für COM5016
P1 · p01_fig011803×2288px
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — Dual Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION (J On chip crystal oscillator or external frequency input XTAL/EXTI 1 18 XTAL/EXT2 O Choice of 2 x 16 output frequencies +5v 2 17 fy (J 16 asynchronous/synchronous bau
Dual Baud Rate Generator Programmable Divider FEATURES PIN CONFIGURATION (J On chip crystal oscillator or external frequency input XTAL/EXTI 1 18 XTAL/EXT2 O Choice of 2 x 16 output frequencies +5v 2 17 fy (J 16 asynchronous/synchronous bau
P2 · p02_fig011803×2288px
COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) — General Description The Standard Microsystems COM 5016/COM 5036 Dual Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS* MOS/LSI device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of genera
General Description The Standard Microsystems COM 5016/COM 5036 Dual Baud Rate Generator/Programmable Divider is an N-channel COPLAMOS* MOS/LSI device which, from a single crystal (on-chip oscillator) or input frequency is capable of genera

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (COM5016-5P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 22.32 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.32 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL)?

Das Bauteil COM5016-5P von MICROCHIP im PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (XTAL/EXT1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL/EXT1 (RTC/CLK)), 2 (+5V: Versorgungsspannungseingang (+5V — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (FR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FR (General)), 4 (RA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA (General)), 5 (RB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB (General)), 6 (RC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der COM5016-5P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des COM5016-5P (PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) 6.35 × 22.32 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für COM5016-5P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für COM5016-5P (MICROCHIP, PDIP-18_L22.9-W6.4-P2.54-LS7.9-BL) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & COM5016 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1XTAL/EXT1Digital_IOSignalanschluss XTAL/EXT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL/EXT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
2+5VPower_InPositiver Versorgungseingang (+5V) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3FRDigital_IOSignalanschluss FR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RADigital_IOSignalanschluss RA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RBDigital_IOSignalanschluss RB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RCDigital_IOSignalanschluss RC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RDDigital_IOSignalanschluss RD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8STRDigital_IOSignalanschluss STR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: STR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9+12VDigital_IOSignalanschluss +12V (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: +12V. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10FX/4*Digital_IOSignalanschluss FX/4* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FX/4*. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12STTDigital_IOSignalanschluss STT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: STT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13TDDigital_IOSignalanschluss TD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14TCDigital_IOSignalanschluss TC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15TBDigital_IOSignalanschluss TB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16TADigital_IOSignalanschluss TA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17FTDigital_IOSignalanschluss FT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18XTAL/EXT2Digital_IOSignalanschluss XTAL/EXT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL/EXT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.