TSSOP-20 · 20P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | PC1 I/O/A PC1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 I/O/A PC1 (General) |
| 6 | PA0 I/O/A PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 I/O/A PA0 (UART) |
| 7 | GND P GND | GND | 접지 기준 핀 (GND P GND) |
| 8 | IO0 | I/O | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | V P VDD DD | Power | 전원 공급 입력 핀 (V P VDD DD — 2V~5.5V) |
| 10 | PA4 I/O/A PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 I/O/A PA4 (UART) |
| 11 | IO6 | I/O | GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5 |
| 12 | PA6 I/O/A PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 I/O/A PA6 (UART, SPI) |
| 13 | PB11/T1C3/T2C1N_/RX1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/T1C3/T2C1N_/RX1 (General) |
| 14 | IO16 | I/O | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | PB12/T1C4_/T2C2N_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12/T1C4_/T2C2N_ (General) |
| 16 | IO18 | I/O | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | IO8 | I/O | GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1 |
| 18 | IO19 | I/O | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | I/O | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | IO9 | I/O | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
PIN 1 IO1
I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (21 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-20-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (21 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH32X035 / CH32X033 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P18 · p18_fig01정확한 패키지 일치
P2 · p02_fig011815×850px
P11 · p11_fig011874×1871px
P11 · p11_fig01P11
P18 · p18_fig01P18
P25 · p25_fig01454×306px
P32 · p32_fig011852×1256px
P32 · p32_fig021852×506px
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32X035F8U6)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:CH32X035F8U6 (QFN-20-EP(3x3)) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2V~5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2V~5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
48
MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-20-EP(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼21 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트21 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 1.70×1.70mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH32X035 / CH32X033 (5)
QFN-20-EP(3x3) · 21P
IPC-7351B
21P3.0×3.0×0.85mmP=0.4mm
CH32X035 / CH32X033 (QFN-20-EP(3x3))
QSOP28 · 28P
QFN-28(4X4) · 29P
IPC-7351B
29P4.0×4.0×0.85mmP=0.5mm
CH32X035 / CH32X033 (QFN-28(4X4))
LQFP-48(7x7) · 48P
IPC-7351B
48P7.0×7.0×1.40mmP=0.5mm
CH32X035 / CH32X033 (LQFP-48(7x7))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-20-EP(3x3))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 QFN-20-EP(3x3) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32X035F8U6 (QFN-20-EP(3x3))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내CH32X035F8U6 (QFN-20-EP(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
WCH에서 제조한 CH32X035F8U6(QFN-20-EP(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 21핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2V~5.5V). 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PC1 I/O/A PC1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 I/O/A PC1 (General)), 6 (PA0 I/O/A PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 I/O/A PA0 (UART)).
CH32X035F8U6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32X035F8U6(QFN-20-EP(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.70 × 1.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
CH32X035F8U6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32X035F8U6(WCH, QFN-20-EP(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 CH32X035 / CH32X033 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | PC1 I/O/A PC1 | Digital_IO | 신호 단자 PC1 I/O/A PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1 I/O/A PC1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | PA0 I/O/A PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 I/O/A PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0 I/O/A PA0. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 7 | GND P GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND P GND)입니다. |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | V P VDD DD | Power_In | 2V~5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (V P VDD DD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 10 | PA4 I/O/A PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 I/O/A PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4 I/O/A PA4. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 11 | IO6 | Digital_IO | GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5 |
| 12 | PA6 I/O/A PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 I/O/A PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6 I/O/A PA6. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 13 | PB11/T1C3/T2C1N_/RX1 | Digital_IO | 신호 단자 PB11/T1C3/T2C1N_/RX1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/T1C3/T2C1N_/RX1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | PB12/T1C4_/T2C2N_ | Digital_IO | 신호 단자 PB12/T1C4_/T2C2N_ (방향: I/O, 전압 도메인: 2V~5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12/T1C4_/T2C2N_. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | IO8 | Digital_IO | GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1 |
| 18 | IO19 | Digital_IO | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | Digital_IO | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |