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CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32X033F8P6

WCHID: C19268290TSSOP-20 · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32X033F8P6 (TSSOP-20)1IO12IO233V34PB7/RST/T1C25PC1 I/O/A PC6PA0 I/O/A PA7GND P GND8IO09V P VDD DD10PA4 I/O/A PA20IO919IO2018IO1917IO816IO1815IO1714IO1613IO1512PA6 I/O/A PA11IO6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PB7/RST/T1C2N/O2P2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/RST/T1C2N/O2P2 (General)
5PC1 I/O/A PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 I/O/A PC1 (General)
6PA0 I/O/A PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 I/O/A PA0 (UART)
7GND P GNDGND电源参考地引脚 (GND P GND)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9V P VDD DDPower正电源供电引脚 (V P VDD DD — 2V~5.5V)
10PA4 I/O/A PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 I/O/A PA4 (UART)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PA6 I/O/A PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 I/O/A PA6 (UART, SPI)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32X033F8P6 (WCH · TSSOP-20)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH32X035 / CH32X033 系列)
P17 · p17_fig01精确匹配封装
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — V2.2 15
V2.2 15
P18 · p18_fig01精确匹配封装
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — V2.2 16
V2.2 16
P2 · p02_fig011815×850px
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — 型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 串 口 | 看 门 狗 | PDUSB | ADC | OPA | 运 放 | CMP 比较 | 器 | 电容 触摸 按键 | SPI | PIOC 单线 接口 | 封装 形式 USB | 主 机 | USB | 设 备 | Type-C Source | Sink | DRP | CH32X035R8T6 62K 20K 60 2 1 4 2 √ √ √ 14+1
型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 串 口 | 看 门 狗 | PDUSB | ADC | OPA | 运 放 | CMP 比较 | 器 | 电容 触摸 按键 | SPI | PIOC 单线 接口 | 封装 形式 USB | 主 机 | USB | 设 备 | Type-C Source | Sink | DRP | CH32X035R8T6 62K 20K 60 2 1 4 2 √ √ √ 14+1
P11 · p11_fig011874×1871px
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — 第2 章 引脚信息
第2 章 引脚信息
P11 · p11_fig01P11
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P18 · p18_fig01P18
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH32X033F8P6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH32X033F8P6 (TSSOP-20) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2V~5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2V~5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
48 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-20)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-20
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32X033F8P6 (TSSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32X033F8P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32X033F8P6 采用 TSSOP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2V~5.5V。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PB7/RST/T1C2N/O2P2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/RST/T1C2N/O2P2 (General)), 5 (PC1 I/O/A PC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 I/O/A PC1 (General)), 6 (PA0 I/O/A PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 I/O/A PA0 (UART))。

CH32X033F8P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32X033F8P6 (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH32X033F8P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32X033F8P6 (WCH, TSSOP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 CH32X035 / CH32X033 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PB7/RST/T1C2N/O2P2Digital_IO信号引脚 PB7/RST/T1C2N/O2P2（方向：I/O，电压域：2V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7/RST/T1C2N/O2P2。支持总线接口：General。
5PC1 I/O/A PC1Digital_IO信号引脚 PC1 I/O/A PC1（方向：I/O，电压域：2V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1 I/O/A PC1。支持总线接口：General。
6PA0 I/O/A PA0Digital_IO信号引脚 PA0 I/O/A PA0（方向：I/O，电压域：2V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0 I/O/A PA0。支持总线接口：UART。
7GND P GNDGND0V 接地回路引脚 (GND P GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9V P VDD DDPower_In主供电输入引脚 (V P VDD DD)，工作电压域：2V~5.5V（最高耐压：5.5V）。
10PA4 I/O/A PA4Digital_IO信号引脚 PA4 I/O/A PA4（方向：I/O，电压域：2V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4 I/O/A PA4。支持总线接口：UART。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PA6 I/O/A PA6Digital_IO信号引脚 PA6 I/O/A PA6（方向：I/O，电压域：2V~5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6 I/O/A PA6。支持总线接口：UART, SPI。
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
探索器件库封装厂商上传