CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32X033F8P6

WCHID: C19268290TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH32X033F8P6 (TSSOP-20)1IO12IO233V34PB7/RST/T1C25PC1 I/O/A PC6PA0 I/O/A PA7GND P GND8IO09V P VDD DD10PA4 I/O/A PA20IO919IO2018IO1917IO816IO1815IO1714IO1613IO1512PA6 I/O/A PA11IO6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PB7/RST/T1C2N/O2P2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/RST/T1C2N/O2P2 (General)
5PC1 I/O/A PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 I/O/A PC1 (General)
6PA0 I/O/A PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 I/O/A PA0 (UART)
7GND P GNDGNDMasseanschluss (GND P GND)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9V P VDD DDPowerVersorgungsspannungseingang (V P VDD DD — 2V~5.5V)
10PA4 I/O/A PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 I/O/A PA4 (UART)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PA6 I/O/A PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 I/O/A PA6 (UART, SPI)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH32X033F8P6 (WCH · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH32X035 / CH32X033
P17 · p17_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — V2.2 15
V2.2 15
P18 · p18_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — V2.2 16
V2.2 16
P2 · p02_fig011815×850px
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — 型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 串 口 | 看 门 狗 | PDUSB | ADC | OPA | 运 放 | CMP 比较 | 器 | 电容 触摸 按键 | SPI | PIOC 单线 接口 | 封装 形式 USB | 主 机 | USB | 设 备 | Type-C Source | Sink | DRP | CH32X035R8T6 62K 20K 60 2 1 4 2 √ √ √ 14+1
型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 串 口 | 看 门 狗 | PDUSB | ADC | OPA | 运 放 | CMP 比较 | 器 | 电容 触摸 按键 | SPI | PIOC 单线 接口 | 封装 形式 USB | 主 机 | USB | 设 备 | Type-C Source | Sink | DRP | CH32X035R8T6 62K 20K 60 2 1 4 2 √ √ √ 14+1
P11 · p11_fig011874×1871px
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — 第2 章 引脚信息
第2 章 引脚信息
P11 · p11_fig01P11
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P18 · p18_fig01P18
CH32X033F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH32X033F8P6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH32X033F8P6 (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2V~5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2V~5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH32X033F8P6 (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH32X033F8P6 (TSSOP-20)?

Das Bauteil CH32X033F8P6 von WCH im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2V~5.5V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PB7/RST/T1C2N/O2P2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/RST/T1C2N/O2P2 (General)), 5 (PC1 I/O/A PC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 I/O/A PC1 (General)), 6 (PA0 I/O/A PA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 I/O/A PA0 (UART)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH32X033F8P6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH32X033F8P6 (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH32X033F8P6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH32X033F8P6 (WCH, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH32X035 / CH32X033 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PB7/RST/T1C2N/O2P2Digital_IOSignalanschluss PB7/RST/T1C2N/O2P2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7/RST/T1C2N/O2P2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PC1 I/O/A PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 I/O/A PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1 I/O/A PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PA0 I/O/A PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 I/O/A PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 I/O/A PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
7GND P GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND P GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9V P VDD DDPower_InPositiver Versorgungseingang (V P VDD DD) im Spannungsbereich 2V~5.5V (Max. 5.5V).
10PA4 I/O/A PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 I/O/A PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4 I/O/A PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PA6 I/O/A PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 I/O/A PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6 I/O/A PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD