ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC1510-MR210UB

MICROCHIPID: C6508792SMD · 29 chân · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · ATWINC1510-MR210UB (SMD)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_RXD29PADDLEGND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO 1/RTC_20VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_TXD16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 14.80mm × 21.80mm · Pitch: 1.02mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GPIO_6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SDA (I2C)
4RESET_NIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET_N)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
9GND_1GNDChân Mass Tham chiếu (GND_1)
10SPI_CFGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WAKE (CAN)
12GND_2GNDChân Mass Tham chiếu (GND_2)
13IRQNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQN (General)
14UART_TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART_TXD (UART)
15SPI_RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_RXD (UART, SPI)
16SPI_SSNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_SSN (SPI)
17SPI_TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_TXD (UART, SPI)
18SPI_SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART_RXD (UART)
20VBATTPowerChân cấp nguồn dương (VBATT — 2.7V to 3.6V)
21GPIO 1/RTC_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO 1/RTC_ (RTC/CLK)
22CHIP_ENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CHIP_EN (General)
23VDDIOPowerChân cấp nguồn dương (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
241P3V_TPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_5 (General)
28GND_3GNDChân Mass Tham chiếu (GND_3)
29PADDLEGNDGNDChân Mass Tham chiếu (PADDLEGND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)
Lưu ý thiết kế: GeneralpurposeI/O .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: ATWINC1510-MR210UB (MICROCHIP · SMD)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD · 14.80×21.80mm · Pitch 1.02mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip ATWINC1510
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
P8 · p08_fig011420×1048px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Pin #
Pin #
P28 · p28_fig011651×949px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Note: Add 10uF and 0.01uF decoupling capacitors between the pin 24 (1P3V_TP) and GND.
Note: Add 10uF and 0.01uF decoupling capacitors between the pin 24 (1P3V_TP) and GND.
P28 · p28_fig01P28
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)
P29 · p29_fig011726×870px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 11-1. Module Drawing - ATWINC15x0-MR210PB (unit = mm)
Figure 11-1. Module Drawing - ATWINC15x0-MR210PB (unit = mm)
P29 · p29_fig01P29
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011739×950px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 11-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
Figure 11-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
P38 · p38_fig011376×933px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 13-1. Solder Reflow Profile
Figure 13-1. Solder Reflow Profile
P52 · p52_fig011775×1896px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Rev C - 09/2018 | Section Changes | Features Added Enterprise security feature and related note. | Ordering Information and Module Marking Updated Table 1-1. | Pin Description Updated Table 3-1. | SPI Timing Added note for Table 7-3. | Sche
Rev C - 09/2018 | Section Changes | Features Added Enterprise security feature and related note. | Ordering Information and Module Marking Updated Table 1-1. | Pin Description Updated Table 3-1. | SPI Timing Added note for Table 7-3. | Sche
P55 · p55_fig011787×1974px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — WLAN Subsystem Radio • Revised Transmit Performance Table 6-3. | Power Consumption • Revised current table references in Table 8-1. | Schematic Design Information • Updated Schematics Section 11 text and figures Figure 11-1 and Figure 11-2.
WLAN Subsystem Radio • Revised Transmit Performance Table 6-3. | Power Consumption • Revised current table references in Table 8-1. | Schematic Design Information • Updated Schematics Section 11 text and figures Figure 11-1 and Figure 11-2.

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (ATWINC1510-MR210UB)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:ATWINC1510-MR210UB (SMD) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 21.80 × 14.80 × 2.40 mm (bước chân e = 1.02 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Số lượng chân & Bước chânN / e
29 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 1.02mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.70×3.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SMD
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ATWINC1510-MR210UB (SMD)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ATWINC1510-MR210UB (SMD) như thế nào?

Linh kiện ATWINC1510-MR210UB do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD gồm 29 chân với bước chân (pitch) 1.02 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GPIO_6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET_N)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ATWINC1510-MR210UB là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ATWINC1510-MR210UB (SMD) có kích thước danh định 14.80 × 21.80 mm, bước chân e = 1.02 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.70 × 3.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ATWINC1510-MR210UB ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ATWINC1510-MR210UB (MICROCHIP, SMD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ ATWINC1510Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GPIO_6Digital_IOChân tín hiệu GPIO_6 (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_6. Giao thức hỗ trợ: General.
2I2C_SCLDigital_IOChân tín hiệu I2C_SCL (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C_SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C.
3I2C_SDADigital_IOChân tín hiệu I2C_SDA (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C_SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
4RESET_NDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET_N — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
5NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
9GND_1GNDChân nối đất (GND_1 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10SPI_CFGDigital_IOChân tín hiệu SPI_CFG (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIINTERFACE. Giao thức hỗ trợ: SPI.
11WAKEDigital_IOChân tín hiệu WAKE (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WAKE. Giao thức hỗ trợ: CAN.
12GND_2GNDChân nối đất (GND_2 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
13IRQNDigital_IOChân tín hiệu IRQN (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQN. Giao thức hỗ trợ: General.
14UART_TXDDigital_IOChân tín hiệu UART_TXD (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART_TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
15SPI_RXDDigital_IOChân tín hiệu SPI_RXD (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIMOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
16SPI_SSNDigital_IOChân tín hiệu SPI_SSN (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI_SLAVE. Giao thức hỗ trợ: SPI.
17SPI_TXDDigital_IOChân tín hiệu SPI_TXD (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIMISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
18SPI_SCKDigital_IOChân tín hiệu SPI_SCK (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICLOCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
19UART_RXDDigital_IOChân tín hiệu UART_RXD (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART_RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
20VBATTPower_InChân cấp nguồn dương (VBATT) hoạt động trong miền điện áp 2.7V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
21GPIO 1/RTC_Digital_IOChân tín hiệu GPIO 1/RTC_ (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO 1/RTC_. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
22CHIP_ENDigital_IOChân tín hiệu CHIP_EN (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CHIP_EN. Giao thức hỗ trợ: General.
23VDDIOPower_InChân cấp nguồn dương (VDDIO) hoạt động trong miền điện áp 2.7V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
241P3V_TPDigital_IOChân tín hiệu 1P3V_TP (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): 1P3V_TP. Giao thức hỗ trợ: General.
25GPIO_3Digital_IOChân tín hiệu GPIO_3 (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_3. Giao thức hỗ trợ: General.
26GPIO_4Digital_IOChân tín hiệu GPIO_4 (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_4. Giao thức hỗ trợ: General.
27GPIO_5Digital_IOChân tín hiệu GPIO_5 (I/O, miền áp 2.7V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO_5. Giao thức hỗ trợ: General.
28GND_3GNDChân nối đất (GND_3 — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
29PADDLEGNDGNDChân nối đất (PADDLEGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF