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ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC1510-MR210UB

MICROCHIPID: C6508792SMD · 29 Pins · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ATWINC1510-MR210UB (SMD)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_RXD29PADDLEGND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO 1/RTC_20VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_TXD16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 14.80mm × 21.80mm · Raster: 1.02mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPIO_6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDA (I2C)
4RESET_NISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET_N)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
9GND_1GNDMasseanschluss (GND_1)
10SPI_CFGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WAKE (CAN)
12GND_2GNDMasseanschluss (GND_2)
13IRQNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQN (General)
14UART_TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_TXD (UART)
15SPI_RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_RXD (UART, SPI)
16SPI_SSNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SSN (SPI)
17SPI_TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_TXD (UART, SPI)
18SPI_SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RXD (UART)
20VBATTPowerVersorgungsspannungseingang (VBATT — 2.7V to 3.6V)
21GPIO 1/RTC_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO 1/RTC_ (RTC/CLK)
22CHIP_ENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General)
23VDDIOPowerVersorgungsspannungseingang (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
241P3V_TPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_5 (General)
28GND_3GNDMasseanschluss (GND_3)
29PADDLEGNDGNDMasseanschluss (PADDLEGND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)
Designhinweis: GeneralpurposeI/O .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ATWINC1510-MR210UB (MICROCHIP · SMD)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD · 14.80×21.80mm · Raster 1.02mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ATWINC1510-MR210UB (SMD) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATWINC1510
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
P8 · p08_fig011420×1048px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Pin #
Pin #
P28 · p28_fig011651×949px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Note: Add 10uF and 0.01uF decoupling capacitors between the pin 24 (1P3V_TP) and GND.
Note: Add 10uF and 0.01uF decoupling capacitors between the pin 24 (1P3V_TP) and GND.
P28 · p28_fig01P28
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)
P29 · p29_fig011726×870px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 11-1. Module Drawing - ATWINC15x0-MR210PB (unit = mm)
Figure 11-1. Module Drawing - ATWINC15x0-MR210PB (unit = mm)
P29 · p29_fig01P29
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011739×950px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 11-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
Figure 11-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
P38 · p38_fig011376×933px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Figure 13-1. Solder Reflow Profile
Figure 13-1. Solder Reflow Profile
P52 · p52_fig011775×1896px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — Rev C - 09/2018 | Section Changes | Features Added Enterprise security feature and related note. | Ordering Information and Module Marking Updated Table 1-1. | Pin Description Updated Table 3-1. | SPI Timing Added note for Table 7-3. | Sche
Rev C - 09/2018 | Section Changes | Features Added Enterprise security feature and related note. | Ordering Information and Module Marking Updated Table 1-1. | Pin Description Updated Table 3-1. | SPI Timing Added note for Table 7-3. | Sche
P55 · p55_fig011787×1974px
ATWINC1510-MR210UB (SMD) — WLAN Subsystem Radio • Revised Transmit Performance Table 6-3. | Power Consumption • Revised current table references in Table 8-1. | Schematic Design Information • Updated Schematics Section 11 text and figures Figure 11-1 and Figure 11-2.
WLAN Subsystem Radio • Revised Transmit Performance Table 6-3. | Power Consumption • Revised current table references in Table 8-1. | Schematic Design Information • Updated Schematics Section 11 text and figures Figure 11-1 and Figure 11-2.

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATWINC1510-MR210UB)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ATWINC1510-MR210UB (SMD) ist ein 29-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 21.80 × 14.80 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.02 mm). Ausgelegt für 2.7V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
29 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 1.02mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATWINC1510-MR210UB (SMD)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATWINC1510-MR210UB (SMD)?

Das Bauteil ATWINC1510-MR210UB von MICROCHIP im SMD-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.02 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (GPIO_6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET_N)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATWINC1510-MR210UB?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATWINC1510-MR210UB (SMD) 14.80 × 21.80 mm bei einem Pitch e = 1.02 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATWINC1510-MR210UB heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATWINC1510-MR210UB (MICROCHIP, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & ATWINC1510 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPIO_6Digital_IOSignalanschluss GPIO_6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2I2C_SCLDigital_IOSignalanschluss I2C_SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3I2C_SDADigital_IOSignalanschluss I2C_SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
4RESET_NDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET_N): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9GND_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10SPI_CFGDigital_IOSignalanschluss SPI_CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIINTERFACE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
11WAKEDigital_IOSignalanschluss WAKE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: WAKE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
12GND_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13IRQNDigital_IOSignalanschluss IRQN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14UART_TXDDigital_IOSignalanschluss UART_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
15SPI_RXDDigital_IOSignalanschluss SPI_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
16SPI_SSNDigital_IOSignalanschluss SPI_SSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_SLAVE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17SPI_TXDDigital_IOSignalanschluss SPI_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
18SPI_SCKDigital_IOSignalanschluss SPI_SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
19UART_RXDDigital_IOSignalanschluss UART_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
20VBATTPower_InPositiver Versorgungseingang (VBATT) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V).
21GPIO 1/RTC_Digital_IOSignalanschluss GPIO 1/RTC_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO 1/RTC_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
22CHIP_ENDigital_IOSignalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23VDDIOPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDIO) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V).
241P3V_TPDigital_IOSignalanschluss 1P3V_TP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: 1P3V_TP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25GPIO_3Digital_IOSignalanschluss GPIO_3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26GPIO_4Digital_IOSignalanschluss GPIO_4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27GPIO_5Digital_IOSignalanschluss GPIO_5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO_5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28GND_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29PADDLEGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PADDLEGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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