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ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWILC1000B-UU-T

MICROCHIPID: C1558351WLCSP-55 · 55 引脚 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55)A1GPIO6A2I2C_SCLA3RESETNA4XO_NA5GND_SXDIGA6VDD_SXDIGA7VDDIO_AB1GPIO16B2GPIO5B3I2C_SDAB4XO_PB5GND_IOB6TP_NB7VDD_RFRX_B8NCC1VDDCC2GPIO15C3GPIO17C4GPIO18C5GPIO13C6TP_PC7GND_RFRX_D1VDDIOD2TEST_MODED3GPIO4D7VDD_BATTPA_D8GND_BATTPPA_E1VSSH8VDD_AMSH7GPIO11H6VDDCH5VDDIOH4VSSH3SD CMD/_ SPIH2VBATT_BUCKH1VSWG8TX_NG7SDIO_SPICFG_G6GPIO12G5SD DAT2/_ SPG4SD DAT1/_ SPG3SD DAT0/_ SPG2SD_CLKG1GND_BUCKF8TX_PF7GND_AMSF6GPIO0/ HOST_F5GPIO2/IRQNF4SD_DAT3F3VREG_BUCKF2CHIP_ENF1GND_BIASE7GND_BATTPA_E3GPIO3E2GPIO1/RTC_CLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2D封装焊盘
D3D2D7D1D8E1E7E2E3C1C7C2C6C3C5C4B8B1B7B2B6B3B5B4A1A7A2A6A3A5A4F4F5F3F6F2F7F1F8G4G5G3G6G2G7G1G8H4H5H3H6H2H7H1H8E=3.20mm · Pitch e=0.35mmD=3.20mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.20mm × 3.20mm · 间距 Pitch: 0.35mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (55/55)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1GPIO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (UART, SPI)
A2I2C_SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SCL (I2C)
A3RESETNI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESETN)
A4XO_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO_N (RTC/CLK)
A5GND_SXDIGGND电源参考地引脚 (GND_SXDIG)
A6VDD_SXDIGPower正电源供电引脚 (VDD_SXDIG — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
A7VDDIO_APower正电源供电引脚 (VDDIO_A — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B1GPIO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO16 (General)
B2GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (UART, SPI)
B3I2C_SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SDA (I2C)
B4XO_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO_P (RTC/CLK)
B5GND_IOGND电源参考地引脚 (GND_IO)
B6TP_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TP_N (General)
B7VDD_RFRX_Power正电源供电引脚 (VDD_RFRX_ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
B8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
C1VDDCPower正电源供电引脚 (VDDC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
C2GPIO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO15 (General)
C3GPIO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO17 (General)
C4GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
C5GPIO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO13 (General)
C6TP_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TP_P (General)
C7GND_RFRX_GND电源参考地引脚 (GND_RFRX_)
D1VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
D2TEST_MODEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST_MODE (General)
D3GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (SPI)
D7VDD_BATTPA_Power正电源供电引脚 (VDD_BATTPA_ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
D8GND_BATTPPA_GND电源参考地引脚 (GND_BATTPPA_)
E1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
E2GPIO1/RTC_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1/RTC_CLK (RTC/CLK)
E3GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (SPI)
E7GND_BATTPA_GND电源参考地引脚 (GND_BATTPA_)
F1GND_BIASGND电源参考地引脚 (GND_BIAS)
F2CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
F3VREG_BUCKPower正电源供电引脚 (VREG_BUCK — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
F4SD_DAT3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DAT3 (General)
F5GPIO2/IRQNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2/IRQN (General)
F6GPIO0/ HOST_WAKEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0/ HOST_WAKE (General)
F7GND_AMSGND电源参考地引脚 (GND_AMS)
F8TX_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX_P (General)
G1GND_BUCKGND电源参考地引脚 (GND_BUCK)
G2SD_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CLK (General)
G3SD DAT0/_ SPI_TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD DAT0/_ SPI_TXD (UART, SPI)
G4SD DAT1/_ SPI_SSNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD DAT1/_ SPI_SSN (SPI)
G5SD DAT2/_ SPI_RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD DAT2/_ SPI_RXD (UART, SPI)
G6GPIO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO12 (General)
G7SDIO_SPICFG_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDIO_SPICFG_ (SPI)
G8TX_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX_N (General)
H1VSWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)
H2VBATT_BUCKPower正电源供电引脚 (VBATT_BUCK — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
H3SD CMD/_ SPI_SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD CMD/_ SPI_SCK (SPI)
H4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
H5VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
H6VDDCPower正电源供电引脚 (VDDC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
H7GPIO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO11 (General)
H8VDD_AMSPower正电源供电引脚 (VDD_AMS — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN A1 GPIO6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (UART, SPI)
PCB布线建议: GPIO6/ SPI_RXDFlash_
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATWILC1000B-UU-T (MICROCHIP · WLCSP-55)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (55 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-55 · 3.20×3.20mm · 节距 0.35mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (55 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 ATWILC1000B 系列)
P7 · p07_fig01精确匹配封装
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Figure 3-2. WLCSP Package Pin Assignment
Figure 3-2. WLCSP Package Pin Assignment
P1 · p01_fig01456×280px
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — ATWILC1000B-MUT IEEE® 802.11 b/g/n Link Controller
ATWILC1000B-MUT IEEE® 802.11 b/g/n Link Controller
P6 · p06_fig011415×1284px
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Figure 3-1. Pin Assignment
Figure 3-1. Pin Assignment
P7 · p07_fig01P7
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P41 · p41_fig011063×2048px
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Figure 10-1. ATWILC1000B Reference Schematic
Figure 10-1. ATWILC1000B Reference Schematic
P41 · p41_fig01P41
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P44 · p44_fig011168×816px
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Figure 11-1. Solder Reflow Profile
Figure 11-1. Solder Reflow Profile
P46 · p46_fig011929×1782px
ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) — Document Revision History
Document Revision History

电气参数与元器件规格详情 (ATWILC1000B-UU-T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) 是一款 55 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.20 × 3.20 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.35 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C to +85°C，内置 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, SDIO, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
26 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.20 × 3.20 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-55)
引脚总数与中心间距N / e
55 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, SDIO, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号55 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘55 个焊盘 · 节距 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-55)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.20 × 3.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.17 × 0.17 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
55P / 55Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-55
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATWILC1000B-UU-T 采用 WLCSP-55 封装，共 55 脚，引脚间距 0.35 mm。主要引脚包括：A1 (GPIO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (UART, SPI)), A2 (I2C_SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SCL (I2C)), A3 (RESETN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (RESETN)), A4 (XO_N: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XO_N (RTC/CLK)), A5 (GND_SXDIG: 电源参考地引脚 (GND_SXDIG)), A6 (VDD_SXDIG: 正电源供电引脚 (VDD_SXDIG — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

ATWILC1000B-UU-T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATWILC1000B-UU-T (WLCSP-55) 本体轮廓为 3.20 × 3.20 mm，引脚间距 e = 0.35 mm，共计 55 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATWILC1000B-UU-T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATWILC1000B-UU-T (MICROCHIP, WLCSP-55) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (55 脚) 与 ATWILC1000B 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1GPIO6Digital_IO信号引脚 GPIO6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_RXDFLASH_。支持总线接口：UART, SPI。
A2I2C_SCLDigital_IO信号引脚 I2C_SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SCL。支持总线接口：I2C。
A3RESETNDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESETN)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
A4XO_NDigital_IO信号引脚 XO_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO_N。支持总线接口：RTC/CLK。
A5GND_SXDIGGND0V 接地回路引脚 (GND_SXDIG)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A6VDD_SXDIGPower_In主供电输入引脚 (VDD_SXDIG)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
A7VDDIO_APower_In主供电输入引脚 (VDDIO_A)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
B1GPIO16Digital_IO信号引脚 GPIO16（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO16。支持总线接口：General。
B2GPIO5Digital_IO信号引脚 GPIO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_TXDFLASH_。支持总线接口：UART, SPI。
B3I2C_SDADigital_IO信号引脚 I2C_SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SDA。支持总线接口：I2C。
B4XO_PDigital_IO信号引脚 XO_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO_P。支持总线接口：RTC/CLK。
B5GND_IOGND0V 接地回路引脚 (GND_IO)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B6TP_NNC信号引脚 TP_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TP_N。支持总线接口：General。
B7VDD_RFRX_Power_In主供电输入引脚 (VDD_RFRX_)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
B8NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
C1VDDCPower_In主供电输入引脚 (VDDC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
C2GPIO15Digital_IO信号引脚 GPIO15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO15。支持总线接口：General。
C3GPIO17Digital_IO信号引脚 GPIO17（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO17。支持总线接口：General。
C4GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
C5GPIO13Digital_IO信号引脚 GPIO13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO13。支持总线接口：General。
C6TP_PNC信号引脚 TP_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TP_P。支持总线接口：General。
C7GND_RFRX_GND0V 接地回路引脚 (GND_RFRX_)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D1VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
D2TEST_MODEDigital_IO信号引脚 TEST_MODE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST_MODE。支持总线接口：General。
D3GPIO4Digital_IO信号引脚 GPIO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SSNFLASH_。支持总线接口：SPI。
D7VDD_BATTPA_Power_In主供电输入引脚 (VDD_BATTPA_)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
D8GND_BATTPPA_GND0V 接地回路引脚 (GND_BATTPPA_)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E2GPIO1/RTC_CLKDigital_IO信号引脚 GPIO1/RTC_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1。支持总线接口：RTC/CLK。
E3GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SCKFLASH_。支持总线接口：SPI。
E7GND_BATTPA_GND0V 接地回路引脚 (GND_BATTPA_)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F1GND_BIASGND0V 接地回路引脚 (GND_BIAS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F2CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
F3VREG_BUCKPower_In主供电输入引脚 (VREG_BUCK)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
F4SD_DAT3Digital_IO信号引脚 SD_DAT3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_DAT3。支持总线接口：General。
F5GPIO2/IRQNDigital_IO信号引脚 GPIO2/IRQN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
F6GPIO0/ HOST_WAKEDigital_IO信号引脚 GPIO0/ HOST_WAKE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
F7GND_AMSGND0V 接地回路引脚 (GND_AMS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F8TX_PDigital_IO信号引脚 TX_P（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TX_P。支持总线接口：General。
G1GND_BUCKGND0V 接地回路引脚 (GND_BUCK)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G2SD_CLKDigital_IO信号引脚 SD_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CLK。支持总线接口：General。
G3SD DAT0/_ SPI_TXDDigital_IO信号引脚 SD DAT0/_ SPI_TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_DATATX。支持总线接口：UART, SPI。
G4SD DAT1/_ SPI_SSNDigital_IO信号引脚 SD DAT1/_ SPI_SSN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SLAVESELECT。支持总线接口：SPI。
G5SD DAT2/_ SPI_RXDDigital_IO信号引脚 SD DAT2/_ SPI_RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_DATARX。支持总线接口：UART, SPI。
G6GPIO12Digital_IO信号引脚 GPIO12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO12。支持总线接口：General。
G7SDIO_SPICFG_Digital_IO信号引脚 SDIO_SPICFG_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDIO_SPICFG_。支持总线接口：SPI。
G8TX_NDigital_IO信号引脚 TX_N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TX_N。支持总线接口：General。
H1VSWDigital_IO信号引脚 VSW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSW。支持总线接口：General。
H2VBATT_BUCKPower_In主供电输入引脚 (VBATT_BUCK)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
H3SD CMD/_ SPI_SCKDigital_IO信号引脚 SD CMD/_ SPI_SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_CLOCK。支持总线接口：SPI。
H4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
H5VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
H6VDDCPower_In主供电输入引脚 (VDDC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
H7GPIO11Digital_IO信号引脚 GPIO11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO11。支持总线接口：General。
H8VDD_AMSPower_In主供电输入引脚 (VDD_AMS)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
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