机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-20-EP(4x4))
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-20-EP(4x4) | 按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4))
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?
MICROCHIP 生产的 ATTINY24-20MU 采用 QFN-20-EP(4x4) 封装,共 21 脚,引脚间距 0.50 mm,工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括:1 (1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 1 (I2C)), 2 ((ADC3/T0/PCINT3)PA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (ADC3/T0/PCINT3)PA3 (ADC)), 3 ((ADC2/AIN1/PCINT2)PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 (ADC)), 4 ((ADC1/AIN0/PCINT1)PA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 (ADC)), 5 ((ADC0/AREF/PCINT0)PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 (ADC)), 6 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General))。
ATTINY24-20MU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,ATTINY24-20MU (QFN-20-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 21 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.50 × 2.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 ATTINY24-20MU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATTINY24-20MU (MICROCHIP, QFN-20-EP(4x4)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录:引脚分配表 (21 脚) 与 ATTINY24 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | Digital_IO | 信号引脚 1(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):1。支持总线接口:I2C。 |
| 2 | (ADC3/T0/PCINT3)PA3 | Analog | 信号引脚 (ADC3/T0/PCINT3)PA3(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):(ADC3/T0/PCINT3)PA3。支持总线接口:ADC。 |
| 3 | (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2 | Analog | 信号引脚 (ADC2/AIN1/PCINT2)PA2(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):(ADC2/AIN1/PCINT2)PA2。支持总线接口:ADC。 |
| 4 | (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1 | Analog | 信号引脚 (ADC1/AIN0/PCINT1)PA1(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):(ADC1/AIN0/PCINT1)PA1。支持总线接口:ADC。 |
| 5 | (ADC0/AREF/PCINT0)PA0 | Analog | 信号引脚 (ADC0/AREF/PCINT0)PA0(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):(ADC0/AREF/PCINT0)PA0。支持总线接口:ADC。 |
| 6 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 7 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 8 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 9 | VCC | Power_In | 主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:1.8V to 5.5V(最高耐压:5.5V)。 |
| 10 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 11 | PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI) | Digital_IO | 信号引脚 PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI)(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):PB0(PCINT8/XTAL1/CLKI)。支持总线接口:RTC/CLK。 |
| 12 | PB1(PCINT9/XTAL2) | Digital_IO | 信号引脚 PB1(PCINT9/XTAL2)(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):PB1(PCINT9/XTAL2)。支持总线接口:RTC/CLK。 |
| 13 | PB3(PCINT11/#RESET/dW) | Digital_IO | 低电平有效硬件复位引脚 (PB3(PCINT11/#RESET/dW)),拉低将复位内核与所有外设寄存器。 |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 18 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 19 | DNC | NC | 信号引脚 DNC(方向:I/O,电压域:1.8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):DNC。支持总线接口:General。 |
| 20 | IO9 | Digital_IO | GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
| 21 | EP | GND | 芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。 |










