ChipDocs.org
3937 器件上传PDF
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAM4S2AA-MU

MICROCHIPQFN-48-EP(7x7) · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7))1ADVREF2GND3PB0/AD44PB45PB56PB67PB78VDDOUT9PA17/PGMD5/A10PB1011PB1112PB1213VDDIO14PA16/PGMD415PA15/PGMD316PA14/PGMD217PA13/PGMD118VDDCORE19PA12/PGMD020PA11/PGMM321PA10/PGMM222PA9/PGMM123PA8/XOUT32/P24PA7/XIN32/PG25TDI/PB449EP48VDDPLL47VDDIO46XIN/PB9/PGMC45XOUT/PB844DDP/PB1143DDM/PB1042ERASE/PB1241VDDCORE40TCK/SWCLK/PB39TMS/SWDIO/PB38JTAGSEL37TDO/TRACESWO36PA0/PGMEN035PA1/PGMEN134GND33VDDIO32PA2/PGMEN231PA330TST29NRST28PA4/PGMNCMD27PA5/PGMRDY26PA6/PGMNOEGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ADVREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 ADVREF (General)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3PB0/AD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/AD4 (General)
4PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
6PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (SWD/JTAG)
7PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (SWD/JTAG)
8VDDOUTPower正电源供电引脚 (VDDOUT — 1.62V to 3.6V)
9PA17/PGMD5/AD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA17/PGMD5/AD0 (General)
10PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
11PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
12PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
13VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
14PA16/PGMD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA16/PGMD4 (General)
15PA15/PGMD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/PGMD3 (General)
16PA14/PGMD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/PGMD2 (General)
17PA13/PGMD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/PGMD1 (General)
18VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
19PA12/PGMD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/PGMD0 (General)
20PA11/PGMM3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/PGMM3 (General)
21PA10/PGMM2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/PGMM2 (General)
22PA9/PGMM1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/PGMM1 (General)
23PA8/XOUT32/PGMM0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/XOUT32/PGMM0 (RTC/CLK)
24PA7/XIN32/PGMNVALIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/XIN32/PGMNVALID (RTC/CLK)
25TDI/PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/PB4 (General)
26PA6/PGMNOEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/PGMNOE (General)
27PA5/PGMRDYI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/PGMRDY (General)
28PA4/PGMNCMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/PGMNCMD (General)
29NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
30TSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TST (General)
31PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
32PA2/PGMEN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/PGMEN2 (General)
33VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
34GNDGND电源参考地引脚 (GND)
35PA1/PGMEN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/PGMEN1 (General)
36PA0/PGMEN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/PGMEN0 (General)
37TDO/TRACESWO/PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/TRACESWO/PB5 (General)
38JTAGSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 JTAGSEL (SWD/JTAG)
39TMS/SWDIO/PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/SWDIO/PB6 (SWD/JTAG)
40TCK/SWCLK/PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TCK/SWCLK/PB7 (SWD/JTAG)
41VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
42ERASE/PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ERASE/PB12 (General)
43DDM/PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DDM/PB10 (General)
44DDP/PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DDP/PB11 (General)
45XOUT/PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT/PB8 (RTC/CLK)
46XIN/PB9/PGMCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN/PB9/PGMCK (RTC/CLK)
47VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
48VDDPLLPower正电源供电引脚 (VDDPLL — 1.62V to 3.6V)
49EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 ADVREF
Analog
多功能复用 I/O 与外设引脚 ADVREF (General)
PCB布线建议: Signal terminal ADVREF (Analog, 1.62V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: ADVREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-48-EP(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 ATSAM4S2AA 系列)
P18 · p18_fig01634×765px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 4-3. Orientation of the 100-ball VFBGA Package
Figure 4-3. Orientation of the 100-ball VFBGA Package
P25 · p25_fig01592×575px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 4-7. Orientation of the 48-lead LQFP Package
Figure 4-7. Orientation of the 48-lead LQFP Package
P25 · p25_fig021392×726px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 4-8. Orientation of the 48-lead QFN Package
Figure 4-8. Orientation of the 48-lead QFN Package
P25 · p25_fig02P25
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Datasheet Page 25 (p25_fig02)
Datasheet Page 25 (p25_fig02)
P806 · p806_fig01902×533px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 36-35. Typical Connection to a RS485 Bus
Figure 36-35. Typical Connection to a RS485 Bus
P806 · p806_fig021250×717px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 36-36. Example of RTS Drive with Timeguard
Figure 36-36. Example of RTS Drive with Timeguard
P806 · p806_fig01P806
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Datasheet Page 806 (p806_fig01)
Datasheet Page 806 (p806_fig01)
P1030 · p1030_fig011590×570px
ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) — Figure 40-2. Board Schematic to Interface Device Peripheral
Figure 40-2. Board Schematic to Interface Device Peripheral

电气参数与元器件规格详情 (ATSAM4S2AA-MU)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) 是一款 48 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.62V to 3.6V，工作温度 -40°C to 105°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.62V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 105°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
120 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-48-EP(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.10×5.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-48-EP(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-48-EP(7x7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATSAM4S2AA-MU 采用 QFN-48-EP(7x7) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.62V to 3.6V。主要引脚包括：1 (ADVREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ADVREF (General)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (PB0/AD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/AD4 (General)), 4 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)), 5 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)), 6 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (SWD/JTAG))。

ATSAM4S2AA-MU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATSAM4S2AA-MU (QFN-48-EP(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.10 × 5.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ATSAM4S2AA-MU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATSAM4S2AA-MU (MICROCHIP, QFN-48-EP(7x7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 ATSAM4S2AA 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ADVREFAnalog信号引脚 ADVREF（方向：Analog，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ADVREF。支持总线接口：General。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3PB0/AD4Digital_IO信号引脚 PB0/AD4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0/AD4。支持总线接口：General。
4PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
5PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
6PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：SWD/JTAG。
7PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：SWD/JTAG。
8VDDOUTPower_In主供电输入引脚 (VDDOUT)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
9PA17/PGMD5/AD0Digital_IO信号引脚 PA17/PGMD5/AD0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA17/PGMD5/AD0。支持总线接口：General。
10PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
11PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
12PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
13VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
14PA16/PGMD4Digital_IO信号引脚 PA16/PGMD4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA16/PGMD4。支持总线接口：General。
15PA15/PGMD3Digital_IO信号引脚 PA15/PGMD3（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15/PGMD3。支持总线接口：General。
16PA14/PGMD2Digital_IO信号引脚 PA14/PGMD2（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/PGMD2。支持总线接口：General。
17PA13/PGMD1Digital_IO信号引脚 PA13/PGMD1（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/PGMD1。支持总线接口：General。
18VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
19PA12/PGMD0Digital_IO信号引脚 PA12/PGMD0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/PGMD0。支持总线接口：General。
20PA11/PGMM3Digital_IO信号引脚 PA11/PGMM3（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/PGMM3。支持总线接口：General。
21PA10/PGMM2Digital_IO信号引脚 PA10/PGMM2（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/PGMM2。支持总线接口：General。
22PA9/PGMM1Digital_IO信号引脚 PA9/PGMM1（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9/PGMM1。支持总线接口：General。
23PA8/XOUT32/PGMM0Digital_IO信号引脚 PA8/XOUT32/PGMM0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/XOUT32/PGMM0。支持总线接口：RTC/CLK。
24PA7/XIN32/PGMNVALIDDigital_IO信号引脚 PA7/XIN32/PGMNVALID（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/XIN32/PGMNVALID。支持总线接口：RTC/CLK。
25TDI/PB4Digital_IO信号引脚 TDI/PB4（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI/PB4。支持总线接口：General。
26PA6/PGMNOEDigital_IO信号引脚 PA6/PGMNOE（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6/PGMNOE。支持总线接口：General。
27PA5/PGMRDYDigital_IO信号引脚 PA5/PGMRDY（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5/PGMRDY。支持总线接口：General。
28PA4/PGMNCMDDigital_IO信号引脚 PA4/PGMNCMD（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4/PGMNCMD。支持总线接口：General。
29NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
30TSTDigital_IO信号引脚 TST（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TST。支持总线接口：General。
31PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
32PA2/PGMEN2Digital_IO信号引脚 PA2/PGMEN2（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2/PGMEN2。支持总线接口：General。
33VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
34GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
35PA1/PGMEN1Digital_IO信号引脚 PA1/PGMEN1（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/PGMEN1。支持总线接口：General。
36PA0/PGMEN0Digital_IO信号引脚 PA0/PGMEN0（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0/PGMEN0。支持总线接口：General。
37TDO/TRACESWO/PB5Digital_IO信号引脚 TDO/TRACESWO/PB5（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/TRACESWO/PB5。支持总线接口：General。
38JTAGSELDigital_IO信号引脚 JTAGSEL（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：JTAGSEL。支持总线接口：SWD/JTAG。
39TMS/SWDIO/PB6Digital_IO信号引脚 TMS/SWDIO/PB6（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/SWDIO/PB6。支持总线接口：SWD/JTAG。
40TCK/SWCLK/PB7Digital_IO信号引脚 TCK/SWCLK/PB7（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TCK/SWCLK/PB7。支持总线接口：SWD/JTAG。
41VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
42ERASE/PB12Digital_IO信号引脚 ERASE/PB12（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ERASE/PB12。支持总线接口：General。
43DDM/PB10Digital_IO信号引脚 DDM/PB10（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：DDM/PB10。支持总线接口：General。
44DDP/PB11Digital_IO信号引脚 DDP/PB11（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：DDP/PB11。支持总线接口：General。
45XOUT/PB8Digital_IO信号引脚 XOUT/PB8（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：XOUT/PB8。支持总线接口：RTC/CLK。
46XIN/PB9/PGMCKDigital_IO信号引脚 XIN/PB9/PGMCK（方向：I/O，电压域：1.62V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：XIN/PB9/PGMCK。支持总线接口：RTC/CLK。
47VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
48VDDPLLPower_In主供电输入引脚 (VDDPLL)，工作电压域：1.62V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
49EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传