ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATMEGA324PA-MCH

MICROCHIPID: C1339187QFN-44(5x5) · 45 引脚 · Pitch 0.53mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5))45EPA1PB5A2PB7A3VCCA4XTAL2A5PD0A6PD2A7PD3A8PD5A9PD7A10GNDA11PC1A12PC3A13PC4A14PC6A15AVCCA16AREFA17PA6A18PA4A19PA3A20PA1A21VCCA22PB0B20PB3B19PB1B18GNDB17PA0B16PA2B15PA5B14PA7B13GNDB12PC7B11PC5B10PC2B9PC0B8VCCB7PD6B6PD4B5PD1B4XTAL1B3GNDB2RESET#B1PB6A24PB4A23PB2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
B11B12B13B14B15B5B4B3B2B1B6B7B8B9B10B16B17B18B19B2045A24A23A22A21A20A19A18A17A16A15A14A13A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1E=5.00mm · Pitch e=0.53mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.53mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
45EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
A1PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
A2PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
A3VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A4XTAL2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL2 (RTC/CLK)
A5PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
A6PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
A7PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
A8PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
A9PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
A10GNDGND电源参考地引脚 (GND)
A11PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (General)
A12PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (General)
A13PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
A14PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
A15AVCCPower正电源供电引脚 (AVCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A16AREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AREF (ADC)
A17PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
A18PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
A19PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
A20PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
A21VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A22PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
A23PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
A24PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
B1PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
B2RESET#I系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET#)
B3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
B4XTAL1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL1 (RTC/CLK)
B5PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
B6PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
B7PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
B8VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
B9PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
B10PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (General)
B11PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
B12PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
B13GNDGND电源参考地引脚 (GND)
B14PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
B15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
B16PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
B17PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
B18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
B19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
B20PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
PIN 45 EP
GND
底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PCB布线建议: Bottom exposed die attach pad (EP) providing primary thermal conduction path to the PCB and low-inductance 0V ground return.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATMEGA324PA-MCH (MICROCHIP · QFN-44(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.53mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张,共 12 张完整原图 (来自 ATMEGA164PA / ATMEGA324A / ATMEGA324PA 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Introduction
Introduction
P12 · p12_fig011418×890px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 1-2. DRQFN - pinout
Figure 1-2. DRQFN - pinout
P12 · p12_fig01P12
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P13 · p13_fig011628×995px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 1-3. VFBGA - pinout
Figure 1-3. VFBGA - pinout
P126 · p126_fig011446×1015px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 16-5. Compare Match Output unit, schematic
Figure 16-5. Compare Match Output unit, schematic
P151 · p151_fig011434×572px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 17-5. CTC mode, timing diagram
Figure 17-5. CTC mode, timing diagram
P152 · p152_fig011437×791px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 17-6. Fast PWM mode, timing diagram
Figure 17-6. Fast PWM mode, timing diagram
P652 · p652_fig011997×2620px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P
ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P
P657 · p657_fig011874×2567px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 657 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 5.
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 657 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 5.
P657 · p657_fig01P657
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Datasheet Page 657 (p657_fig01)
Datasheet Page 657 (p657_fig01)
P660 · p660_fig011874×2567px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 660 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Outer Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y3 X
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 660 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Outer Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y3 X
P663 · p663_fig011874×2571px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 663 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.65 BSC MIN E | MAX | 3.90 BSC Contact Pad Diameter (X
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 663 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.65 BSC MIN E | MAX | 3.90 BSC Contact Pad Diameter (X

电气参数与元器件规格详情 (ATMEGA324PA-MCH)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) 是一款 45 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 1.35 mm(引脚间距 e = 0.53 mm)。工作电压范围 1.8V to 5.5V,工作温度 -40°C to 85°C,内置 UART, SPI, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 45 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
封装类型:BGA (QFN-44(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
45 Pins | Pitch e = 0.53 mm (20.9 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.53mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.53mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-44(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 ATMEGA324PA-MCH 采用 QFN-44(5x5) 封装,共 45 脚,引脚间距 0.53 mm,工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括:45 (EP: 底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)), A1 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)), A2 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)), A3 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)), A4 (XTAL2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL2 (RTC/CLK)), A5 (PD0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General))。

ATMEGA324PA-MCH 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm,引脚间距 e = 0.53 mm,共计 45 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATMEGA324PA-MCH 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATMEGA324PA-MCH (MICROCHIP, QFN-44(5x5)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (45 脚) 与 ATMEGA164PA / ATMEGA324A / ATMEGA324PA 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
45EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
A1PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:General。
A2PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:General。
A3VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:1.8V ~ 5.5V VCC(最高耐压:6.0V)。
A4XTAL2Digital_IO信号引脚 XTAL2(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):XTAL2。支持总线接口:RTC/CLK。
A5PD0Digital_IO信号引脚 PD0(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD0。支持总线接口:General。
A6PD2Digital_IO信号引脚 PD2(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD2。支持总线接口:General。
A7PD3Digital_IO信号引脚 PD3(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD3。支持总线接口:General。
A8PD5Digital_IO信号引脚 PD5(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD5。支持总线接口:General。
A9PD7Digital_IO信号引脚 PD7(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD7。支持总线接口:General。
A10GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A11PC1Digital_IO信号引脚 PC1(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC1。支持总线接口:General。
A12PC3Digital_IO信号引脚 PC3(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC3。支持总线接口:General。
A13PC4Digital_IO信号引脚 PC4(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC4。支持总线接口:General。
A14PC6Digital_IO信号引脚 PC6(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC6。支持总线接口:General。
A15AVCCPower_In主供电输入引脚 (AVCC),工作电压域:1.8V ~ 5.5V VCC(最高耐压:6.0V)。
A16AREFDigital_IO信号引脚 AREF(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):AREF。支持总线接口:ADC。
A17PA6Digital_IO信号引脚 PA6(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA6。支持总线接口:General。
A18PA4Digital_IO信号引脚 PA4(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA4。支持总线接口:General。
A19PA3Digital_IO信号引脚 PA3(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA3。支持总线接口:General。
A20PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA1。支持总线接口:General。
A21VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:1.8V ~ 5.5V VCC(最高耐压:6.0V)。
A22PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB0。支持总线接口:General。
A23PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:General。
A24PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:General。
B1PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:General。
B2RESET#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET#),拉低将复位内核与所有外设寄存器。
B3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B4XTAL1Digital_IO信号引脚 XTAL1(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):XTAL1。支持总线接口:RTC/CLK。
B5PD1Digital_IO信号引脚 PD1(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD1。支持总线接口:General。
B6PD4Digital_IO信号引脚 PD4(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD4。支持总线接口:General。
B7PD6Digital_IO信号引脚 PD6(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PD6。支持总线接口:General。
B8VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:1.8V ~ 5.5V VCC(最高耐压:6.0V)。
B9PC0Digital_IO信号引脚 PC0(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC0。支持总线接口:General。
B10PC2Digital_IO信号引脚 PC2(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC2。支持总线接口:General。
B11PC5Digital_IO信号引脚 PC5(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC5。支持总线接口:General。
B12PC7Digital_IO信号引脚 PC7(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PC7。支持总线接口:General。
B13GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B14PA7Digital_IO信号引脚 PA7(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA7。支持总线接口:General。
B15PA5Digital_IO信号引脚 PA5(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA5。支持总线接口:General。
B16PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA2。支持总线接口:General。
B17PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PA0。支持总线接口:General。
B18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B19PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:General。
B20PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:1.8V ~ 5.5V VCC)。复用功能 (Alternate Functions):PB3。支持总线接口:General。