ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATMEGA324PA-MCH

MICROCHIPID: C1339187QFN-44(5x5) · 45 핀 · Pitch 0.53mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5))45EPA1PB5A2PB7A3VCCA4XTAL2A5PD0A6PD2A7PD3A8PD5A9PD7A10GNDA11PC1A12PC3A13PC4A14PC6A15AVCCA16AREFA17PA6A18PA4A19PA3A20PA1A21VCCA22PB0B20PB3B19PB1B18GNDB17PA0B16PA2B15PA5B14PA7B13GNDB12PC7B11PC5B10PC2B9PC0B8VCCB7PD6B6PD4B5PD1B4XTAL1B3GNDB2RESET#B1PB6A24PB4A23PB2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
B11B12B13B14B15B5B4B3B2B1B6B7B8B9B10B16B17B18B19B2045A24A23A22A21A20A19A18A17A16A15A14A13A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1E=5.00mm · Pitch e=0.53mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.53mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
45EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
A1PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
A2PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
A3VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A4XTAL2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL2 (RTC/CLK)
A5PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (General)
A6PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
A7PD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD3 (General)
A8PD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5 (General)
A9PD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7 (General)
A10GNDGND접지 기준 핀 (GND)
A11PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (General)
A12PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (General)
A13PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
A14PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
A15AVCCPower전원 공급 입력 핀 (AVCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A16AREFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AREF (ADC)
A17PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
A18PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
A19PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
A20PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
A21VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
A22PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
A23PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
A24PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B1PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
B2RESET#I시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET#)
B3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
B4XTAL1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL1 (RTC/CLK)
B5PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (General)
B6PD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 (General)
B7PD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6 (General)
B8VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
B9PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)
B10PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (General)
B11PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
B12PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
B13GNDGND접지 기준 핀 (GND)
B14PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
B15PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
B16PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
B17PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
B18GNDGND접지 기준 핀 (GND)
B19PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
B20PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
PIN 45 EP
GND
노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
설계 권장 사항: Bottom exposed die attach pad (EP) providing primary thermal conduction path to the PCB and low-inductance 0V ground return.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATMEGA324PA-MCH (MICROCHIP · QFN-44(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-44(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.53mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
ATMEGA164PA / ATMEGA324A / ATMEGA324PA 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Introduction
Introduction
P12 · p12_fig011418×890px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 1-2. DRQFN - pinout
Figure 1-2. DRQFN - pinout
P12 · p12_fig01P12
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P13 · p13_fig011628×995px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 1-3. VFBGA - pinout
Figure 1-3. VFBGA - pinout
P126 · p126_fig011446×1015px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 16-5. Compare Match Output unit, schematic
Figure 16-5. Compare Match Output unit, schematic
P151 · p151_fig011434×572px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 17-5. CTC mode, timing diagram
Figure 17-5. CTC mode, timing diagram
P152 · p152_fig011437×791px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Figure 17-6. Fast PWM mode, timing diagram
Figure 17-6. Fast PWM mode, timing diagram
P652 · p652_fig011997×2620px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P
ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P
P657 · p657_fig011874×2567px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 657 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 5.
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 657 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 5.
P657 · p657_fig01P657
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) — Datasheet Page 657 (p657_fig01)
Datasheet Page 657 (p657_fig01)
P660 · p660_fig011874×2567px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 660 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Outer Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y3 X
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 660 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Outer Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y3 X
P663 · p663_fig011874×2571px
ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) —  2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 663 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.65 BSC MIN E | MAX | 3.90 BSC Contact Pad Diameter (X
 2020 Microchip Technology Inc. Data Sheet Complete DS40002070B-page 663 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.65 BSC MIN E | MAX | 3.90 BSC Contact Pad Diameter (X

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATMEGA324PA-MCH)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5)) 부품은 45핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 1.35 mm (핀 피치 e = 0.53 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 45개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
패키지 패밀리: BGA (QFN-44(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
45 Pins | Pitch e = 0.53 mm (20.9 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.53mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.53mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-44(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATMEGA324PA-MCH (QFN-44(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATMEGA324PA-MCH(QFN-44(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.53 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 45 (EP: 노출형 방열 패드 및 접지 (EP)), A1 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)), A2 (PB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)), A3 (VCC: 전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)), A4 (XTAL2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL2 (RTC/CLK)), A5 (PD0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (General)).

ATMEGA324PA-MCH의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATMEGA324PA-MCH(QFN-44(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.53 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다.

ATMEGA324PA-MCH용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATMEGA324PA-MCH(MICROCHIP, QFN-44(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 ATMEGA164PA / ATMEGA324A / ATMEGA324PA 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
45EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
A1PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
A2PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
A3VCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
A4XTAL2Digital_IO신호 단자 XTAL2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
A5PD0Digital_IO신호 단자 PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PD3Digital_IO신호 단자 PD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD3. 지원 버스 프로토콜: General.
A8PD5Digital_IO신호 단자 PD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD5. 지원 버스 프로토콜: General.
A9PD7Digital_IO신호 단자 PD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD7. 지원 버스 프로토콜: General.
A10GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
A11PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: General.
A12PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: General.
A13PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: General.
A14PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
A15AVCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
A16AREFDigital_IO신호 단자 AREF (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AREF. 지원 버스 프로토콜: ADC.
A17PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
A18PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
A19PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
A20PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
A21VCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
A22PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
A23PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
A24PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
B1PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
B2RESET#Digital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET#): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
B3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
B4XTAL1Digital_IO신호 단자 XTAL1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B5PD1Digital_IO신호 단자 PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PD4Digital_IO신호 단자 PD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD4. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PD6Digital_IO신호 단자 PD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD6. 지원 버스 프로토콜: General.
B8VCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
B9PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: General.
B10PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: General.
B11PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: General.
B12PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
B13GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
B14PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
B15PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
B16PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
B17PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
B18GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
B19PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
B20PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.