AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT86RF231-ZU

MICROCHIPID: C1526138QFN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))1DIG32DIG43AVSS4RFP5RFN6AVSS7DVSS8/RST9DIG110DIG211SLP_TR12DVSS13DVDD14DVDD15DEVDD16DVSS17CLKM33EP32AVSS31AVSS30AVSS29AVDD28EVDD27AVSS26XTAL125XTAL224IRQ23/SEL22MOSI21DVSS20MISO19SCLK18DVSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1DIG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)
2DIG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG4 (General)
3AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
4RFPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFP (General)
5RFNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFN (General)
6AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
7DVSSGND접지 기준 핀 (DVSS)
8/RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 /RST (General)
9DIG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG1 (General)
10DIG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG2 (General)
11SLP_TRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SLP_TR (General)
12DVSSGND접지 기준 핀 (DVSS)
13DVDDPower전원 공급 입력 핀 (DVDD — 1.8V to 3.6V)
14DVDDPower전원 공급 입력 핀 (DVDD — 1.8V to 3.6V)
15DEVDDPower전원 공급 입력 핀 (DEVDD — 1.8V to 3.6V)
16DVSSGND접지 기준 핀 (DVSS)
17CLKMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKM (General)
18DVSSGND접지 기준 핀 (DVSS)
19SCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCLK (SPI, I2C)
20MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MISO (SPI)
21DVSSGND접지 기준 핀 (DVSS)
22MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MOSI (SPI)
23/SELI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 /SEL (SPI)
24IRQI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IRQ (General)
25XTAL2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL2 (RTC/CLK)
26XTAL1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL1 (RTC/CLK)
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28EVDDPower전원 공급 입력 핀 (EVDD — 1.8V to 3.6V)
29AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 1.8V to 3.6V)
30AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
31AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
32AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 DIG3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)
설계 권장 사항: 1 RX/TXIndicator seeSection115 . , . 2 If disabled pull -down enabled (AVSS) . ,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: AT86RF231-ZU (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
AT86RF231 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01652×376px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
P2 · p02_fig01905×955px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
P12 · p12_fig011444×1285px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. Basic Application Schematic
Figure 5-1. Basic Application Schematic
P12 · p12_fig01P12
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P14 · p14_fig011624×1134px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
P116 · p116_fig011002×786px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
P174 · p174_fig012128×2303px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
P174 · p174_fig01P174
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 174 (p174_fig01)
Datasheet Page 174 (p174_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (AT86RF231-ZU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, I2C, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.30×3.30mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 AT86RF231-ZU(QFN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (DIG3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)), 2 (DIG4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG4 (General)), 3 (AVSS: 접지 기준 핀 (AVSS)), 4 (RFP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFP (General)), 5 (RFN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RFN (General)), 6 (AVSS: 접지 기준 핀 (AVSS)).

AT86RF231-ZU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AT86RF231-ZU(QFN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.30 × 3.30 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

AT86RF231-ZU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AT86RF231-ZU(MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 AT86RF231 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1DIG3Digital_IO신호 단자 DIG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG3. 지원 버스 프로토콜: General.
2DIG4Digital_IO신호 단자 DIG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG4. 지원 버스 프로토콜: General.
3AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
4RFPRF_50Ohm신호 단자 RFP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RFP. 지원 버스 프로토콜: General.
5RFNRF_50Ohm신호 단자 RFN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RFN. 지원 버스 프로토콜: General.
6AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
7DVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (DVSS)입니다.
8/RSTDigital_IO신호 단자 /RST (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /RST. 지원 버스 프로토콜: General.
9DIG1Digital_IO신호 단자 DIG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG1. 지원 버스 프로토콜: General.
10DIG2Digital_IO신호 단자 DIG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG2. 지원 버스 프로토콜: General.
11SLP_TRDigital_IO신호 단자 SLP_TR (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SLP_TR. 지원 버스 프로토콜: General.
12DVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (DVSS)입니다.
13DVDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (DVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
14DVDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (DVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
15DEVDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (DEVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
16DVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (DVSS)입니다.
17CLKMDigital_IO신호 단자 CLKM (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKM. 지원 버스 프로토콜: General.
18DVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (DVSS)입니다.
19SCLKDigital_IO신호 단자 SCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
20MISODigital_IO신호 단자 MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAOUTPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
21DVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (DVSS)입니다.
22MOSIDigital_IO신호 단자 MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAINPUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
23/SELDigital_IO신호 단자 /SEL (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPISELECT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
24IRQDigital_IO신호 단자 IRQ (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IRQ. 지원 버스 프로토콜: General.
25XTAL2Digital_IO신호 단자 XTAL2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
26XTAL1Digital_IO신호 단자 XTAL1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28EVDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (EVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29AVDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
30AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
31AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
32AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.