Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DFN-8-EP(2x3))
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Theo mạch ứng dụng DFN-8-EP(2x3) | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3))
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) như thế nào?
Linh kiện 24LC32AT-E/MC do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DFN-8-EP(2x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.7V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (A0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)), 2 (A1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)), 3 (A2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)), 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của 24LC32AT-E/MC là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) có kích thước danh định 2.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.75 × 1.55 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho 24LC32AT-E/MC ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của 24LC32AT-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ 24LC32ATMở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | A0 | Digital_IO | Chân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 2 | A1 | Digital_IO | Chân tín hiệu A1 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A1. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 3 | A2 | Digital_IO | Chân tín hiệu A2 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 4 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 5 | SDA | Digital_IO | Chân tín hiệu SDA (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C. |
| 6 | SCL | Digital_IO | Chân tín hiệu SCL (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C. |
| 7 | WP | Digital_IO | Chân tín hiệu WP (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WP. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 8 | VCC | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 1.7V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 9 | EP | GND | Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp. |