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24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

24LC32AT-E/MC

MICROCHIPID: C612289DFN-8-EP(2x3) · 9 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3))1A02A13A24VSS5SDA9EP8VCC7WP6SCLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
2A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
3A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
5SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
6SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
7WPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP (General)
8VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.7V-5.5V)
9EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 A0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
PCB布线建议: ChipAddressInput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: 24LC32AT-E/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (9 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (9 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 24LC32AT 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 32-Kbit I2C Serial EEPROM
32-Kbit I2C Serial EEPROM
P13 · p13_fig011777×2734px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) —  2002-2021 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20001713N-page 13 | 24AA32A/24LC32A | 9.0 PACKAGING INFORMATION | 9.1 Package Marking Information | XXXXXXXX T/XXXNNN | YYWW | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (3.90 mm
 2002-2021 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20001713N-page 13 | 24AA32A/24LC32A | 9.0 PACKAGING INFORMATION | 9.1 Package Marking Information | XXXXXXXX T/XXXNNN | YYWW | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (3.90 mm
P13 · p13_fig01P13
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P25 · p25_fig011298×1486px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P26 · p26_fig01989×908px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P35 · p35_fig01878×1024px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P35 · p35_fig01P35
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P41 · p41_fig011777×1689px
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 24AA32A/24LC32A | PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM (NON-AUTOMOTIVE) | To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office. | Device: 24AA32A = 1.7V, 32-Kbit, I2C Serial EEPROM 24AA32AX
24AA32A/24LC32A | PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM (NON-AUTOMOTIVE) | To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office. | Device: 24AA32A = 1.7V, 32-Kbit, I2C Serial EEPROM 24AA32AX
P41 · p41_fig01P41
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P1 · p01_fig02PDF 内含全部封装
24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Note 1: 24XX32A is used in this document as a generic part number for the 24AA32A/ 24LC32A devices.
Note 1: 24XX32A is used in this document as a generic part number for the 24AA32A/ 24LC32A devices.

电气参数与元器件规格详情 (24LC32AT-E/MC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 2.00 × 0.80 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.7V-5.5V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.7V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (DFN-8-EP(2x3))
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号9 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘9 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.75×1.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DFN-8-EP(2x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DFN-8-EP(2x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 24LC32AT-E/MC 采用 DFN-8-EP(2x3) 封装，共 9 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.7V-5.5V。主要引脚包括：1 (A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)), 2 (A1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)), 3 (A2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)), 4 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 5 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 6 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C))。

24LC32AT-E/MC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 本体轮廓为 2.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 9 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.75 × 1.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 24LC32AT-E/MC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 24LC32AT-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (9 脚) 与 24LC32AT 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
2A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
3A2Digital_IO信号引脚 A2（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：A2。支持总线接口：General。
4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
6SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
7WPDigital_IO信号引脚 WP（方向：I/O，电压域：1.7V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：WP。支持总线接口：General。
8VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.7V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
9EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传