XL4015E1 (TO-263-5) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

XL4015E1

XLSEMIID: C51661TO-263-5 · 6 핀 · Pitch 1.70mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · XL4015E1 (TO-263-5)1GND2FB3SW6SW5VIN4VCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
542316E=9.00mm · Pitch e=1.70mmD=10.10mm-10-8-6-4-202468101297531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 9.00mm × 10.10mm · 피치: 1.70mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2FBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FB (General)
3SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
4VCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VC (General)
5VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 8V to 36V)
6SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: GroundPin Caremustbetakeninlayout Thispinshouldbe . . placed outside of the Schottky Diode to output capacitor ground path to prevent switching current spikes from inducingvoltagenoiseintoXL4015 .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: XL4015E1 (XLSEMI · TO-263-5)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
XL4015E1 (TO-263-5) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
XL4015E1 (TO-263-5) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (6 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
XL4015E1 (TO-263-5) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
XL4015E1 (TO-263-5) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TO-263-5 · 9.00×10.10mm · 피치 1.70mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
XL4015E1 (TO-263-5) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (6 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
XL4015E1 (TO-263-5) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
XL4015 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치
XL4015E1 (TO-263-5) — Figure2. Pin Configuration of XL4015 (Top View)
Figure2. Pin Configuration of XL4015 (Top View)
P9 · p09_fig01정확한 패키지 일치
XL4015E1 (TO-263-5) — TO263-5L
TO263-5L
P1 · p01_fig01718×630px
XL4015E1 (TO-263-5) — Figure1. Package Type of XL4015
Figure1. Package Type of XL4015
P1 · p01_fig01P1
XL4015E1 (TO-263-5) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01P2
XL4015E1 (TO-263-5) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig012730×1902px
XL4015E1 (TO-263-5) — Figure3. Function Block Diagram of XL4015
Figure3. Function Block Diagram of XL4015
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XL4015E1 (TO-263-5) — Figure4. XL4015 Typical Application Circuit (VIN=8V~36V, VOUT=5V/5A)
Figure4. XL4015 Typical Application Circuit (VIN=8V~36V, VOUT=5V/5A)
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XL4015E1 (TO-263-5) — Figure5. XL4015 System Parameters Test Circuit (VIN=8V~36V, VOUT=5V/5A)
Figure5. XL4015 System Parameters Test Circuit (VIN=8V~36V, VOUT=5V/5A)
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XL4015E1 (TO-263-5) — Figure6. XL4015 System Efficiency Curve
Figure6. XL4015 System Efficiency Curve
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XL4015E1 (TO-263-5) — Figure9. XL4015 Typical Application Circuit
Figure9. XL4015 Typical Application Circuit
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XL4015E1 (TO-263-5) — Figure10. XL4015 High Power Application Circuit (VIN=24V, VOUT=20V/5A)
Figure10. XL4015 High Power Application Circuit (VIN=24V, VOUT=20V/5A)
P8 · p08_fig02P8
XL4015E1 (TO-263-5) — Datasheet Page 8 (p08_fig02)
Datasheet Page 8 (p08_fig02)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (XL4015E1)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:XL4015E1 (TO-263-5) 부품은 5핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.10 × 9.00 × 4.50 mm (핀 피치 e = 1.70 mm)입니다. 동작 전압 8V to 36V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 PWM, SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
8V to 36V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.10 × 9.00 × 4.50 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TO263 (TO-263-5)
핀 수 및 리드 피치N / e
5 Pins | Pitch e = 1.70 mm (66.9 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
PWM, SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼6 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트6 개 패드 · 피치 1.70mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 8.13×10.92mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TO-263-5)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.10 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.50mm · e=1.70mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.15 × 3.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
6P / 6Pad (SOT_TAB)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TO-263-5
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — XL4015E1 (TO-263-5)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

XL4015E1 (TO-263-5)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

XLSEMI에서 제조한 XL4015E1(TO-263-5 패키지)은 핀 피치 1.70 mm의 6핀 소자입니다(동작 전압 VCC 8V to 36V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (FB: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FB (General)), 3 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)), 4 (VC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VC (General)), 5 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — 8V to 36V)), 6 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)).

XL4015E1의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 XL4015E1(TO-263-5) 본체 크기는 9.00 × 10.10 mm, 피치 e = 1.70 mm이며 총 6개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 8.13 × 10.92 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

XL4015E1용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 XL4015E1(XLSEMI, TO-263-5)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (6 핀) 및 XL4015 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2FBDigital_IO신호 단자 FB (방향: I/O, 전압 도메인: 8V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FB. 지원 버스 프로토콜: General.
3SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 8V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
4VCDigital_IO신호 단자 VC (방향: I/O, 전압 도메인: 8V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VC. 지원 버스 프로토콜: General.
5VINPower_In8V to 36V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 36.0V)입니다.
6SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 8V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.