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W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

W25Q64JVSSIQ

WinbondID: C83140SOIC-8-208mil · 8 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil)1/CS2DO(IO1)3IO24GND8VCC7IO36CLK5DI(IO0)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.30mm × 5.30mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1/CSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /CS (General)
2DO(IO1)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DO(IO1) (General)
3IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)
4GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
5DI(IO0)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DI(IO0) (General)
6CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLK (General)
7IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (General)
8VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 /CS
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /CS (General)
設計上の注意点: ChipSelectInput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 18 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: W25Q64JVSSIQ (Winbond · SOIC-8-208mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (8ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (8 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (18 点 · 1/2 ページ)
W25Q64JVSSIQ シリーズの切り抜きなし原本図面 18 点中 1–12 点目を表示
P6 · p06_fig01パッケージ完全一致
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Figure 1a. W25Q64JV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 208-mil (Package Code SS / ST)
Figure 1a. W25Q64JV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 208-mil (Package Code SS / ST)
P1 · p01_fig011041×232px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
P6 · p06_fig01P6
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P66 · p66_fig01986×1534px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Millimeters Inches
Millimeters Inches
P66 · p66_fig02659×538px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — θ
θ
P66 · p66_fig03655×653px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — θ
θ
P67 · p67_fig01630×536px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — θ GAGE PLANE i 4 X ° L 5 DETAIL"A”
θ GAGE PLANE i 4 X ° L 5 DETAIL"A”
P67 · p67_fig02510×388px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — PIN 1 a
PIN 1 a
P67 · p67_fig03577×546px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Millimeters Inches
Millimeters Inches
P67 · p67_fig04879×493px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Millimeters Inches
Millimeters Inches
P71 · p71_fig02675×620px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — % w im 5 DETAIL A
% w im 5 DETAIL A
P71 · p71_fig031033×560px
W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
1 / 2 ページ (18 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (W25Q64JVSSIQ)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.30 × 5.30 × 1.90 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-8-208mil)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル8 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント8 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-8-208mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SOIC-8-208mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

Winbond 製 W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil パッケージ) は全 8 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm です。主なピン：1 (/CS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /CS (General)), 2 (DO(IO1): マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DO(IO1) (General)), 3 (IO2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)), 4 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 5 (DI(IO0): マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DI(IO0) (General)), 6 (CLK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLK (General))。

W25Q64JVSSIQ の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) の本体外形は 5.30 × 5.30 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 8 パッドで構成されています。

W25Q64JVSSIQ の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの W25Q64JVSSIQ (Winbond, SOIC-8-208mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (8 ピン) & W25Q64JVSSIQ シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1/CSDigital_IO信号端子 /CS（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: /CS。対応バス/インターフェース: General。
2DO(IO1)Digital_IO信号端子 DO(IO1)（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: DO(IO1)。対応バス/インターフェース: General。
3IO2Digital_IO信号端子 IO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO2。対応バス/インターフェース: General。
4GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
5DI(IO0)Digital_IO信号端子 DI(IO0)（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: DI(IO0)。対応バス/インターフェース: General。
6CLKDigital_IO信号端子 CLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: CLK。対応バス/インターフェース: General。
7IO3Digital_IO信号端子 IO3（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: IO3。対応バス/インターフェース: General。
8VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
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