⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
W25Q64JVSSIQ RepresentativeW25Q64JVSSIQ Package Dimensions
Kho Linh Kiện›Winbond›SOIC-8-208mil›W25Q64JVSSIQ

W25Q64JVSSIQ

MFR#: W25Q64JVSSIQSOIC-8-208mil · 8 chân · Pitch 1.27mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.30 × 5.30 × 1.90 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、SPI インターフェースを内蔵しています。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil)1/CS2DO(IO1)3IO24GND8VCC7IO36CLK5DI(IO0)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 5.30mm × 5.30mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (JA)
1/CSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /CS (General)
2DO(IO1)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DO(IO1) (General)
3IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (General)
4GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
5DI(IO0)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DI(IO0) (General)
6CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLK (General)
7IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (General)
8VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 /CS
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 /CS (General)
Lưu ý thiết kế: ChipSelectInput
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
W25Q64JVSSIQ - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
W25Q64JVSSIQ - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
W25Q64JVSSIQ - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
W25Q64JVSSIQ - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 8 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
W25Q64JVSSIQ - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 14 hình đúng phiên bản W25Q64JVSSIQ
Trang 6 · p06_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
W25Q64JVSSIQ p06_fig01
Figure 1a. W25Q64JV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 208-mil (Package Code SS / ST)
Trang 1 · p01_fig011041×232px
W25Q64JVSSIQ p01_fig01
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI
Trang 6 · p06_fig01Trang 6
W25Q64JVSSIQ p06_fig01
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Trang 66 · p66_fig01986×1534px
W25Q64JVSSIQ p66_fig01
Millimeters Inches
Trang 66 · p66_fig02659×538px
W25Q64JVSSIQ p66_fig02
θ
Trang 66 · p66_fig03655×653px
W25Q64JVSSIQ p66_fig03
θ
Trang 67 · p67_fig01630×536px
W25Q64JVSSIQ p67_fig01
θ GAGE PLANE i 4 X ° L 5 DETAIL"A”
Trang 67 · p67_fig02510×388px
W25Q64JVSSIQ p67_fig02
PIN 1 a
Trang 67 · p67_fig03577×546px
W25Q64JVSSIQ p67_fig03
Millimeters Inches
Trang 67 · p67_fig04879×493px
W25Q64JVSSIQ p67_fig04
Millimeters Inches
Trang 71 · p71_fig02675×620px
W25Q64JVSSIQ p71_fig02
% w im 5 DETAIL A
Trang 71 · p71_fig031033×560px
W25Q64JVSSIQ p71_fig03
Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (JA)

W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.30 × 5.30 × 1.90 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、SPI インターフェースを内蔵しています。
標準電子部品・コネクタ
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-8-208mil)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
Cảnh báo: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
Cảnh báo: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 1.27mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-8-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) như thế nào?

Linh kiện W25Q64JVSSIQ do Winbond sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8-208mil gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (/CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /CS (General)), Chân 2 (DO(IO1): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO(IO1) (General)), Chân 3 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (General)), Chân 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 5 (DI(IO0): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI(IO0) (General)), Chân 6 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của W25Q64JVSSIQ là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ W25Q64JVSSIQ (SOIC-8-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 5.30 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho W25Q64JVSSIQ ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của W25Q64JVSSIQ (Winbond, SOIC-8-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).