TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TPS5430DDAR

TIID: C9864SOIC-8-EP · 9 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · TPS5430DDAR (SOIC-8-EP)1BOOT2NC3NC4VSENSE5ENA9PowerPAD8PH7VIN6GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1BOOTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOOT (General)
2NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4VSENSEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSENSE (General)
5ENAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 5.5 V to 36 V)
8PHI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH (General)
9PowerPADI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PowerPAD (General)
PIN 1 BOOT
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOOT (General)
Designhinweis: Signal terminal BOOT (I/O, 5.5 V to 36 V domain). Multiplexed alternate functions: BOOT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: TPS5430DDAR (TI · SOIC-8-EP)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8-EP · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TPS5430
P1 · p01_fig012254×1198px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — TPS5431 5.5 V to 23 V
TPS5431 5.5 V to 23 V
P3 · p03_fig011362×992px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — 5 Pin Configuration and Functions
5 Pin Configuration and Functions
P3 · p03_fig01P3
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P13 · p13_fig012612×938px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 9. Application Circuit, 12 V Input to 5.0 V Output
Figure 9. Application Circuit, 12 V Input to 5.0 V Output
P13 · p13_fig022934×649px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 9. Application Circuit, 12 V Input to 5.0 V Output
Figure 9. Application Circuit, 12 V Input to 5.0 V Output
P21 · p21_fig012730×975px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 17. 10 V– 35 V Input to 5 V Output Application Circuit
Figure 17. 10 V– 35 V Input to 5 V Output Application Circuit
P21 · p21_fig022934×649px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 17. 10 V– 35 V Input to 5 V Output Application Circuit
Figure 17. 10 V– 35 V Input to 5 V Output Application Circuit
P22 · p22_fig012737×914px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 18. 9 V – 21 V Input to 5 V Output Application Circuit
Figure 18. 9 V – 21 V Input to 5 V Output Application Circuit
P22 · p22_fig022934×650px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Figure 18. 9 V – 21 V Input to 5 V Output Application Circuit
Figure 18. 9 V – 21 V Input to 5 V Output Application Circuit
P22 · p22_fig01P22
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig01P23
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
P28 · p28_fig012564×2653px
TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) — PACKAGE OUTLINE
PACKAGE OUTLINE
Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TPS5430DDAR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 5.5 V to 36 V Versorgungsspannung, 40°C to 125°C Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
5.5 V to 36 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to 125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
500 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.70 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×3.10mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TPS5430DDAR (SOIC-8-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TPS5430DDAR (SOIC-8-EP)?

Das Bauteil TPS5430DDAR von TI im SOIC-8-EP-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 5.5 V to 36 V. Wichtige Pins: 1 (BOOT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOOT (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (VSENSE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSENSE (General)), 5 (ENA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TPS5430DDAR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TPS5430DDAR (SOIC-8-EP) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 3.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TPS5430DDAR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TPS5430DDAR (TI, SOIC-8-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & TPS5430 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1BOOTDigital_IOSignalanschluss BOOT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSENSEDigital_IOSignalanschluss VSENSE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: VSENSE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5ENADigital_IOSignalanschluss ENA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: ENA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 5.5 V to 36 V (Max. 36.0V).
8PHDigital_IOSignalanschluss PH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: PH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PowerPADDigital_IOSignalanschluss PowerPAD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5 V to 36 V). Alternative Multiplex-Funktionen: PowerPAD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.