ChipDocs.org
4114 LINH KIỆNNạp PDF
TCM809LENB713 (SOT-23-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TCM809LENB713

MICROCHIPSOT-23-3 · 3 chân · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · TCM809LENB713 (SOT-23-3)1GND2RESET#3VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.90mm × 1.30mm · Pitch: 1.90mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (3/3)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2RESET#IChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET#)
3VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (3 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · Pitch 1.90mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip TCM809
P7 · p07_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
TCM809LENB713 (SOT-23-3) —  2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 7 | TCM809/TCM810 | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 5.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23B | XXNN | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it
 2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 7 | TCM809/TCM810 | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 5.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23B | XXNN | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it
P1 · p01_fig011777×755px
TCM809LENB713 (SOT-23-3) — • Computers • Embedded Systems • Battery-powered Equipment • Critical Microcontroller Power Supply Monitoring • Automotive | Typical Application Circuit | The TCM809/TCM810 are optimized to reject fast transient glitches on the VDD line. A
• Computers • Embedded Systems • Battery-powered Equipment • Critical Microcontroller Power Supply Monitoring • Automotive | Typical Application Circuit | The TCM809/TCM810 are optimized to reject fast transient glitches on the VDD line. A
P1 · p01_fig01P1
TCM809LENB713 (SOT-23-3) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P7 · p07_fig01P7
TCM809LENB713 (SOT-23-3) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011441×1779px
TCM809LENB713 (SOT-23-3) — 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.44 0.37 .020 .017 .015 B Lead Width | 0.18 0.14 0.09 .007 .006 .004 c Lead Thickness | 10 5 0 10 5 0  Foot Angle | 0.55 0.45 0.35 .022 .018 .014 L Foot
10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.44 0.37 .020 .017 .015 B Lead Width | 0.18 0.14 0.09 .007 .006 .004 c Lead Thickness | 10 5 0 10 5 0  Foot Angle | 0.55 0.45 0.35 .022 .018 .014 L Foot
P9 · p09_fig011777×2480px
TCM809LENB713 (SOT-23-3) —  2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 9 | 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) (SC-70) | 12° 8° 12° 8° b Mold Draft Angle Bottom | 12° 8° 12° 8° a Mold Draft Angle Top | 0.40 0.15 .016 .006 B Lead Width | 0.25 0.08 .01
 2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 9 | 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) (SC-70) | 12° 8° 12° 8° b Mold Draft Angle Bottom | 12° 8° 12° 8° a Mold Draft Angle Top | 0.40 0.15 .016 .006 B Lead Width | 0.25 0.08 .01

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (TCM809LENB713)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:TCM809LENB713 (SOT-23-3) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 3 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (bước chân e = 1.90 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
9 µA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)
Họ đóng gói: SOT23 (SOT-23-3)
Số lượng chân & Bước chânN / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol3 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern3 pads · Pitch 1.90mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOT-23-3)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-23-3
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — TCM809LENB713 (SOT-23-3)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của TCM809LENB713 (SOT-23-3) như thế nào?

Linh kiện TCM809LENB713 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOT-23-3 gồm 3 chân với bước chân (pitch) 1.90 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (RESET#: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET#)), 3 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của TCM809LENB713 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ TCM809LENB713 (SOT-23-3) có kích thước danh định 1.30 × 2.90 mm, bước chân e = 1.90 mm, tổng số 3 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho TCM809LENB713 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của TCM809LENB713 (MICROCHIP, SOT-23-3) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (3 chân) & Liên kết Biến thể Họ TCM809Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2RESET#Digital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET# — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
3VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF