TCM809LENB713 (SOT-23-3) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TCM809LENB713 (SOT-23-3)?

Das Bauteil TCM809LENB713 von MICROCHIP im SOT-23-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (RESET#: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET#)), 3 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TCM809LENB713?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TCM809LENB713 (SOT-23-3) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TCM809LENB713 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TCM809LENB713 (MICROCHIP, SOT-23-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.90mm × 1.30mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	GND	GND	Masseanschluss (GND)
2	RESET#	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET#)
3	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

PIN 1 GND

GND

Masseanschluss (GND)

Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · Raster 1.90mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

TCM809LENB713 (SOT-23-3) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TCM809

P7 · p07_fig01EXAKTES GEHÄUSE

TCM809LENB713 (SOT-23-3) —  2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 7 | TCM809/TCM810 | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 5.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23B | XXNN | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it

P1 · p01_fig011777×755px

TCM809LENB713 (SOT-23-3) — • Computers • Embedded Systems • Battery-powered Equipment • Critical Microcontroller Power Supply Monitoring • Automotive | Typical Application Circuit | The TCM809/TCM810 are optimized to reject fast transient glitches on the VDD line. A

• Computers • Embedded Systems • Battery-powered Equipment • Critical Microcontroller Power Supply Monitoring • Automotive | Typical Application Circuit | The TCM809/TCM810 are optimized to reject fast transient glitches on the VDD line. A

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P7 · p07_fig01P7

Datasheet Page 7 (p07_fig01)

P8 · p08_fig011441×1779px

TCM809LENB713 (SOT-23-3) — 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.44 0.37 .020 .017 .015 B Lead Width | 0.18 0.14 0.09 .007 .006 .004 c Lead Thickness | 10 5 0 10 5 0  Foot Angle | 0.55 0.45 0.35 .022 .018 .014 L Foot

P9 · p09_fig011777×2480px

TCM809LENB713 (SOT-23-3) —  2001-2012 Microchip Technology Inc. DS21661E-page 9 | 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (LB) (SC-70) | 12° 8° 12° 8° b Mold Draft Angle Bottom | 12° 8° 12° 8° a Mold Draft Angle Top | 0.40 0.15 .016 .006 B Lead Width | 0.25 0.08 .01

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TCM809LENB713)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:TCM809LENB713 (SOT-23-3) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

9 µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)

Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23-3)

Pinanzahl & RastermaßN / e

3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.90mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.90 × 1.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=1.90mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.65 × 1.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

3P / 3Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-23-3	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TCM809LENB713 (SOT-23-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TCM809LENB713 (SOT-23-3)?

Das Bauteil TCM809LENB713 von MICROCHIP im SOT-23-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (RESET#: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET#)), 3 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TCM809LENB713?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TCM809LENB713 (SOT-23-3) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TCM809LENB713 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TCM809LENB713 (MICROCHIP, SOT-23-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & TCM809 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2	RESET#	Digital_IO	Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET#): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
3	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).

4D Studio: TCM809LENB713 Permalink: /part/C556924 MICROCHIP SOT-23-3 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller