SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SY88953LMI

MICROCHIPID: C19398603MLF-16(3x3) · 17 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · SY88953LMI (MLF-16(3x3))1DIN2VCC3VCC4/DIN5VTHN6SD7/SD8GND9/DOUT17EP16VTHP15/EN14SDLVL13GND12DOUT11VCC10VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1716151413876512111094321E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (17/17)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1DINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)
2VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)
3VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)
4/DINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /DIN (General)
5VTHNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VTHN (General)
6SDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD (General)
7/SDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /SD (General)
8GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
9/DOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /DOUT (General)
10VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)
11VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)
12DOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)
13GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
14SDLVLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDLVL (General)
15/ENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /EN (General)
16VTHPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VTHP (General)
17EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 DIN
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)
Lưu ý thiết kế: True data input w/50Ω resistor to V CC.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: SY88953LMI (MICROCHIP · MLF-16(3x3))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (17 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
MLF-16(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip SY88953
P9 · p09_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
9 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 16-PIN MicroLeadFrame® (MLF-16) | MICREL, INC. 2180 FORTUNE DRIVE SAN JOSE, CA 95131 USA | Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at a
P1 · p01_fig012038×2808px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
1 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | 3.3V 10.7Gbps CML LIMITING POST AMPLIFIER W/ TTL SD AND /SD SY88953L | Rev.: C Amendment: /0 | Issue Date: August 2006 | TYPICAL APPLICATIONS CIRCUIT | APPLICAT
P1 · p01_fig01P1
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig012039×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
2 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | PACKAGE/ORDERING INFORMATION | PIN DESCRIPTION | Pin Number Pin Name Type Pin Function | 1 DIN Data Input True data input w/50Ω resistor to VCC. | 2, 3, 10, 11
P7 · p07_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Figure 4. SD, /SD Output Structure
Figure 4. SD, /SD Output Structure
P8 · p08_fig012038×2705px
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — 8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
8 | SY88953L Micrel, Inc. | M9999-081506 hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690 | FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM | Layout and PCB Design | DESIGN PROCEDURE | The SY88953L’s ground pins should be connected to the circuit board ground. Use multiple P
P9 · p09_fig01P9
SY88953LMI (MLF-16(3x3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (SY88953LMI)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:SY88953LMI (MLF-16(3x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 17 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 3.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V to 3.6V, dải nhiệt độ 40°C to +85°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
7.5 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (MLF-16(3x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol17 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern17 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.60×1.60mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (MLF-16(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 0.65 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
17P / 17Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
MLF-16(3x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — SY88953LMI (MLF-16(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của SY88953LMI (MLF-16(3x3)) như thế nào?

Linh kiện SY88953LMI do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu MLF-16(3x3) gồm 17 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (DIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)), 2 (VCC: Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)), 3 (VCC: Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.0V to 3.6V)), 4 (/DIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /DIN (General)), 5 (VTHN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VTHN (General)), 6 (SD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của SY88953LMI là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ SY88953LMI (MLF-16(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 17 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.60 × 1.60 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho SY88953LMI ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của SY88953LMI (MICROCHIP, MLF-16(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (17 chân) & Liên kết Biến thể Họ SY88953Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1DINDigital_IOChân tín hiệu DIN (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIN. Giao thức hỗ trợ: General.
2VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
3VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
4/DINDigital_IOChân tín hiệu /DIN (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /DIN. Giao thức hỗ trợ: General.
5VTHNDigital_IOChân tín hiệu VTHN (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VTHN. Giao thức hỗ trợ: General.
6SDDigital_IOChân tín hiệu SD (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD. Giao thức hỗ trợ: General.
7/SDDigital_IOChân tín hiệu /SD (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /SD. Giao thức hỗ trợ: General.
8GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9/DOUTDigital_IOChân tín hiệu /DOUT (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /DOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
10VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
11VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
12DOUTDigital_IOChân tín hiệu DOUT (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
13GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
14SDLVLDigital_IOChân tín hiệu SDLVL (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDLVL. Giao thức hỗ trợ: General.
15/ENDigital_IOChân tín hiệu /EN (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /EN. Giao thức hỗ trợ: General.
16VTHPDigital_IOChân tín hiệu VTHP (I/O, miền áp 3.0V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VTHP. Giao thức hỗ trợ: General.
17EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.