Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-16(3x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung MLF-16(3x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY88953LMI (MLF-16(3x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY88953LMI (MLF-16(3x3))?
Das Bauteil SY88953LMI von MICROCHIP im MLF-16(3x3)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (DIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)), 2 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.0V to 3.6V)), 3 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.0V to 3.6V)), 4 (/DIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /DIN (General)), 5 (VTHN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VTHN (General)), 6 (SD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY88953LMI?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY88953LMI (MLF-16(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY88953LMI heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY88953LMI (MICROCHIP, MLF-16(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & SY88953 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | DIN | Digital_IO | Signalanschluss DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 3 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 4 | /DIN | Digital_IO | Signalanschluss /DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | VTHN | Digital_IO | Signalanschluss VTHN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VTHN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | SD | Digital_IO | Signalanschluss SD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | /SD | Digital_IO | Signalanschluss /SD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 9 | /DOUT | Digital_IO | Signalanschluss /DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 11 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 12 | DOUT | Digital_IO | Signalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 14 | SDLVL | Digital_IO | Signalanschluss SDLVL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDLVL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | /EN | Digital_IO | Signalanschluss /EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | VTHP | Digital_IO | Signalanschluss VTHP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VTHP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |