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STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U385CGY6QTR

STID: C45338541WLCSP-52(3.1x3.2) · 52 引脚 · Pitch 0.39mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2))A1VDDA3PA15(JTDI)A5PB5A7PB9B2VDDUSBB4PB3B6PB8B8VDDC1PA12C3PA14(JTCK/ SC5PH3-BOOT0C7VSSD2VSSD4PB4D6VBATD8IOD8E1PA11E3PA13(JTMS/ SE5PB7E7IOE7F2PA10F4PB6F6PC13F8PH0OSC IN (-G1PB15G3PA9N7VDDN5PB2N3VDDSMPSN1VDDM8PA3M6PA6M4VLXSMPSM2VDD11L7VSSL5PB1L3VSSSMPSL1VSSK8VDDAK6PA4K4PB0K2PB13J7VSSAJ5PA5J3PA7J1PB14H8NRST(NRST)H6PA0H4PA2H2PA8G7PH1 - OSC OUG5PA1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
A1C1E1G1J1L1N1B2D2F2H2K2M2A3C3E3G3J3L3N3B4D4F4H4K4M4A5C5E5G5J5L5N5B6D6F6H6K6M6A7C7E7G7J7L7N7B8D8F8H8K8M8E=3.20mm · Pitch e=0.39mmD=3.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.20mm × 3.10mm · 间距 Pitch: 0.39mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (52/52)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A3PA15(JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15(JTDI) (UART, SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
A7PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
B2VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B4PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
B6PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
B8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C1PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, SPI)
C3PA14(JTCK/ SWCLK)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14(JTCK/ SWCLK) (I2C, SWD/JTAG)
C5PH3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)
C7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D4PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
D6VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D8IOD8I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOD8
E1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, UART)
E3PA13(JTMS/ SWDIO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13(JTMS/ SWDIO) (USB, SWD/JTAG)
E5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
E7IOE7I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOE7
F2PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
F4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
F6PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
F8PH0OSC IN (- PH0)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0OSC IN (- PH0)_ (RTC/CLK)
G1PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (PWM, RTC/CLK)
G3PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, SPI, RTC/CLK)
G5PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, PWM)
G7PH1 - OSC OUT (PH_1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC OUT (PH_1) (RTC/CLK)
H2PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, RTC/CLK)
H4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI)
H6PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI)
H8NRST(NRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NRST(NRST) (General)
J1PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI)
J3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, I2C, ADC)
J5PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
J7VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
K2PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, I2C)
K4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, SPI, ADC)
K6PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC)
K8VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
L1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
L3VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
L5PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC)
L7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
M2VDD11Power正电源供电引脚 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
M4VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
M6PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, I2C, ADC)
M8PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (SPI, ADC)
N1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
N3VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
N5PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, RTC/CLK)
N7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32U385CGY6QTR (ST · WLCSP-52(3.1x3.2))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (52 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-52(3.1x3.2) · 3.20×3.10mm · 节距 0.39mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (52 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 STM32U385 系列)
P57 · p57_fig02精确匹配封装
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 11. WLCSP52_SMPS ballout
Figure 11. WLCSP52_SMPS ballout
P192 · p192_fig01精确匹配封装
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 73. WLCSP52 - Outline
Figure 73. WLCSP52 - Outline
P1 · p01_fig011564×793px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — • 387 CoreMark®(4.09 CoreMark®/MHz)
• 387 CoreMark®(4.09 CoreMark®/MHz)
P55 · p55_fig01771×685px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 6. UFQFPN32 pinout
Figure 6. UFQFPN32 pinout
P55 · p55_fig021247×948px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 7. LQFP48_SMPS pinout
Figure 7. LQFP48_SMPS pinout
P55 · p55_fig02P55
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Datasheet Page 55 (p55_fig02)
Datasheet Page 55 (p55_fig02)
P57 · p57_fig011247×931px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 10. UFQFPN48 pinout
Figure 10. UFQFPN48 pinout
P87 · p87_fig011611×474px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 22. Pin loading conditions
Figure 22. Pin loading conditions
P87 · p87_fig01P87
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Datasheet Page 87 (p87_fig01)
Datasheet Page 87 (p87_fig01)
P88 · p88_fig011143×1520px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 24. STM32U385xx power supply scheme (without SMPS)
Figure 24. STM32U385xx power supply scheme (without SMPS)
P89 · p89_fig011488×1738px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 25. STM32U385xx power supply scheme (with SMPS)
Figure 25. STM32U385xx power supply scheme (with SMPS)
P152 · p152_fig01921×756px
STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) — Figure 39. ADC accuracy characteristics
Figure 39. ADC accuracy characteristics
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32U385CGY6QTR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) 是一款 52 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 3.11 × 3.17 × 1.60 mm（引脚间距 e = 0.39 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40 °C to +105 °C，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40 °C to +105 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
48 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 23 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.11 × 3.17 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：OTHER (WLCSP-52(3.1x3.2))
引脚总数与中心间距N / e
52 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号52 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘52 个焊盘 · 节距 0.39mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-52(3.1x3.2))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.10 × 3.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.39mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
52P / 52Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-52(3.1x3.2)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32U385CGY6QTR 采用 WLCSP-52(3.1x3.2) 封装，共 52 脚，引脚间距 0.39 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A3 (PA15(JTDI): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15(JTDI) (UART, SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)), A7 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)), B2 (VDDUSB: 正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B4 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General))。

STM32U385CGY6QTR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32U385CGY6QTR (WLCSP-52(3.1x3.2)) 本体轮廓为 3.20 × 3.10 mm，引脚间距 e = 0.39 mm，共计 52 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32U385CGY6QTR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32U385CGY6QTR (ST, WLCSP-52(3.1x3.2)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (52 脚) 与 STM32U385 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
A3PA15(JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15(JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_RTS。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
A5PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
A7PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
B2VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B4PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
B6PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
B8VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C1PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：USB_DP。支持总线接口：USB, UART, SPI。
C3PA14(JTCK/ SWCLK)Digital_IO信号引脚 PA14(JTCK/ SWCLK)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SMBA, I2C1_SMBA, I2C3_SMBA。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
C5PH3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PH3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3-BOOT0。支持总线接口：General。
C7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D4PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
D6VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D8IOD8Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOD8
E1PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：USB_DM。支持总线接口：USB, UART。
E3PA13(JTMS/ SWDIO)Digital_IO信号引脚 PA13(JTMS/ SWDIO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13(JTMS/ SWDIO)。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
E5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
E7IOE7Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOE7
F2PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
F4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
F6PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
F8PH0OSC IN (- PH0)_Digital_IO信号引脚 PH0OSC IN (- PH0)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0OSC IN (- PH0)_。支持总线接口：RTC/CLK。
G1PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
G3PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, RTC/CLK。
G5PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
G7PH1 - OSC OUT (PH_1)Digital_IO信号引脚 PH1 - OSC OUT (PH_1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC OUT (PH_1)。支持总线接口：RTC/CLK。
H2PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_DY_12TRACE。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
H4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：SPI。
H6PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_RDY_UART4TXAUDIOCLK。支持总线接口：UART, SPI。
H8NRST(NRST)Digital_IO信号引脚 NRST(NRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NRST(NRST)。支持总线接口：General。
J1PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2。支持总线接口：UART, SPI。
J3PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL, SPI1_MO, SPI1_IO2。支持总线接口：SPI, I2C, ADC。
J5PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, PWM。
J7VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
K2PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
K4PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
K6PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
K8VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
L1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
L3VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
L5PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC。
L7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
M2VDD11Power_In主供电输入引脚 (VDD11)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
M4VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
M6PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
M8PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：SPI, ADC。
N1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
N3VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
N5PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCLOCTOSPI。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
N7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
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