ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G061F8Y6TR

STID: C5270143WLCSP-20 · 20 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)A1PA12[PA10]A2PB6A3PB8A4PB9B1PA11[PA9]B2PA13B3PA15B4IOB4C1PA6C2PA3E4PF2NRST -E3PA2E2PA4E1PA8D4VSS/VSSAD3PA1D2PA5D1PA7C4VDD/VDDAC3PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
A1A2A3A4B1B2B3B4C1C2C3C4D1D2D3D4E1E2E3E4E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 2.50mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA12[PA10]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
A2PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (UART)
A3PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (SPI)
A4PB9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 (SPI)
B1PA11[PA9]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
B2PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (ADC, SWD/JTAG)
B3PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (UART, SPI)
B4IOB4I/OChân Tín hiệu Đa năng IOB4 (3.3V CMOS I/O)
C1PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (UART, SPI, ADC)
C2PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (SPI, PWM)
C3PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (SPI, ADC)
C4VDD/VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (SPI, ADC, PWM)
D2PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (SPI, ADC)
D3PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (UART, SPI, PWM)
D4VSS/VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSS/VSSA)
E1PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (SPI, RTC/CLK)
E2PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
E3PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (SPI, ADC, PWM)
E4PF2NRST -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF2NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA12[PA10]
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
Lưu ý thiết kế: Alt: SPI1 MOSI/I2S1_SD_ , USART1_RTSDECK__ , TIM1_ETRI2SCKIN ,_ , COMP2_OUTI2C2SDA ,_ | Add: ADC_IN16
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 19 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32G061F8Y6TR (ST · WLCSP-20)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-20 · 2.00×2.50mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (19 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 19 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32G061
P36 · p36_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
P36 · p36_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
P37 · p37_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
P104 · p104_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01883×534px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
P34 · p34_fig011546×917px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
P34 · p34_fig021546×903px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig03517×517px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011548×1316px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P46 · p46_fig01P46
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P65 · p65_fig011546×702px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P66 · p66_fig011546×701px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Trang 1 / 2 (19 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32G061F8Y6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.50 × 2.00 × 0.56 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.62 V - 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
64 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
17 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-20)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — STM32G061 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-20)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.50 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP-20
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) như thế nào?

Linh kiện STM32G061F8Y6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-20 gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.62 V - 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA12[PA10]: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)), A2 (PB6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (UART)), A3 (PB8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (SPI)), A4 (PB9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 (SPI)), B1 (PA11[PA9]: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)), B2 (PA13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (ADC, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32G061F8Y6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) có kích thước danh định 2.00 × 2.50 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32G061F8Y6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32G061F8Y6TR (ST, WLCSP-20) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32G061Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA12[PA10]Digital_IOChân tín hiệu PA12[PA10] (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
A2PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: UART.
A3PB8Digital_IOChân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_SCKTIM16CH1. Giao thức hỗ trợ: SPI.
A4PB9Digital_IOChân tín hiệu PB9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_NSSI2C1SDA. Giao thức hỗ trợ: SPI.
B1PA11[PA9]Digital_IOChân tín hiệu PA11[PA9] (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO, I2C2_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, I2C, ADC.
B2PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: ADC, SWD/JTAG.
B3PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
B4IOB4Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IOB4 (3.3V CMOS I/O)
C1PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
C2PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_MISOUSART2RX. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM.
C3PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_SCKUSART2CTS. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
C4VDD/VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
D1PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
D2PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
D3PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM.
D4VSS/VSSAGNDChân nối đất (VSS/VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
E1PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_NSS. Giao thức hỗ trợ: SPI, RTC/CLK.
E2PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, DAC, RTC/CLK.
E3PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
E4PF2NRST -Digital_IOChân tín hiệu PF2NRST - (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PF2NRST -. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF