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STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G061F8Y6TR

STID: C5270143WLCSP-20 · 20 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)A1PA12[PA10]A2PB6A3PB8A4PB9B1PA11[PA9]B2PA13B3PA15B4IOB4C1PA6C2PA3E4PF2NRST -E3PA2E2PA4E1PA8D4VSS/VSSAD3PA1D2PA5D1PA7C4VDD/VDDAC3PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
A1A2A3A4B1B2B3B4C1C2C3C4D1D2D3D4E1E2E3E4E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.00mm × 2.50mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PA12[PA10]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
A2PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)
A3PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI)
A4PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)
B1PA11[PA9]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
B2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (ADC, SWD/JTAG)
B3PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI)
B4IOB4I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC)
C2PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (SPI, PWM)
C3PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (SPI, ADC)
C4VDD/VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
D2PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)
D3PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, PWM)
D4VSS/VSSAGND접지 기준 핀 (VSS/VSSA)
E1PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, RTC/CLK)
E2PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
E3PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (SPI, ADC, PWM)
E4PF2NRST -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA12[PA10]
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
설계 권장 사항: Alt: SPI1 MOSI/I2S1_SD_ , USART1_RTSDECK__ , TIM1_ETRI2SCKIN ,_ , COMP2_OUTI2C2SDA ,_ | Add: ADC_IN16
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 19 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32G061F8Y6TR (ST · WLCSP-20)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-20 · 2.00×2.50mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (19개 도면 · 1/2 페이지)
STM32G061 제품군의 원본 도면 19개 중 1–12번째 표시 중
P36 · p36_fig01정확한 패키지 일치
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
Figure 7. STM32G061GxU UFQFPN28 pinout Top view
P36 · p36_fig02정확한 패키지 일치
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G061Fx TSSOP20 pinout
P37 · p37_fig01정확한 패키지 일치
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
Figure 9. STM32G061FxY WLCSP20L pinout
P104 · p104_fig01정확한 패키지 일치
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
Figure 33. WLCSP20 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01883×534px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM, 2x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 | 7 × 7 mm | 5 × 5 mm | 4 × 4 mm | 7 × 7
P34 · p34_fig011546×917px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G061CxT LQFP48 pinout
P34 · p34_fig021546×903px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig03517×517px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G061CxU UFQFPN48 pinout
P46 · p46_fig011548×1316px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P46 · p46_fig01P46
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P65 · p65_fig011546×702px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P66 · p66_fig011546×701px
STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
1 / 2 페이지 (총 19개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32G061F8Y6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 2.50 × 2.00 × 0.56 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.62 V - 3.6 V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 17개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.00 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32G061 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.50 × 2.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G061F8Y6TR (WLCSP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32G061F8Y6TR(WLCSP-20 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.62 V - 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PA12[PA10]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)), A2 (PB6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)), A3 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI)), A4 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)), B1 (PA11[PA9]: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)), B2 (PA13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (ADC, SWD/JTAG)).

STM32G061F8Y6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32G061F8Y6TR(WLCSP-20) 본체 크기는 2.00 × 2.50 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32G061F8Y6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32G061F8Y6TR(ST, WLCSP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 STM32G061 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PA12[PA10]Digital_IO신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
A2PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART.
A3PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKTIM16CH1. 지원 버스 프로토콜: SPI.
A4PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSI2C1SDA. 지원 버스 프로토콜: SPI.
B1PA11[PA9]Digital_IO신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO, I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
B2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG.
B3PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
B4IOB4Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB4
C1PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
C2PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOUSART2RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
C3PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKUSART2CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
C4VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD/VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D1PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
D2PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
D3PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
D4VSS/VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/VSSA)입니다.
E1PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
E2PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC, RTC/CLK.
E3PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
E4PF2NRST -Digital_IO신호 단자 PF2NRST - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2NRST -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
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