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STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RCT6-TD

TDSEMICLQFP-64(10x10) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC13-TAMPER-3PC14-OSC32_I4PC15-OSC32_O5PD0-OSC_IN6PD1-OSC_OUT7NRST8PC09PC110PC211PC312VSSA13VDDA14PA0-WKUP15PA116PA217PA318VSS_419VDD_420PA421PA522PA623PA724PC425PC526PB027PB128PB229PB1030PB1131VSS_132VDD_164VDD_363VSS_362PB961PB860BOOT059PB758PB657PB556PB455PB354PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448VDD_247VSS_246PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PA840PC939PC838PC737PC636PB1535PB1434PB1333PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13-TAMPER-RTCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)
3PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PD0-OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)
6PD1-OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
9PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (General)
10PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (General)
11PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (General)
12VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
13VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA0-WKUPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0-WKUP (General)
15PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
16PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
17PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
18VSS_4GND电源参考地引脚 (VSS_4)
19VDD_4Power正电源供电引脚 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
21PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
22PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
23PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
24PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
25PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
26PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
27PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
28PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
29PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
30PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
31VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
32VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
34PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
35PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
36PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
37PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
38PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
39PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
40PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
41PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
42PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
43PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
44PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
45PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
46PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
47VSS_2GND电源参考地引脚 (VSS_2)
48VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
50PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
51PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
52PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
53PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
54PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
55PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
56PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
57PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
58PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
59PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
60BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
61PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
62PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
63VSS_3GND电源参考地引脚 (VSS_3)
64VDD_3Power正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 STM32F103 系列)
P1 · p01_fig012150×3041px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — STM32F103RCT6-TD
STM32F103RCT6-TD
P2 · p02_fig012150×2937px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — TDSIEMIC ————EEEEEEEEE 32F103x4x6x8 ——— Datasheet 32F103x4x6x8 2EF Arm®Cortex®-M3 AKA 32 ArH Hill BE WWW.TDSEMIC.COM Page 1 BES
TDSIEMIC ————EEEEEEEEE 32F103x4x6x8 ——— Datasheet 32F103x4x6x8 2EF Arm®Cortex®-M3 AKA 32 ArH Hill BE WWW.TDSEMIC.COM Page 1 BES
P53 · p53_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — EEE 32F103x4x6x8 —_—_— AT RARE E Beh 46 Hh ADI HE MED tits Pens ‘mi 52 ETE | RMU See Le cMu [ (LAU hE | RCM | Sh Pas St | EINT iW} 10 | @Pio S25 10 | AFIO we I a | wuPT Bibs SAG D1 Ae IS a | IWOT i te I a | WWDT rae | THR CRC Fill a | CRC H
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P55 · p55_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
P56 · p56_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — PDF 提取图纸 p56_fig01 (第 56 页 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 提取图纸 p56_fig01 (第 56 页 — OTHER_DIAGRAM)
P57 · p57_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ee 32F103x4x6x8 —— Pe TG PA DYE ER APRA AE CLARE ASE Ze MA AS, BRP = Hy HL MYA), wa TATE PB A RA BE ET, ET AE AS ZS] AEA wee. 8, AB A FAAP FEL LIA CAS AT AAS WWW.TDSEMIC.COM Page 57 Pie
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电气参数与元器件规格详情 (STM32F103RCT6-TD)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.40 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：LQFP (LQFP-64(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32F103 (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-64(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 数字电源去耦电容（引脚 24, 36, 48）— 紧靠各 VDD 引脚 < 1.5mm 放置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
主 VDD 电源储能去耦电容 — 放置在 MCU 的 3.3V 电源入口附近。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12位 ADC VDDA/VSSA 模拟电源滤波（引脚 8, 9）— 隔离数字开关噪声。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
主 HSE 晶振电路（引脚 5 PD0, 6 PD1）— 等长走线 < 4mm 并加 GND 包地保护环。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in (128KB Flash Upgrade)100% 原位兼容（升级 128KB Flash）— LQFP-48 引脚完全一致，Flash 容量翻倍。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（108MHz）— 主频更高，需注意调整 Flash 等待周期与 USB 时序。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（96MHz）— 硬件直接替换，寄存器兼容 STM32F1。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

TDSEMIC 生产的 STM32F103RCT6-TD 采用 LQFP-64(10x10) 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13-TAMPER-RTC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PD0-OSC_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PD1-OSC_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK))。

STM32F103RCT6-TD 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F103RCT6-TD 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F103RCT6-TD (TDSEMIC, LQFP-64(10x10)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 STM32F103 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13-TAMPER-RTCDigital_IO信号引脚 PC13-TAMPER-RTC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13-TAMPER-RTC。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
4PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
5PD0-OSC_INDigital_IO信号引脚 PD0-OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0-OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
6PD1-OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PD1-OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1-OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：General。
9PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：General。
10PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：General。
11PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：General。
12VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
14PA0-WKUPDigital_IO信号引脚 PA0-WKUP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0-WKUP。支持总线接口：General。
15PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
16PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
17PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
18VSS_4GND0V 接地回路引脚 (VSS_4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19VDD_4Power_In主供电输入引脚 (VDD_4)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
20PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
21PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
22PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
23PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
24PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：General。
25PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：General。
26PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
27PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
28PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
29PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
30PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
31VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
34PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
35PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
36PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
37PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
38PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
39PC8Digital_IO信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：General。
40PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：General。
41PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
42PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
43PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
44PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
45PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
46PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
47VSS_2GND0V 接地回路引脚 (VSS_2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
49PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
50PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
51PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
52PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
53PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：General。
54PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
55PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
56PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
57PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
58PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
59PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
60BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
61PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
62PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
63VSS_3GND0V 接地回路引脚 (VSS_3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
64VDD_3Power_In主供电输入引脚 (VDD_3)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
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