ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C092ECY6TR

STID: C45338512WLCSP24 · 24 chân · Pitch 0.31mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32C092ECY6TR (WLCSP24)A1PA15A3PB3/PB5A5PB4/PB6A7PC14-OSCX_INB2PA14-BOOT0B4PB7/PB8B6PC15-OSCX_OUC1PB1C3PA13C5PA0C7VDD/VDDAD2PA4G7PA2G5PA5G3PA7G1PB2/PA8F6PA3F4PA6F2PA11[PA9]E7PF2-NRSTE5PA1E3PB0E1PA12[PA10]D6VSS/VSSAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. FOOTPRINT 2D
A1A3A5A7B2B4B6C1C3C5C7D2D6E1E3E5E7F2F4F6G1G3G5G7E=1.70mm · Pitch e=0.31mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 1.70mm × 2.60mm · Pitch: 0.31mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (24/24)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
A3PB3/PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3/PB5 (General)
A5PB4/PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4/PB6 (General)
A7PC14-OSCX_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
B2PA14-BOOT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14-BOOT0 (General)
B4PB7/PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7/PB8 (General)
B6PC15-OSCX_OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
C1PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (General)
C3PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (General)
C5PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (General)
C7VDD/VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (General)
D6VSS/VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSS/VSSA)
E1PA12[PA10]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12[PA10] (General)
E3PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (General)
E5PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (General)
E7PF2-NRSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF2-NRST (General)
F2PA11[PA9]I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11[PA9] (General)
F4PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (General)
F6PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (General)
G1PB2/PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB2/PA8 (General)
G3PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (General)
G5PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (General)
G7PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (General)
PIN A1 PA15
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA15 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA15. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32C092ECY6TR (ST · WLCSP24)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (24 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP24 · 1.70×2.60mm · Pitch 0.31mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32C092ECY6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32C092ECY6TR (WLCSP24) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 24 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.60 × 1.70 × 0.55 mm (bước chân e = 0.35 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.60 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP24)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol24 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern24 pads · Pitch 0.31mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP24)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.60 × 1.70 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.31mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
24P / 24Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP24
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32C092ECY6TR (WLCSP24)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32C092ECY6TR (WLCSP24) như thế nào?

Linh kiện STM32C092ECY6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP24 gồm 24 chân với bước chân (pitch) 0.31 mm. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)), A3 (PB3/PB5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3/PB5 (General)), A5 (PB4/PB6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4/PB6 (General)), A7 (PC14-OSCX_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), B2 (PA14-BOOT0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14-BOOT0 (General)), B4 (PB7/PB8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7/PB8 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32C092ECY6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32C092ECY6TR (WLCSP24) có kích thước danh định 1.70 × 2.60 mm, bước chân e = 0.31 mm, tổng số 24 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32C092ECY6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32C092ECY6TR (ST, WLCSP24) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (24 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32C091 / STM32C092Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
A3PB3/PB5Digital_IOChân tín hiệu PB3/PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3/PB5. Giao thức hỗ trợ: General.
A5PB4/PB6Digital_IOChân tín hiệu PB4/PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4/PB6. Giao thức hỗ trợ: General.
A7PC14-OSCX_INDigital_IOChân tín hiệu PC14-OSCX_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14-OSCX_IN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
B2PA14-BOOT0Digital_IOChân tín hiệu PA14-BOOT0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14-BOOT0. Giao thức hỗ trợ: General.
B4PB7/PB8Digital_IOChân tín hiệu PB7/PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7/PB8. Giao thức hỗ trợ: General.
B6PC15-OSCX_OUTDigital_IOChân tín hiệu PC15-OSCX_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15-OSCX_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
C1PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: General.
C3PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: General.
C5PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0. Giao thức hỗ trợ: General.
C7VDD/VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDD/VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
D2PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA4. Giao thức hỗ trợ: General.
D6VSS/VSSAGNDChân nối đất (VSS/VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
E1PA12[PA10]Digital_IOChân tín hiệu PA12[PA10] (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12[PA10]. Giao thức hỗ trợ: General.
E3PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB0. Giao thức hỗ trợ: General.
E5PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: General.
E7PF2-NRSTDigital_IOChân tín hiệu PF2-NRST (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PF2-NRST. Giao thức hỗ trợ: General.
F2PA11[PA9]Digital_IOChân tín hiệu PA11[PA9] (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11[PA9]. Giao thức hỗ trợ: General.
F4PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA6. Giao thức hỗ trợ: General.
F6PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: General.
G1PB2/PA8Digital_IOChân tín hiệu PB2/PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB2/PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
G3PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA7. Giao thức hỗ trợ: General.
G5PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA5. Giao thức hỗ trợ: General.
G7PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF