STM32C092ECY6TR (WLCSP24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C092ECY6TR

STID: C45338512WLCSP24 · 24 핀 · Pitch 0.31mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32C092ECY6TR (WLCSP24)A1PA15A3PB3/PB5A5PB4/PB6A7PC14-OSCX_INB2PA14-BOOT0B4PB7/PB8B6PC15-OSCX_OUC1PB1C3PA13C5PA0C7VDD/VDDAD2PA4G7PA2G5PA5G3PA7G1PB2/PA8F6PA3F4PA6F2PA11[PA9]E7PF2-NRSTE5PA1E3PB0E1PA12[PA10]D6VSS/VSSAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
A1A3A5A7B2B4B6C1C3C5C7D2D6E1E3E5E7F2F4F6G1G3G5G7E=1.70mm · Pitch e=0.31mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 1.70mm × 2.60mm · 피치: 0.31mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
A3PB3/PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3/PB5 (General)
A5PB4/PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4/PB6 (General)
A7PC14-OSCX_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
B2PA14-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14-BOOT0 (General)
B4PB7/PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/PB8 (General)
B6PC15-OSCX_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
C1PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
C3PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
C5PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
C7VDD/VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
D6VSS/VSSAGND접지 기준 핀 (VSS/VSSA)
E1PA12[PA10]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (General)
E3PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
E5PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
E7PF2-NRSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2-NRST (General)
F2PA11[PA9]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (General)
F4PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
F6PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
G1PB2/PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2/PA8 (General)
G3PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
G5PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
G7PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
PIN A1 PA15
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PA15 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA15. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32C092ECY6TR (ST · WLCSP24)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (24 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP24 · 1.70×2.60mm · 피치 0.31mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (24 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32C092ECY6TR (WLCSP24) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32C092ECY6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32C092ECY6TR (WLCSP24) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 2.60 × 1.70 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.35 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.60 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP24)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼24 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트24 개 패드 · 피치 0.31mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP24)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.60 × 1.70 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.31mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
24P / 24Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP24
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32C092ECY6TR (WLCSP24)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C092ECY6TR (WLCSP24)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32C092ECY6TR(WLCSP24 패키지)은 핀 피치 0.31 mm의 24핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)), A3 (PB3/PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3/PB5 (General)), A5 (PB4/PB6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4/PB6 (General)), A7 (PC14-OSCX_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), B2 (PA14-BOOT0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14-BOOT0 (General)), B4 (PB7/PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/PB8 (General)).

STM32C092ECY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32C092ECY6TR(WLCSP24) 본체 크기는 1.70 × 2.60 mm, 피치 e = 0.31 mm이며 총 24개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32C092ECY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32C092ECY6TR(ST, WLCSP24)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (24 핀) 및 STM32C091 / STM32C092 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PB3/PB5Digital_IO신호 단자 PB3/PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3/PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PB4/PB6Digital_IO신호 단자 PB4/PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4/PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PC14-OSCX_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSCX_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSCX_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
B2PA14-BOOT0Digital_IO신호 단자 PA14-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PB7/PB8Digital_IO신호 단자 PB7/PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7/PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PC15-OSCX_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSCX_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSCX_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
C7VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD/VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
D2PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
D6VSS/VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/VSSA)입니다.
E1PA12[PA10]Digital_IO신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12[PA10]. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
E7PF2-NRSTDigital_IO신호 단자 PF2-NRST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2-NRST. 지원 버스 프로토콜: General.
F2PA11[PA9]Digital_IO신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11[PA9]. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
F6PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
G1PB2/PA8Digital_IO신호 단자 PB2/PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2/PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
G3PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
G5PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
G7PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.