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SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SST25VF020B-80-4C-SAE

MICROCHIPID: C185525SOIC-8 · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)1WEL2TSP3BSP4VSS8VDD7BPL6AAI5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1WELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WEL (General)
2TSPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TSP (General)
3BSPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BSP (General)
4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
5SII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SI (General)
6AAII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AAI (General)
7BPLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BPL (General)
8VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.7V-3.6V)
PIN 1 WEL
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 WEL (General)
PCB布线建议: 1=Deviceismemorywriteenabled 0=Deviceisnotmemorywriteenabled
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: SST25VF020B-80-4C-SAE (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 SST25VF020B 系列)
P25 · p25_fig01精确匹配封装
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P25 · p25_fig02精确匹配封装
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P1 · p01_fig01376×200px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 2-Mbit SPI Serial Flash
2-Mbit SPI Serial Flash
P4 · p04_fig011572×392px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — TABLE 2-1: PIN DESCRIPTION
TABLE 2-1: PIN DESCRIPTION
P25 · p25_fig03361×247px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact USON Example
8-Contact USON Example
P25 · p25_fig04351×241px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact USON Example
8-Contact USON Example
P25 · p25_fig051779×1439px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) —  2012-2020 Microchip Technology Inc. DS20005054D-page 25 | Note: For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC® designator | , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | Note: In the event the full Micro
 2012-2020 Microchip Technology Inc. DS20005054D-page 25 | Note: For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC® designator | , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | Note: In the event the full Micro
P25 · p25_fig01P25
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig01904×279px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Note: Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MS-012 AA dimensions, althniinh enme dimancinne may hea mnre ctrinneant
Note: Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MS-012 AA dimensions, althniinh enme dimancinne may hea mnre ctrinneant
P27 · p27_fig011688×1109px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P25 · p25_fig06PDF 内含全部封装
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact WSON Example
8-Contact WSON Example
P25 · p25_fig07PDF 内含全部封装
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact WSON Example
8-Contact WSON Example

电气参数与元器件规格详情 (SST25VF020B-80-4C-SAE)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.7V-3.6V，工作温度 -55°C to +125°C，内置 SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V-3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-55°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
80 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 SST25VF020B-80-4C-SAE 采用 SOIC-8 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.7V-3.6V。主要引脚包括：1 (WEL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WEL (General)), 2 (TSP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TSP (General)), 3 (BSP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BSP (General)), 4 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 5 (SI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SI (General)), 6 (AAI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AAI (General))。

SST25VF020B-80-4C-SAE 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 SST25VF020B-80-4C-SAE 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SST25VF020B-80-4C-SAE (MICROCHIP, SOIC-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 SST25VF020B 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1WELDigital_IO信号引脚 WEL（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：WEL。支持总线接口：General。
2TSPDigital_IO信号引脚 TSP（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TSP。支持总线接口：General。
3BSPDigital_IO信号引脚 BSP（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：BSP。支持总线接口：General。
4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5SIDigital_IO信号引脚 SI（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SI。支持总线接口：General。
6AAIDigital_IO信号引脚 AAI（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AAI。支持总线接口：General。
7BPLDigital_IO信号引脚 BPL（方向：I/O，电压域：2.7V-3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：BPL。支持总线接口：General。
8VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V-3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传