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SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SST25VF020B-80-4C-SAE

MICROCHIPID: C185525SOIC-8 · 8 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)1WEL2TSP3BSP4VSS8VDD7BPL6AAI5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.90mm × 4.90mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1WELI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WEL (General)
2TSPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TSP (General)
3BSPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BSP (General)
4VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
5SII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)
6AAII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AAI (General)
7BPLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BPL (General)
8VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.7V-3.6V)
PIN 1 WEL
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WEL (General)
設計上の注意点: 1=Deviceismemorywriteenabled 0=Deviceisnotmemorywriteenabled
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: SST25VF020B-80-4C-SAE (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (8ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (8 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
SST25VF020B シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P25 · p25_fig01パッケージ完全一致
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P25 · p25_fig02パッケージ完全一致
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
8-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P1 · p01_fig01376×200px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 2-Mbit SPI Serial Flash
2-Mbit SPI Serial Flash
P4 · p04_fig011572×392px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — TABLE 2-1: PIN DESCRIPTION
TABLE 2-1: PIN DESCRIPTION
P25 · p25_fig03361×247px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact USON Example
8-Contact USON Example
P25 · p25_fig04351×241px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact USON Example
8-Contact USON Example
P25 · p25_fig051779×1439px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) —  2012-2020 Microchip Technology Inc. DS20005054D-page 25 | Note: For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC® designator | , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | Note: In the event the full Micro
 2012-2020 Microchip Technology Inc. DS20005054D-page 25 | Note: For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC® designator | , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | Note: In the event the full Micro
P25 · p25_fig01P25
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig01904×279px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Note: Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MS-012 AA dimensions, althniinh enme dimancinne may hea mnre ctrinneant
Note: Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MS-012 AA dimensions, althniinh enme dimancinne may hea mnre ctrinneant
P27 · p27_fig011688×1109px
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P25 · p25_fig06PDF 内の全パッケージ
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact WSON Example
8-Contact WSON Example
P25 · p25_fig07PDF 内の全パッケージ
SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) — 8-Contact WSON Example
8-Contact WSON Example

電気仕様 & 部品詳細スペック (SST25VF020B-80-4C-SAE)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 2.7V-3.6V、動作温度範囲 -55°C to +125°C、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V-3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-55°C to +125°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
80 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-8)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル8 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント8 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-8)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8 パッケージ) は全 8 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V-3.6V です。主なピン：1 (WEL: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WEL (General)), 2 (TSP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TSP (General)), 3 (BSP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BSP (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (SI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)), 6 (AAI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AAI (General))。

SST25VF020B-80-4C-SAE の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) の本体外形は 3.90 × 4.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 8 パッドで構成されています。

SST25VF020B-80-4C-SAE の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの SST25VF020B-80-4C-SAE (MICROCHIP, SOIC-8) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (8 ピン) & SST25VF020B シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1WELDigital_IO信号端子 WEL（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: WEL。対応バス/インターフェース: General。
2TSPDigital_IO信号端子 TSP（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: TSP。対応バス/インターフェース: General。
3BSPDigital_IO信号端子 BSP（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: BSP。対応バス/インターフェース: General。
4VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
5SIDigital_IO信号端子 SI（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: SI。対応バス/インターフェース: General。
6AAIDigital_IO信号端子 AAI（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: AAI。対応バス/インターフェース: General。
7BPLDigital_IO信号端子 BPL（方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.6V）。多重化オルタネート機能: BPL。対応バス/インターフェース: General。
8VDDPower_In2.7V-3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
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