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RN42-I/RM (SMD-35P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN42-I/RM

MICROCHIPID: C639027SMD-35P · 36 핀 · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · RN42-I/RM (SMD-35P)1GND2SPI_MOSI3GPIO64GPIO75RESET6SPI_CLK7PCM_CLK8PCM_SYNC9PCM_IN10PCM_OUT11VDD12GND13UART_RX14UART_TX15UART_RTS16UART_CTS17USB D+_18USB D-_39EP38EP37EP36EP35AIO134GPIO1133GPIO1032GPIO931GPIO830AIO029GND28GND24SPI_MISO23SPI_CSB22GPIO421GPIO520GPIO319GPIO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.227.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)123456789101112131415161718192021222324302831323334293536373938E=13.40mm · Pitch e=1.00mmD=25.80mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131520181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 13.40mm × 25.80mm · 피치: 1.00mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2SPI_MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MOSI (SPI)
3GPIO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO6 (General)
4GPIO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO7 (General)
5RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
6SPI_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CLK (SPI)
7PCM_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PCM_CLK (General)
8PCM_SYNCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PCM_SYNC (General)
9PCM_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PCM_IN (General)
10PCM_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PCM_OUT (General)
11VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12GNDGND접지 기준 핀 (GND)
13UART_RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_RX (UART)
14UART_TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_TX (UART)
15UART_RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_RTS (UART)
16UART_CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_CTS (UART)
17USB D+_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 USB D+_ (USB)
18USB D-_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 USB D-_ (USB)
19GPIO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)
20GPIO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO3 (General)
21GPIO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO5 (General)
22GPIO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO4 (General)
23SPI_CSBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CSB (SPI)
24SPI_MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MISO (SPI)
28GNDGND접지 기준 핀 (GND)
29GNDGND접지 기준 핀 (GND)
30AIO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AIO0 (General)
31GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (UART)
32GPIO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
33GPIO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO10 (General)
34GPIO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO11 (General)
35AIO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AIO1 (General)
36EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
37EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
38EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
39EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: Groundreference
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 20 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: RN42-I/RM (MICROCHIP · SMD-35P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
RN42-I/RM (SMD-35P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
RN42-I/RM (SMD-35P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (36 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
RN42-I/RM (SMD-35P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN42-I/RM (SMD-35P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD-35P · 13.40×25.80mm · 피치 1.00mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
RN42-I/RM (SMD-35P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (36 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
RN42-I/RM (SMD-35P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (20개 도면 · 1/2 페이지)
RN42 / RN42APL / RN42HID 제품군의 원본 도면 20개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
RN42-I/RM (SMD-35P) — Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02643×683px
RN42-I/RM (SMD-35P) — Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02P1
RN42-I/RM (SMD-35P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011779×654px
RN42-I/RM (SMD-35P) — TO OUR VALUED CUSTOMERS
TO OUR VALUED CUSTOMERS
P5 · p05_fig01867×1063px
RN42-I/RM (SMD-35P) — FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig02867×1104px
RN42-I/RM (SMD-35P) — FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig03871×1077px
RN42-I/RM (SMD-35P) — FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig04867×1105px
RN42-I/RM (SMD-35P) — FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig02P5
RN42-I/RM (SMD-35P) — Datasheet Page 5 (p05_fig02)
Datasheet Page 5 (p05_fig02)
P5 · p05_fig03P5
RN42-I/RM (SMD-35P) — Datasheet Page 5 (p05_fig03)
Datasheet Page 5 (p05_fig03)
P7 · p07_fig011778×1457px
RN42-I/RM (SMD-35P) — FIGURE 2-1: RN42 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 2-1: RN42 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P7 · p07_fig01P7
RN42-I/RM (SMD-35P) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
1 / 2 페이지 (총 20개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (RN42-I/RM)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:RN42-I/RM (SMD-35P) 부품은 35핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 25.80 × 13.40 × 2.40 mm (핀 피치 e = 1.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
25.80 × 13.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD-35P)
핀 수 및 리드 피치N / e
35 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼36 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트36 개 패드 · 피치 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — RN42 / RN42APL / RN42HID (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD-35P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
25.80 × 13.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.00mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
36P / 36Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD-35P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — RN42-I/RM (SMD-35P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

RN42-I/RM (SMD-35P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 RN42-I/RM(SMD-35P 패키지)은 핀 피치 1.00 mm의 36핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (SPI_MOSI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MOSI (SPI)), 3 (GPIO6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO6 (General)), 4 (GPIO7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO7 (General)), 5 (RESET: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)), 6 (SPI_CLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CLK (SPI)).

RN42-I/RM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 RN42-I/RM(SMD-35P) 본체 크기는 13.40 × 25.80 mm, 피치 e = 1.00 mm이며 총 36개의 구리 패드로 구성됩니다.

RN42-I/RM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 RN42-I/RM(MICROCHIP, SMD-35P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (36 핀) 및 RN42 / RN42APL / RN42HID 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2SPI_MOSIDigital_IO신호 단자 SPI_MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
3GPIO6Digital_IO신호 단자 GPIO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO6. 지원 버스 프로토콜: General.
4GPIO7Digital_IO신호 단자 GPIO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7. 지원 버스 프로토콜: General.
5RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
6SPI_CLKDigital_IO신호 단자 SPI_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIINTERFACE. 지원 버스 프로토콜: SPI.
7PCM_CLKDigital_IO신호 단자 PCM_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PCM_CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
8PCM_SYNCDigital_IO신호 단자 PCM_SYNC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PCM_SYNC. 지원 버스 프로토콜: General.
9PCM_INDigital_IO신호 단자 PCM_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PCM_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
10PCM_OUTDigital_IO신호 단자 PCM_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PCM_OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
11VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
12GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
13UART_RXDigital_IO신호 단자 UART_RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_RX. 지원 버스 프로토콜: UART.
14UART_TXDigital_IO신호 단자 UART_TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_TX. 지원 버스 프로토콜: UART.
15UART_RTSDigital_IO신호 단자 UART_RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_RTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
16UART_CTSDigital_IO신호 단자 UART_CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_CTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
17USB D+_Digital_IO신호 단자 USB D+_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB D+_. 지원 버스 프로토콜: USB.
18USB D-_Digital_IO신호 단자 USB D-_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB D-_. 지원 버스 프로토콜: USB.
19GPIO2Digital_IO신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2. 지원 버스 프로토콜: General.
20GPIO3Digital_IO신호 단자 GPIO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: General.
21GPIO5Digital_IO신호 단자 GPIO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5. 지원 버스 프로토콜: General.
22GPIO4Digital_IO신호 단자 GPIO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4. 지원 버스 프로토콜: General.
23SPI_CSBDigital_IO신호 단자 SPI_CSB (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIINTERFACE. 지원 버스 프로토콜: SPI.
24SPI_MISODigital_IO신호 단자 SPI_MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIINTERFACE. 지원 버스 프로토콜: SPI.
28GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
29GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
30AIO0Digital_IO신호 단자 AIO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AIO0. 지원 버스 프로토콜: General.
31GPIO8Digital_IO신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: UART.
32GPIO9Digital_IO신호 단자 GPIO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9. 지원 버스 프로토콜: General.
33GPIO10Digital_IO신호 단자 GPIO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10. 지원 버스 프로토콜: General.
34GPIO11Digital_IO신호 단자 GPIO11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO11. 지원 버스 프로토콜: General.
35AIO1Digital_IO신호 단자 AIO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AIO1. 지원 버스 프로토콜: General.
36EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
37EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
38EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
39EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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