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RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN1810-I/RM110

MICROCHIPID: C641404WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 37 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)1GND2TEST3GND4VDD5CMD_STATUS6STATUS_RDY7UART0_TX8IP_STATUS9UART0_CTS10UART0_RTS11NC12TCP_STATUS13SLEEP14FUNC_CONFIG15VDD16GND17TEST18TEST19RESET37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26MISC_STATUS25WAKEUP24GND23MODE122TCP_CTRL21UART0 RX/_ M20CMD_CTRLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 17.78mm × 26.67mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2TESTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TEST (General)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.15V to 3.45V)
5CMD_STATUSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD_STATUS (General)
6STATUS_RDYI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 STATUS_RDY (General)
7UART0_TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART0_TX (UART)
8IP_STATUSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IP_STATUS (General)
9UART0_CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART0_CTS (UART)
10UART0_RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART0_RTS (UART)
11NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
12TCP_STATUSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCP_STATUS (General)
13SLEEPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SLEEP (General)
14FUNC_CONFIGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FUNC_CONFIG (General)
15VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGND접지 기준 핀 (GND)
17TESTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TEST (General)
18TESTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TEST (General)
19RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
20CMD_CTRLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD_CTRL (General)
21UART0 RX/_ MODE0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART0 RX/_ MODE0 (UART)
22TCP_CTRLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCP_CTRL (General)
23MODE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE1 (General)
24GNDGND접지 기준 핀 (GND)
25WAKEUPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WAKEUP (General)
26MISC_STATUSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MISC_STATUS (General)
27GNDGND접지 기준 핀 (GND)
28NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
29NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
30NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
31NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
34GNDGND접지 기준 핀 (GND)
35VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: —
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: RN1810-I/RM110 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (37 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 17.78×26.67mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (37 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
RN1810 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02660×693px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P7 · p07_fig011235×1148px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig01P7
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011205×942px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 

P11 · p11_fig011601×909px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P15 · p15_fig011777×2175px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011039×1403px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (RN1810-I/RM110)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) 부품은 37핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 26.19 × 18.58 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.15V to 3.45V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 Wi-Fi, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
26.19 × 18.58 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
핀 수 및 리드 피치N / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼37 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트37 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 RN1810-I/RM110(WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 37핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.15V to 3.45V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (TEST: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TEST (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (CMD_STATUS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD_STATUS (General)), 6 (STATUS_RDY: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 STATUS_RDY (General)).

RN1810-I/RM110의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 RN1810-I/RM110(WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) 본체 크기는 17.78 × 26.67 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 37개의 구리 패드로 구성됩니다.

RN1810-I/RM110용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 RN1810-I/RM110(MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (37 핀) 및 RN1810 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2TESTDigital_IO신호 단자 TEST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TEST. 지원 버스 프로토콜: General.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4VDDPower_In3.15V to 3.45V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.45V)입니다.
5CMD_STATUSDigital_IO신호 단자 CMD_STATUS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CMD_STATUS. 지원 버스 프로토콜: General.
6STATUS_RDYDigital_IO신호 단자 STATUS_RDY (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): STATUS_RDY. 지원 버스 프로토콜: General.
7UART0_TXDigital_IO신호 단자 UART0_TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART0_TX. 지원 버스 프로토콜: UART.
8IP_STATUSDigital_IO신호 단자 IP_STATUS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IP_STATUS. 지원 버스 프로토콜: General.
9UART0_CTSDigital_IO신호 단자 UART0_CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART0_CTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
10UART0_RTSDigital_IO신호 단자 UART0_RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART0_RTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
11NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
12TCP_STATUSDigital_IO신호 단자 TCP_STATUS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCP_STATUS. 지원 버스 프로토콜: General.
13SLEEPDigital_IO신호 단자 SLEEP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SLEEP. 지원 버스 프로토콜: General.
14FUNC_CONFIGDigital_IO신호 단자 FUNC_CONFIG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FUNC_CONFIG. 지원 버스 프로토콜: General.
15VDDPower_In3.15V to 3.45V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.45V)입니다.
16GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
17TESTDigital_IO신호 단자 TEST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TEST. 지원 버스 프로토콜: General.
18TESTDigital_IO신호 단자 TEST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TEST. 지원 버스 프로토콜: General.
19RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
20CMD_CTRLDigital_IO신호 단자 CMD_CTRL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CMD_CTRL. 지원 버스 프로토콜: General.
21UART0 RX/_ MODE0Digital_IO신호 단자 UART0 RX/_ MODE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART0 RX/_ MODE0. 지원 버스 프로토콜: UART.
22TCP_CTRLDigital_IO신호 단자 TCP_CTRL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCP_CTRL. 지원 버스 프로토콜: General.
23MODE1Digital_IO신호 단자 MODE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MODE1. 지원 버스 프로토콜: General.
24GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
25WAKEUPDigital_IO신호 단자 WAKEUP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WAKEUP. 지원 버스 프로토콜: General.
26MISC_STATUSDigital_IO신호 단자 MISC_STATUS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MISC_STATUS. 지원 버스 프로토콜: General.
27GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
28NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
29NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
30NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
31NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
32NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
33NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.15V to 3.45V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
34GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
35VDDPower_In3.15V to 3.45V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.45V)입니다.
36GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
37GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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