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RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN1810-I/RM110

MICROCHIPID: C641404WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 37 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)1GND2TEST3GND4VDD5CMD_STATUS6STATUS_RDY7UART0_TX8IP_STATUS9UART0_CTS10UART0_RTS11NC12TCP_STATUS13SLEEP14FUNC_CONFIG15VDD16GND17TEST18TEST19RESET37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26MISC_STATUS25WAKEUP24GND23MODE122TCP_CTRL21UART0 RX/_ M20CMD_CTRLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 17.78mm × 26.67mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
2TESTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TEST (General)
3GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
4VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.15V to 3.45V)
5CMD_STATUSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CMD_STATUS (General)
6STATUS_RDYI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 STATUS_RDY (General)
7UART0_TXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART0_TX (UART)
8IP_STATUSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IP_STATUS (General)
9UART0_CTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART0_CTS (UART)
10UART0_RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART0_RTS (UART)
11NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
12TCP_STATUSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TCP_STATUS (General)
13SLEEPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SLEEP (General)
14FUNC_CONFIGI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 FUNC_CONFIG (General)
15VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
17TESTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TEST (General)
18TESTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TEST (General)
19RESETIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)
20CMD_CTRLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CMD_CTRL (General)
21UART0 RX/_ MODE0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART0 RX/_ MODE0 (UART)
22TCP_CTRLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TCP_CTRL (General)
23MODE1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MODE1 (General)
24GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
25WAKEUPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WAKEUP (General)
26MISC_STATUSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MISC_STATUS (General)
27GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
28NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
29NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
30NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
31NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
32NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
33NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
34GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
35VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
37GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: —
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: RN1810-I/RM110 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (37ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 17.78×26.67mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (37 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
RN1810 シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02660×693px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P7 · p07_fig011235×1148px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig01P7
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011205×942px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 

P11 · p11_fig011601×909px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P15 · p15_fig011777×2175px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011039×1403px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

電気仕様 & 部品詳細スペック (RN1810-I/RM110)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) は 37 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 26.19 × 18.58 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 3.15V to 3.45V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、Wi-Fi, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
26.19 × 18.58 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
ピン数・リードピッチN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル37 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント37 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 パッケージ) は全 37 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.15V to 3.45V です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (TEST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TEST (General)), 3 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 4 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (CMD_STATUS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CMD_STATUS (General)), 6 (STATUS_RDY: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 STATUS_RDY (General))。

RN1810-I/RM110 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) の本体外形は 17.78 × 26.67 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 37 パッドで構成されています。

RN1810-I/RM110 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの RN1810-I/RM110 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (37 ピン) & RN1810 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
2TESTDigital_IO信号端子 TEST（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。
3GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
4VDDPower_In3.15V to 3.45V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.45V) です。
5CMD_STATUSDigital_IO信号端子 CMD_STATUS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: CMD_STATUS。対応バス/インターフェース: General。
6STATUS_RDYDigital_IO信号端子 STATUS_RDY（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: STATUS_RDY。対応バス/インターフェース: General。
7UART0_TXDigital_IO信号端子 UART0_TX（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: UART0_TX。対応バス/インターフェース: UART。
8IP_STATUSDigital_IO信号端子 IP_STATUS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: IP_STATUS。対応バス/インターフェース: General。
9UART0_CTSDigital_IO信号端子 UART0_CTS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: UART0_CTS。対応バス/インターフェース: UART。
10UART0_RTSDigital_IO信号端子 UART0_RTS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: UART0_RTS。対応バス/インターフェース: UART。
11NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
12TCP_STATUSDigital_IO信号端子 TCP_STATUS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: TCP_STATUS。対応バス/インターフェース: General。
13SLEEPDigital_IO信号端子 SLEEP（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: SLEEP。対応バス/インターフェース: General。
14FUNC_CONFIGDigital_IO信号端子 FUNC_CONFIG（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: FUNC_CONFIG。対応バス/インターフェース: General。
15VDDPower_In3.15V to 3.45V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.45V) です。
16GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
17TESTDigital_IO信号端子 TEST（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。
18TESTDigital_IO信号端子 TEST（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: TEST。対応バス/インターフェース: General。
19RESETDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
20CMD_CTRLDigital_IO信号端子 CMD_CTRL（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: CMD_CTRL。対応バス/インターフェース: General。
21UART0 RX/_ MODE0Digital_IO信号端子 UART0 RX/_ MODE0（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: UART0 RX/_ MODE0。対応バス/インターフェース: UART。
22TCP_CTRLDigital_IO信号端子 TCP_CTRL（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: TCP_CTRL。対応バス/インターフェース: General。
23MODE1Digital_IO信号端子 MODE1（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: MODE1。対応バス/インターフェース: General。
24GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
25WAKEUPDigital_IO信号端子 WAKEUP（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: WAKEUP。対応バス/インターフェース: General。
26MISC_STATUSDigital_IO信号端子 MISC_STATUS（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: MISC_STATUS。対応バス/インターフェース: General。
27GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
28NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
29NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
30NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
31NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
32NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
33NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 3.15V to 3.45V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
34GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
35VDDPower_In3.15V to 3.45V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.45V) です。
36GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
37GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
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