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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN131G-I/RM

MICROCHIPID: C636764WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 44 引脚 · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)1SENSOR62SENSOR43SENSOR54SENSOR75RESET6EPC-ANT-A7EPC-ANT-B8SUPERCAP9FORCE_AWAKE10GPIO-1311GPIO-1212UART-RX13UART-TX14Notused15Notused16Notused173.3V-REG-OUT183.3V-REG-IN19GND20VDD-BATT21VDD-IN22DMA-TX44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NOCONNECT34SENSOR-033SENSE-PWR32SENSOR-331SENSOR-230SENSOR-129GPIO-428GPIO-527GPIO-626GPIO-725GPIO-824GPIO-923DMA-RXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (8.4mm)1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344E=20.00mm · Pitch e=2.00mmD=37.00mm-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28mm
3. 3D实体模型
封装外形: 20.00mm × 37.00mm · 间距 Pitch: 2.00mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SENSOR6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR6 (General)
2SENSOR4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR4 (General)
3SENSOR5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR5 (General)
4SENSOR7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR7 (General)
5RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
6EPC-ANT-AGND电源参考地引脚 (EPC-ANT-A)
7EPC-ANT-BGND电源参考地引脚 (EPC-ANT-B)
8SUPERCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SUPERCAP (General)
9FORCE_AWAKEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FORCE_AWAKE (General)
10GPIO-13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-13 (General)
11GPIO-12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-12 (General)
12UART-RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART-RX (UART)
13UART-TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART-TX (UART)
14NotusedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Notused (General)
15NotusedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Notused (General)
16NotusedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Notused (General)
173.3V-REG-OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 3.3V-REG-OUT (General)
183.3V-REG-INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 3.3V-REG-IN (General)
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
20VDD-BATTPower正电源供电引脚 (VDD-BATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21VDD-INPower正电源供电引脚 (VDD-IN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22DMA-TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DMA-TX (General)
23DMA-RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DMA-RX (General)
24GPIO-9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-9 (General)
25GPIO-8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-8 (General)
26GPIO-7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-7 (General)
27GPIO-6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-6 (General)
28GPIO-5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-5 (General)
29GPIO-4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO-4 (General)
30SENSOR-1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR-1 (General)
31SENSOR-2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR-2 (General)
32SENSOR-3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR-3 (General)
33SENSE-PWRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSE-PWR (General)
34SENSOR-0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR-0 (General)
35NOCONNECTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NOCONNECT (General)
36GNDGND电源参考地引脚 (GND)
37GNDGND电源参考地引脚 (GND)
38GNDGND电源参考地引脚 (GND)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
40GNDGND电源参考地引脚 (GND)
41GNDGND电源参考地引脚 (GND)
42GNDGND电源参考地引脚 (GND)
43GNDGND电源参考地引脚 (GND)
44GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 SENSOR6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR6 (General)
PCB布线建议: Signal terminal SENSOR6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SENSOR6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: RN131G-I/RM (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (44 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 20.00×37.00mm · 节距 2.00mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (44 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 RN131 系列)
P1 · p01_fig01625×404px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Description
Description
P1 · p01_fig021269×613px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
P1 · p01_fig01P1
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P4 · p04_fig011496×1870px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 2. Application Schematic
Figure 2. Application Schematic
P4 · p04_fig01P4
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P7 · p07_fig011775×845px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 4. Module Physical Dimensions
Figure 4. Module Physical Dimensions
P7 · p07_fig021436×1053px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 5. Pad Dimensions
Figure 5. Pad Dimensions
P7 · p07_fig01P7
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P9 · p09_fig01852×849px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 7. Module Placement for Grounding
Figure 7. Module Placement for Grounding

电气参数与元器件规格详情 (RN131G-I/RM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 是一款 44 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 37.00 × 20.00 × 3.10 mm（引脚间距 e = 2.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
37.00 × 20.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号44 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘44 个焊盘 · 节距 2.00mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
37.00 × 20.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=2.00mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.20 × 1.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
44P / 44Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 RN131G-I/RM 采用 WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 封装，共 44 脚，引脚间距 2.00 mm。主要引脚包括：1 (SENSOR6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR6 (General)), 2 (SENSOR4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR4 (General)), 3 (SENSOR5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR5 (General)), 4 (SENSOR7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR7 (General)), 5 (RESET: 系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)), 6 (EPC-ANT-A: 电源参考地引脚 (EPC-ANT-A))。

RN131G-I/RM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 本体轮廓为 20.00 × 37.00 mm，引脚间距 e = 2.00 mm，共计 44 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 RN131G-I/RM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 RN131G-I/RM (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (44 脚) 与 RN131 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SENSOR6Digital_IO信号引脚 SENSOR6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR6。支持总线接口：General。
2SENSOR4Digital_IO信号引脚 SENSOR4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR4。支持总线接口：General。
3SENSOR5Digital_IO信号引脚 SENSOR5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR5。支持总线接口：General。
4SENSOR7Digital_IO信号引脚 SENSOR7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR7。支持总线接口：General。
5RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
6EPC-ANT-AGND0V 接地回路引脚 (EPC-ANT-A)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7EPC-ANT-BGND0V 接地回路引脚 (EPC-ANT-B)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8SUPERCAPDigital_IO信号引脚 SUPERCAP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SUPERCAP。支持总线接口：General。
9FORCE_AWAKEDigital_IO信号引脚 FORCE_AWAKE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FORCE_AWAKE。支持总线接口：General。
10GPIO-13Digital_IO信号引脚 GPIO-13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-13。支持总线接口：General。
11GPIO-12Digital_IO信号引脚 GPIO-12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-12。支持总线接口：General。
12UART-RXDigital_IO信号引脚 UART-RX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART-RX。支持总线接口：UART。
13UART-TXDigital_IO信号引脚 UART-TX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART-TX。支持总线接口：UART。
14NotusedDigital_IO信号引脚 Notused（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Notused。支持总线接口：General。
15NotusedDigital_IO信号引脚 Notused（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Notused。支持总线接口：General。
16NotusedDigital_IO信号引脚 Notused（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Notused。支持总线接口：General。
173.3V-REG-OUTDigital_IO信号引脚 3.3V-REG-OUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：3.3V-REG-OUT。支持总线接口：General。
183.3V-REG-INDigital_IO信号引脚 3.3V-REG-IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：3.3V-REG-IN。支持总线接口：General。
19GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDD-BATTPower_In主供电输入引脚 (VDD-BATT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
21VDD-INPower_In主供电输入引脚 (VDD-IN)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
22DMA-TXDigital_IO信号引脚 DMA-TX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DMA-TX。支持总线接口：General。
23DMA-RXDigital_IO信号引脚 DMA-RX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DMA-RX。支持总线接口：General。
24GPIO-9Digital_IO信号引脚 GPIO-9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-9。支持总线接口：General。
25GPIO-8Digital_IO信号引脚 GPIO-8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-8。支持总线接口：General。
26GPIO-7Digital_IO信号引脚 GPIO-7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-7。支持总线接口：General。
27GPIO-6Digital_IO信号引脚 GPIO-6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-6。支持总线接口：General。
28GPIO-5Digital_IO信号引脚 GPIO-5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-5。支持总线接口：General。
29GPIO-4Digital_IO信号引脚 GPIO-4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO-4。支持总线接口：General。
30SENSOR-1Digital_IO信号引脚 SENSOR-1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR-1。支持总线接口：General。
31SENSOR-2Digital_IO信号引脚 SENSOR-2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR-2。支持总线接口：General。
32SENSOR-3Digital_IO信号引脚 SENSOR-3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR-3。支持总线接口：General。
33SENSE-PWRDigital_IO信号引脚 SENSE-PWR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSE-PWR。支持总线接口：General。
34SENSOR-0Digital_IO信号引脚 SENSOR-0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR-0。支持总线接口：General。
35NOCONNECTDigital_IO信号引脚 NOCONNECT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NOCONNECT。支持总线接口：General。
36GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
37GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
38GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
39GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
41GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
42GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
44GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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