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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN131G-I/RM

MICROCHIPID: C636764WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 44 Pins · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)1SENSOR62SENSOR43SENSOR54SENSOR75RESET6EPC-ANT-A7EPC-ANT-B8SUPERCAP9FORCE_AWAKE10GPIO-1311GPIO-1212UART-RX13UART-TX14Notused15Notused16Notused173.3V-REG-OUT183.3V-REG-IN19GND20VDD-BATT21VDD-IN22DMA-TX44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NOCONNECT34SENSOR-033SENSE-PWR32SENSOR-331SENSOR-230SENSOR-129GPIO-428GPIO-527GPIO-626GPIO-725GPIO-824GPIO-923DMA-RXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (8.4mm)1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344E=20.00mm · Pitch e=2.00mmD=37.00mm-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 20.00mm × 37.00mm · Raster: 2.00mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SENSOR6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR6 (General)
2SENSOR4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR4 (General)
3SENSOR5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR5 (General)
4SENSOR7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR7 (General)
5RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
6EPC-ANT-AGNDMasseanschluss (EPC-ANT-A)
7EPC-ANT-BGNDMasseanschluss (EPC-ANT-B)
8SUPERCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SUPERCAP (General)
9FORCE_AWAKEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FORCE_AWAKE (General)
10GPIO-13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-13 (General)
11GPIO-12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-12 (General)
12UART-RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART-RX (UART)
13UART-TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART-TX (UART)
14NotusedI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Notused (General)
15NotusedI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Notused (General)
16NotusedI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Notused (General)
173.3V-REG-OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 3.3V-REG-OUT (General)
183.3V-REG-INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 3.3V-REG-IN (General)
19GNDGNDMasseanschluss (GND)
20VDD-BATTPowerVersorgungsspannungseingang (VDD-BATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21VDD-INPowerVersorgungsspannungseingang (VDD-IN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22DMA-TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DMA-TX (General)
23DMA-RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DMA-RX (General)
24GPIO-9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-9 (General)
25GPIO-8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-8 (General)
26GPIO-7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-7 (General)
27GPIO-6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-6 (General)
28GPIO-5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-5 (General)
29GPIO-4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO-4 (General)
30SENSOR-1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR-1 (General)
31SENSOR-2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR-2 (General)
32SENSOR-3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR-3 (General)
33SENSE-PWRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSE-PWR (General)
34SENSOR-0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR-0 (General)
35NOCONNECTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NOCONNECT (General)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
38GNDGNDMasseanschluss (GND)
39GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
40GNDGNDMasseanschluss (GND)
41GNDGNDMasseanschluss (GND)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 SENSOR6
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR6 (General)
Designhinweis: Signal terminal SENSOR6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SENSOR6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: RN131G-I/RM (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (44 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 20.00×37.00mm · Raster 2.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (44 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für RN131
P1 · p01_fig01625×404px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Description
Description
P1 · p01_fig021269×613px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
P1 · p01_fig01P1
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P4 · p04_fig011496×1870px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 2. Application Schematic
Figure 2. Application Schematic
P4 · p04_fig01P4
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P7 · p07_fig011775×845px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 4. Module Physical Dimensions
Figure 4. Module Physical Dimensions
P7 · p07_fig021436×1053px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 5. Pad Dimensions
Figure 5. Pad Dimensions
P7 · p07_fig01P7
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P9 · p09_fig01852×849px
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 7. Module Placement for Grounding
Figure 7. Module Placement for Grounding

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (RN131G-I/RM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) ist ein 44-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 37.00 × 20.00 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 2.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
37.00 × 20.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
Pinanzahl & RastermaßN / e
44 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol44 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint44 Pads · Raster 2.00mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
37.00 × 20.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=2.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.20 × 1.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
44P / 44Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)?

Das Bauteil RN131G-I/RM von MICROCHIP im WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481-Gehäuse besitzt 44 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.00 mm. Wichtige Pins: 1 (SENSOR6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR6 (General)), 2 (SENSOR4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR4 (General)), 3 (SENSOR5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR5 (General)), 4 (SENSOR7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SENSOR7 (General)), 5 (RESET: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)), 6 (EPC-ANT-A: Masseanschluss (EPC-ANT-A)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der RN131G-I/RM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 20.00 × 37.00 mm bei einem Pitch e = 2.00 mm und 44 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für RN131G-I/RM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für RN131G-I/RM (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (44 Pins) & RN131 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SENSOR6Digital_IOSignalanschluss SENSOR6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SENSOR4Digital_IOSignalanschluss SENSOR4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3SENSOR5Digital_IOSignalanschluss SENSOR5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4SENSOR7Digital_IOSignalanschluss SENSOR7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
6EPC-ANT-AGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (EPC-ANT-A) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7EPC-ANT-BGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (EPC-ANT-B) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8SUPERCAPDigital_IOSignalanschluss SUPERCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SUPERCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9FORCE_AWAKEDigital_IOSignalanschluss FORCE_AWAKE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FORCE_AWAKE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10GPIO-13Digital_IOSignalanschluss GPIO-13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11GPIO-12Digital_IOSignalanschluss GPIO-12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12UART-RXDigital_IOSignalanschluss UART-RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART-RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
13UART-TXDigital_IOSignalanschluss UART-TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART-TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
14NotusedDigital_IOSignalanschluss Notused (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Notused. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15NotusedDigital_IOSignalanschluss Notused (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Notused. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16NotusedDigital_IOSignalanschluss Notused (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Notused. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
173.3V-REG-OUTDigital_IOSignalanschluss 3.3V-REG-OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: 3.3V-REG-OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
183.3V-REG-INDigital_IOSignalanschluss 3.3V-REG-IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: 3.3V-REG-IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDD-BATTPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD-BATT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
21VDD-INPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD-IN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
22DMA-TXDigital_IOSignalanschluss DMA-TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DMA-TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23DMA-RXDigital_IOSignalanschluss DMA-RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DMA-RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24GPIO-9Digital_IOSignalanschluss GPIO-9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25GPIO-8Digital_IOSignalanschluss GPIO-8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26GPIO-7Digital_IOSignalanschluss GPIO-7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27GPIO-6Digital_IOSignalanschluss GPIO-6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28GPIO-5Digital_IOSignalanschluss GPIO-5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29GPIO-4Digital_IOSignalanschluss GPIO-4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO-4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30SENSOR-1Digital_IOSignalanschluss SENSOR-1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR-1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31SENSOR-2Digital_IOSignalanschluss SENSOR-2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR-2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32SENSOR-3Digital_IOSignalanschluss SENSOR-3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR-3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33SENSE-PWRDigital_IOSignalanschluss SENSE-PWR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSE-PWR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34SENSOR-0Digital_IOSignalanschluss SENSOR-0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SENSOR-0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35NOCONNECTDigital_IOSignalanschluss NOCONNECT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NOCONNECT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
38GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
39GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
41GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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