PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F2221-E/SO

MICROCHIPID: C184697SOIC-28-300mil · 28 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 7.50mm × 17.90mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1MCLR#/VPP/RE3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
20VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3/AN9/CCP2 (General)
25RB4/KBI0/AN11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP/RE3 (General)
設計上の注意点: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)
PIC18F2221 シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
P26 · p26_fig01867×940px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P26 · p26_fig01P26
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P147 · p147_fig011777×345px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P148 · p148_fig011537×941px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P171 · p171_fig011777×937px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P174 · p174_fig011756×1059px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P174 · p174_fig021777×1096px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P373 · p373_fig011777×2564px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
P376 · p376_fig011778×2637px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
1 / 2 ページ (13 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC18F2221-E/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 17.90 × 7.50 × 2.70 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 2.0V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-28-300mil)
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-28-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SOIC-28-300mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V to 5.5V です。主なピン:1 (MCLR#/VPP/RE3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General))。

PIC18F2221-E/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) の本体外形は 7.50 × 17.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 28 パッドで構成されています。

PIC18F2221-E/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (28 ピン) & PIC18F2221 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号端子 MCLR#/VPP/RE3(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP/RE3。対応バス/インターフェース: General。
2RA0/AN0Digital_IO信号端子 RA0/AN0(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RA0/AN0。対応バス/インターフェース: General。
3RA1/AN1Digital_IO信号端子 RA1/AN1(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RA1/AN1。対応バス/インターフェース: General。
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog信号端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF(方向: Analog、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RA2/AN2/VREF-/CVREF。対応バス/インターフェース: General。
5RA3/AN3/VREF+Analog信号端子 RA3/AN3/VREF+(方向: Analog、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RA3/AN3/VREF+。対応バス/インターフェース: General。
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO信号端子 RA4/T0CKI/C1OUT(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RA4/T0CKI/C1OUT。対応バス/インターフェース: General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IO信号端子 OSC1/CLKI/RA7(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI/RA7。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号端子 OSC2/CLKO/RA6(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO/RA6。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO信号端子 RC0/T1OSO/T13CKI(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC0/T1OSO/T13CKI。対応バス/インターフェース: General。
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号端子 RC1/T1OSI/CCP2(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC1/T1OSI/CCP2。対応バス/インターフェース: General。
13RC2/CCP1Digital_IO信号端子 RC2/CCP1(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC2/CCP1。対応バス/インターフェース: General。
14RC3/SCK/SCLDigital_IO信号端子 RC3/SCK/SCL(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC3/SCK/SCL。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
15RC4/SDI/SDADigital_IO信号端子 RC4/SDI/SDA(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC4/SDI/SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
16RC5/SDODigital_IO信号端子 RC5/SDO(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC5/SDO。対応バス/インターフェース: General。
17RC6/TX/CKDigital_IO信号端子 RC6/TX/CK(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC6/TX/CK。対応バス/インターフェース: General。
18RC7/RX/DTDigital_IO信号端子 RC7/RX/DT(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RC7/RX/DT。対応バス/インターフェース: General。
19VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
20VDDPower_In2.0V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IO信号端子 RB0/INT0/FLT0/AN12(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB0/INT0/FLT0/AN12。対応バス/インターフェース: General。
22RB1/INT1/AN10Digital_IO信号端子 RB1/INT1/AN10(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB1/INT1/AN10。対応バス/インターフェース: General。
23RB2/INT2/AN8Digital_IO信号端子 RB2/INT2/AN8(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB2/INT2/AN8。対応バス/インターフェース: General。
24RB3/AN9/CCP2Digital_IO信号端子 RB3/AN9/CCP2(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB3/AN9/CCP2。対応バス/インターフェース: General。
25RB4/KBI0/AN11Digital_IO信号端子 RB4/KBI0/AN11(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB4/KBI0/AN11。対応バス/インターフェース: General。
26RB5/KBI1/PGMDigital_IO信号端子 RB5/KBI1/PGM(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB5/KBI1/PGM。対応バス/インターフェース: General。
27RB6/KBI2/PGCDigital_IO信号端子 RB6/KBI2/PGC(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB6/KBI2/PGC。対応バス/インターフェース: General。
28RB7/KBI3/PGDDigital_IO信号端子 RB7/KBI3/PGD(方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RB7/KBI3/PGD。対応バス/インターフェース: General。