PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F2221-E/SO

MICROCHIPID: C184697SOIC-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLR#/VPP/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General)
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/AN9/CCP2 (General)
25RB4/KBI0/AN11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC18F2221 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P174 · p174_fig021777×1096px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
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PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
P376 · p376_fig011778×2637px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC18F2221-E/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18F2221-E/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR#/VPP/RE3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

PIC18F2221-E/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18F2221-E/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC18F2221-E/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18F2221-E/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC18F2221 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IO신호 단자 MCLR#/VPP/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RE3. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA0/AN0Digital_IO신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA1/AN1Digital_IO신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog신호 단자 RA2/AN2/VREF-/CVREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. 지원 버스 프로토콜: General.
5RA3/AN3/VREF+Analog신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO신호 단자 RA4/T0CKI/C1OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IO신호 단자 OSC1/CLKI/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO신호 단자 RC0/T1OSO/T13CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T13CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General.
13RC2/CCP1Digital_IO신호 단자 RC2/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
14RC3/SCK/SCLDigital_IO신호 단자 RC3/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IO신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
16RC5/SDODigital_IO신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
17RC6/TX/CKDigital_IO신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
18RC7/RX/DTDigital_IO신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IO신호 단자 RB0/INT0/FLT0/AN12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT0/FLT0/AN12. 지원 버스 프로토콜: General.
22RB1/INT1/AN10Digital_IO신호 단자 RB1/INT1/AN10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/INT1/AN10. 지원 버스 프로토콜: General.
23RB2/INT2/AN8Digital_IO신호 단자 RB2/INT2/AN8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/INT2/AN8. 지원 버스 프로토콜: General.
24RB3/AN9/CCP2Digital_IO신호 단자 RB3/AN9/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/AN9/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General.
25RB4/KBI0/AN11Digital_IO신호 단자 RB4/KBI0/AN11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/KBI0/AN11. 지원 버스 프로토콜: General.
26RB5/KBI1/PGMDigital_IO신호 단자 RB5/KBI1/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/KBI1/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
27RB6/KBI2/PGCDigital_IO신호 단자 RB6/KBI2/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/KBI2/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
28RB7/KBI3/PGDDigital_IO신호 단자 RB7/KBI3/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/KBI3/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.