机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-18-300mil)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 SOIC-18-300mil | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 PIC16F628-04/SO 采用 SOIC-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RA2/AN2/VREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3/CMP1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/CMP1 (General)), 3 (RA4/TOCKI/CMP2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/TOCKI/CMP2 (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (RB0/INT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT (General))。
PIC16F628-04/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 PIC16F628-04/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F628-04/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 PIC16F628 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | RA2/AN2/VREF | Analog | 信号引脚 RA2/AN2/VREF（方向：Analog，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF。支持总线接口：General。 |
| 2 | RA3/AN3/CMP1 | Digital_IO | 信号引脚 RA3/AN3/CMP1（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/CMP1。支持总线接口：General。 |
| 3 | RA4/TOCKI/CMP2 | Digital_IO | 信号引脚 RA4/TOCKI/CMP2（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/TOCKI/CMP2。支持总线接口：General。 |
| 4 | RA5/MCLR/VPP | Digital_IO | 信号引脚 RA5/MCLR/VPP（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/MCLR/VPP。支持总线接口：General。 |
| 5 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 6 | RB0/INT | Digital_IO | 信号引脚 RB0/INT（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT。支持总线接口：General。 |
| 7 | RB1/RX/DT | Digital_IO | 信号引脚 RB1/RX/DT（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/RX/DT。支持总线接口：General。 |
| 8 | RB2/TX/CK | Digital_IO | 信号引脚 RB2/TX/CK（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/TX/CK。支持总线接口：General。 |
| 9 | RB3/CCP1 | Digital_IO | 信号引脚 RB3/CCP1（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/CCP1。支持总线接口：General。 |
| 10 | RB4/PGM | Digital_IO | 信号引脚 RB4/PGM（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/PGM。支持总线接口：General。 |
| 11 | RB5 | Digital_IO | 信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。 |
| 12 | RB6/T1OSO/T1CKI/PGC | Digital_IO | 信号引脚 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/T1OSO/T1CKI/PGC。支持总线接口：General。 |
| 13 | RB7/T1OSI/PGD | Digital_IO | 信号引脚 RB7/T1OSI/PGD（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/T1OSI/PGD。支持总线接口：General。 |
| 14 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |
| 15 | RA6/OSC2/CLKOUT | Digital_IO | 信号引脚 RA6/OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6/OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 16 | RA7/OSC1/CLKIN | Digital_IO | 信号引脚 RA7/OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7/OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 17 | RA0/AN0 | Digital_IO | 信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。 |
| 18 | RA1/AN1 | Digital_IO | 信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。 |