PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F628-04/SO

MICROCHIPID: C184833SOIC-18-300mil · 18 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/CMP13RA4/TOCKI/CM4RA5/MCLR/VPP5VSS6RB0/INT7RB1/RX/DT8RB2/TX/CK9RB3/CCP118RA1/AN117RA0/AN016RA7/OSC1/CLK15RA6/OSC2/CLK14VDD13RB7/T1OSI/PG12RB6/T1OSO/T111RB510RB4/PGMGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 11.55mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RA2/AN2/VREFAnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF (General)
2RA3/AN3/CMP1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/CMP1 (General)
3RA4/TOCKI/CMP2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/TOCKI/CMP2 (General)
4RA5/MCLR/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/MCLR/VPP (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6RB0/INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT (General)
7RB1/RX/DTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/RX/DT (General)
8RB2/TX/CKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/TX/CK (General)
9RB3/CCP1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/CCP1 (General)
10RB4/PGMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4/PGM (General)
11RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
13RB7/T1OSI/PGDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/T1OSI/PGD (General)
14VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.0V to 5.5V)
15RA6/OSC2/CLKOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16RA7/OSC1/CLKINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF
Analog
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF (General)
Lưu ý thiết kế: RA2
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16F628-04/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (18 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F628
P159 · p159_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — 19.1 Package Marking Information
19.1 Package Marking Information
P2 · p02_fig011782×2485px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART and PRO MATE are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART and PRO MATE are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat
P2 · p02_fig02672×376px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.
DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.
P2 · p02_fig02P2
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P64 · p64_fig01871×671px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — match RB3/CCP1
match RB3/CCP1
P64 · p64_fig02868×647px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)
FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)
P108 · p108_fig01870×413px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P108 · p108_fig02868×859px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P108 · p108_fig02P108
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 108 (p108_fig02)
Datasheet Page 108 (p108_fig02)
P109 · p109_fig01733×950px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P159 · p159_fig01P159
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 159 (p159_fig01)
Datasheet Page 159 (p159_fig01)
P160 · p160_fig011443×1806px
PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) — 15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F628-04/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 18 chân, kích thước bao hình cơ khí 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-18-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SOIC-18-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16F628-04/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2/AN2/VREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3/CMP1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/CMP1 (General)), 3 (RA4/TOCKI/CMP2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/TOCKI/CMP2 (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RB0/INT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F628-04/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F628-04/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F628-04/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (18 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F628Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RA2/AN2/VREFAnalogChân tín hiệu RA2/AN2/VREF (Analog, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA3/AN3/CMP1Digital_IOChân tín hiệu RA3/AN3/CMP1 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/AN3/CMP1. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA4/TOCKI/CMP2Digital_IOChân tín hiệu RA4/TOCKI/CMP2 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/TOCKI/CMP2. Giao thức hỗ trợ: General.
4RA5/MCLR/VPPDigital_IOChân tín hiệu RA5/MCLR/VPP (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5/MCLR/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6RB0/INTDigital_IOChân tín hiệu RB0/INT (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/INT. Giao thức hỗ trợ: General.
7RB1/RX/DTDigital_IOChân tín hiệu RB1/RX/DT (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/RX/DT. Giao thức hỗ trợ: General.
8RB2/TX/CKDigital_IOChân tín hiệu RB2/TX/CK (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/TX/CK. Giao thức hỗ trợ: General.
9RB3/CCP1Digital_IOChân tín hiệu RB3/CCP1 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/CCP1. Giao thức hỗ trợ: General.
10RB4/PGMDigital_IOChân tín hiệu RB4/PGM (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4/PGM. Giao thức hỗ trợ: General.
11RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCDigital_IOChân tín hiệu RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/T1OSO/T1CKI/PGC. Giao thức hỗ trợ: General.
13RB7/T1OSI/PGDDigital_IOChân tín hiệu RB7/T1OSI/PGD (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/T1OSI/PGD. Giao thức hỗ trợ: General.
14VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
15RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IOChân tín hiệu RA6/OSC2/CLKOUT (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
16RA7/OSC1/CLKINDigital_IOChân tín hiệu RA7/OSC1/CLKIN (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
17RA0/AN0Digital_IOChân tín hiệu RA0/AN0 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0. Giao thức hỗ trợ: General.
18RA1/AN1Digital_IOChân tín hiệu RA1/AN1 (I/O, miền áp 3.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1. Giao thức hỗ trợ: General.