SMD · 12P
同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (12/12)
ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます| ピン | 記号 | 種別 | 機能説明 (JA) |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
| 2 | RESET | I | システムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET) |
| 3 | CSCON | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSCON (General) |
| 4 | IRQ0 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ0 (General) |
| 5 | SDI | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General) |
| 6 | SCK | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI) |
| 7 | SDO | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDO (General) |
| 8 | CSDATA | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSDATA (General) |
| 9 | IRQ1 | I/O | マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ1 (General) |
| 10 | Vin | Power | 電源供給入力 (Vin — 2.1–3.6V) |
| 11 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
| 12 | GND | GND | グラウンド基準端子 (GND) |
PIN 1 GND
GNDグラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: Ground
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定
抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)
原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
パッケージ正規ピン配置 (12ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD · 19.81×28.19mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
IPC-7351B パッド (12 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)
MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×201px
P1 · p01_fig02276×431px
P1 · p01_fig02P1
P2 · p02_fig011778×677px
P3 · p03_fig011778×908px
P4 · p04_fig011162×732px
P5 · p05_fig01883×946px
P5 · p05_fig02964×794px
P5 · p05_fig01P5
P9 · p09_fig011765×1387px
P9 · p09_fig01P9
P35 · p35_fig011824×2636px
1 / 2 ページ (13 点の抽出図面)
電気仕様 & 部品詳細スペック (MRF89XAM9A-I/RM)
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)詳細概要:MRF89XAM9A-I/RM (SMD) は 12 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 28.19 × 19.81 × 3.10 mm（ピンピッチ e = 0.00 mm）です。動作電源電圧 2.1–3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.1–3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
928 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
28.19 × 19.81 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD)
ピン数・リードピッチN / e
12 Pins
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。
5点工業規格検証
ファイル出力前の自動幾何・電気チェックIEEE-315 シンボル12 ピン自動バス分類
IPC-7351B フットプリント12 パッド · ピッチ 0.50mm
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 19.81×14.73mm メッシュ分割
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
実機検証 & コミュニティ技術レビュー
データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース5.00 PCB Verified
IPC-7351B
同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択同系列ファミリー & 同一データシート部品 — MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT (2)
SMD-12P · 12P
機械寸法 & ランドパターン (SMD)
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
28.19 × 19.81 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
12P / 12Pad (CASTELLATED_MODULE)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SMD | 定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — MRF89XAM9A-I/RM (SMD)
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答MRF89XAM9A-I/RM (SMD) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？
MICROCHIP 製 MRF89XAM9A-I/RM (SMD パッケージ) は全 12 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.1–3.6V です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (RESET: システムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)), 3 (CSCON: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSCON (General)), 4 (IRQ0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQ0 (General)), 5 (SDI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General)), 6 (SCK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI))。
MRF89XAM9A-I/RM の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MRF89XAM9A-I/RM (SMD) の本体外形は 19.81 × 28.19 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 12 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 19.81 × 14.73 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。
MRF89XAM9A-I/RM の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MRF89XAM9A-I/RM (MICROCHIP, SMD) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録：ピン配置表 (12 ピン) & MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |
| 2 | RESET | Digital_IO | ローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。 |
| 3 | CSCON | Digital_IO | 信号端子 CSCON（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: CSCON。対応バス/インターフェース: General。 |
| 4 | IRQ0 | Digital_IO | 信号端子 IRQ0（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: IRQ0。対応バス/インターフェース: General。 |
| 5 | SDI | Digital_IO | 信号端子 SDI（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SDI。対応バス/インターフェース: General。 |
| 6 | SCK | Digital_IO | 信号端子 SCK（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。 |
| 7 | SDO | Digital_IO | 信号端子 SDO（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: SDO。対応バス/インターフェース: General。 |
| 8 | CSDATA | Digital_IO | 信号端子 CSDATA（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: CSDATA。対応バス/インターフェース: General。 |
| 9 | IRQ1 | Digital_IO | 信号端子 IRQ1（方向: I/O、電圧域: 2.1–3.6V）。多重化オルタネート機能: IRQ1。対応バス/インターフェース: General。 |
| 10 | Vin | Power_In | 2.1–3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (Vin、最大定格: 3.6V) です。 |
| 11 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |
| 12 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |