MRF89XAM9A-I/RM (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MRF89XAM9A-I/RM (SMD) như thế nào?

Linh kiện MRF89XAM9A-I/RM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD gồm 12 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.1–3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (RESET: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)), 3 (CSCON: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSCON (General)), 4 (IRQ0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ0 (General)), 5 (SDI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)), 6 (SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MRF89XAM9A-I/RM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MRF89XAM9A-I/RM (SMD) có kích thước danh định 19.81 × 28.19 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 12 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 19.81 × 14.73 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MRF89XAM9A-I/RM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MRF89XAM9A-I/RM (MICROCHIP, SMD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 19.81mm × 28.19mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (12/12)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
2	RESET	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
3	CSCON	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSCON (General)
4	IRQ0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ0 (General)
5	SDI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)
6	SCK	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
7	SDO	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO (General)
8	CSDATA	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSDATA (General)
9	IRQ1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ1 (General)
10	Vin	Power	Chân cấp nguồn dương (Vin — 2.1–3.6V)
11	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
12	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)

PIN 1 GND

GND

Chân Mass Tham chiếu (GND)

Lưu ý thiết kế: Ground

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (12 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SMD · 19.81×28.19mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (12 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)

Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT

P1 · p01_fig01377×201px

915 MHz Ultra Low-Power Sub-GHz Transceiver Module

P1 · p01_fig02276×431px

2 3 4 5 6 | 1 | 7 | 8 9 10 RESET CSCON | SDO SDI SCK | 12 11 GND

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011778×677px

TO OUR VALUED CUSTOMERS

P3 · p03_fig011778×908px

FIGURE 1-1: MRF89XAM9A BLOCK DIAGRAM

P4 · p04_fig011162×732px

FIGURE 1-2: MICROCONTROLLER TO MRF89XAM9A INTERFACE

P5 · p05_fig01883×946px

FIGURE 1-3: MODULE DETAILS

P5 · p05_fig02964×794px

FIGURE 1-4: RECOMMENDED PCB FOOTPRINT

P5 · p05_fig01P5

Datasheet Page 5 (p05_fig01)

P9 · p09_fig011765×1387px

FIGURE 2-1: MRF89XAM9A APPLICATION SCHEMATIC

P9 · p09_fig01P9

Datasheet Page 9 (p09_fig01)

P35 · p35_fig011824×2636px

MRF89XAM9A-I/RM (SMD) —  2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn

 2011-2012 Microchip Technology Inc. Preliminary DS75017B-page 35 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Techn

Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MRF89XAM9A-I/RM)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Mô tả chi tiết:MRF89XAM9A-I/RM (SMD) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 12 chân, kích thước bao hình cơ khí 28.19 × 19.81 × 3.10 mm (bước chân e = 0.00 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.1–3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.1–3.6V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

928 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

28.19 × 19.81 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)

Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD)

Số lượng chân & Bước chânN / e

12 Pins

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

SPI

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol12 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern12 pads · Pitch 0.50mm

IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 19.81×14.73mm chia cửa sổ

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

SMD · 12P

MRF89XAM9A-I/RM

MICROCHIP·SMD

IPC-7351B

12P28.2×19.8×3.10mm

MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT (SMD)

SMD-12P · 12P

MRF89XAM9AT-I/RM

MICROCHIP·SMD-12P

IPC-7351B

12P28.0×17.8×3.10mm

MRF89XAM9A / MRF89XAM9AT (SMD-12P)

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

28.19 × 19.81 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=3.10mm · e=0.50mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.40 × 0.90 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

12P / 12Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SMD	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MRF89XAM9A-I/RM (SMD)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MRF89XAM9A-I/RM (SMD) như thế nào?

Linh kiện MRF89XAM9A-I/RM do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD gồm 12 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.1–3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (RESET: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)), 3 (CSCON: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSCON (General)), 4 (IRQ0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IRQ0 (General)), 5 (SDI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)), 6 (SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MRF89XAM9A-I/RM là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MRF89XAM9A-I/RM (SMD) có kích thước danh định 19.81 × 28.19 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 12 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 19.81 × 14.73 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MRF89XAM9A-I/RM ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MRF89XAM9A-I/RM (MICROCHIP, SMD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (12 chân) & Liên kết Biến thể Họ MRF89XAM9A / MRF89XAM9ATMở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2	RESET	Digital_IO	Chân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
3	CSCON	Digital_IO	Chân tín hiệu CSCON (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CSCON. Giao thức hỗ trợ: General.
4	IRQ0	Digital_IO	Chân tín hiệu IRQ0 (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQ0. Giao thức hỗ trợ: General.
5	SDI	Digital_IO	Chân tín hiệu SDI (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDI. Giao thức hỗ trợ: General.
6	SCK	Digital_IO	Chân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
7	SDO	Digital_IO	Chân tín hiệu SDO (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
8	CSDATA	Digital_IO	Chân tín hiệu CSDATA (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CSDATA. Giao thức hỗ trợ: General.
9	IRQ1	Digital_IO	Chân tín hiệu IRQ1 (I/O, miền áp 2.1–3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IRQ1. Giao thức hỗ trợ: General.
10	Vin	Power_In	Chân cấp nguồn dương (Vin) hoạt động trong miền điện áp 2.1–3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
11	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.

4D Studio: MRF89XAM9A-I/RM Permalink: /part/C219098 MICROCHIP SMD Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn