ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MPU-6050

TDK InvenSenseID: C24112QFN-24-EP(4x4) · 25 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))1CLKIN2NC3NC4NC5NC6AUX_DA7AUX_CL8VLOGIC9AD010REGOUT11FSYNC12INT13VDD25EP24SDA23SCL22RESV21RESV20CPOUT19RESV18GND17NC16NC15NC14NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 4.00mm × 4.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (25/25)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1CLKINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKIN (General)
2NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
3NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
4NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6AUX_DAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AUX_DA (General)
7AUX_CLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AUX_CL (General)
8VLOGICI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VLOGIC (General)
9AD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AD0 (General)
10REGOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi REGOUT (General)
11FSYNCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FSYNC (General)
12INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT (General)
13VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.375V-3.46V)
14NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
15NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
16NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
17NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
18GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
19RESVI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RESV (General)
20CPOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CPOUT (General)
21RESVI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RESV (General)
22RESVI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RESV (General)
23SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)
24SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)
25EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 CLKIN
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKIN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal CLKIN (I/O, 2.375V-3.46V domain). Multiplexed alternate functions: CLKIN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MPU-6050 (TDK InvenSense · QFN-24-EP(4x4))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (25 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-24-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MPU
P21 · p21_fig011929×1385px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — 21 of 52
21 of 52
P21 · p21_fig021774×1216px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
P41 · p41_fig012683×1188px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — On 4 corners - lead dimensions
On 4 corners - lead dimensions
P41 · p41_fig02755×753px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — D D2
D D2
P41 · p41_fig01P41
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P42 · p42_fig011791×1351px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — PCB Layout Diagram
PCB Layout Diagram
P42 · p42_fig01P42
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MPU-6050)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 25 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.00 × 4.00 × 0.90 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.375V-3.46V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, I2C, ADC.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.375V-3.46V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
100kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-24-EP(4x4))
Số lượng chân & Bước chânN / e
24 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, I2C, ADC
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol25 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern25 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.70×2.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-24-EP(4x4))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.29 × 0.75 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
QFN-24-EP(4x4)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) như thế nào?

Linh kiện MPU-6050 do TDK InvenSense sản xuất đóng gói kiểu QFN-24-EP(4x4) gồm 25 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.375V-3.46V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (CLKIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLKIN (General)), 2 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 3 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (AUX_DA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AUX_DA (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MPU-6050 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) có kích thước danh định 4.00 × 4.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 25 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.70 × 2.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MPU-6050 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MPU-6050 (TDK InvenSense, QFN-24-EP(4x4)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (25 chân) & Liên kết Biến thể Họ MPUMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1CLKINDigital_IOChân tín hiệu CLKIN (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLKIN. Giao thức hỗ trợ: General.
2NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
3NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
4NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
5NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6AUX_DADigital_IOChân tín hiệu AUX_DA (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AUX_DA. Giao thức hỗ trợ: General.
7AUX_CLDigital_IOChân tín hiệu AUX_CL (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AUX_CL. Giao thức hỗ trợ: General.
8VLOGICDigital_IOChân tín hiệu VLOGIC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VLOGIC. Giao thức hỗ trợ: General.
9AD0Digital_IOChân tín hiệu AD0 (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AD0. Giao thức hỗ trợ: General.
10REGOUTDigital_IOChân tín hiệu REGOUT (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): REGOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
11FSYNCDigital_IOChân tín hiệu FSYNC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSYNC. Giao thức hỗ trợ: General.
12INTDigital_IOChân tín hiệu INT (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INT. Giao thức hỗ trợ: General.
13VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.375V-3.46V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.46V).
14NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
15NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
16NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
17NCDigital_IOChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
18GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
19RESVDigital_IOChân tín hiệu RESV (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RESV. Giao thức hỗ trợ: General.
20CPOUTDigital_IOChân tín hiệu CPOUT (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CPOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
21RESVDigital_IOChân tín hiệu RESV (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RESV. Giao thức hỗ trợ: General.
22RESVDigital_IOChân tín hiệu RESV (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RESV. Giao thức hỗ trợ: General.
23SCLDigital_IOChân tín hiệu SCL (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C.
24SDADigital_IOChân tín hiệu SDA (I/O, miền áp 2.375V-3.46V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
25EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF