MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MPU-6050

TDK InvenSenseID: C24112QFN-24-EP(4x4) · 25 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))1CLKIN2NC3NC4NC5NC6AUX_DA7AUX_CL8VLOGIC9AD010REGOUT11FSYNC12INT13VDD25EP24SDA23SCL22RESV21RESV20CPOUT19RESV18GND17NC16NC15NC14NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKIN (General)
2NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6AUX_DAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AUX_DA (General)
7AUX_CLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AUX_CL (General)
8VLOGICI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLOGIC (General)
9AD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD0 (General)
10REGOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REGOUT (General)
11FSYNCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FSYNC (General)
12INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT (General)
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.375V-3.46V)
14NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
15NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
16NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
17NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18GNDGNDMasseanschluss (GND)
19RESVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RESV (General)
20CPOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPOUT (General)
21RESVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RESV (General)
22RESVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RESV (General)
23SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
24SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
25EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 CLKIN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKIN (General)
Designhinweis: Signal terminal CLKIN (I/O, 2.375V-3.46V domain). Multiplexed alternate functions: CLKIN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MPU-6050 (TDK InvenSense · QFN-24-EP(4x4))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (25 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-24-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MPU
P21 · p21_fig011929×1385px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — 21 of 52
21 of 52
P21 · p21_fig021774×1216px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
P41 · p41_fig012683×1188px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — On 4 corners - lead dimensions
On 4 corners - lead dimensions
P41 · p41_fig02755×753px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — D D2
D D2
P41 · p41_fig01P41
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P42 · p42_fig011791×1351px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — PCB Layout Diagram
PCB Layout Diagram
P42 · p42_fig01P42
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MPU-6050)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) ist ein 24-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.375V-3.46V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.375V-3.46V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-24-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
24 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol25 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint25 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.70×2.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-24-EP(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.29 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-24-EP(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))?

Das Bauteil MPU-6050 von TDK InvenSense im QFN-24-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.375V-3.46V. Wichtige Pins: 1 (CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKIN (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (AUX_DA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AUX_DA (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MPU-6050?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 25 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MPU-6050 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MPU-6050 (TDK InvenSense, QFN-24-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & MPU VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CLKINDigital_IOSignalanschluss CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6AUX_DADigital_IOSignalanschluss AUX_DA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: AUX_DA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7AUX_CLDigital_IOSignalanschluss AUX_CL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: AUX_CL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VLOGICDigital_IOSignalanschluss VLOGIC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: VLOGIC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9AD0Digital_IOSignalanschluss AD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: AD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10REGOUTDigital_IOSignalanschluss REGOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: REGOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11FSYNCDigital_IOSignalanschluss FSYNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: FSYNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12INTDigital_IOSignalanschluss INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.375V-3.46V (Max. 3.46V).
14NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19RESVDigital_IOSignalanschluss RESV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: RESV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20CPOUTDigital_IOSignalanschluss CPOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: CPOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RESVDigital_IOSignalanschluss RESV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: RESV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RESVDigital_IOSignalanschluss RESV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: RESV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
24SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.375V-3.46V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
25EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.