MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP パッケージ) は全 11 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.1V to 3.6V です。主なピン：1 (IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)), 2 (IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)), 3 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 4 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

Q: MIC61150YMME-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 11 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 1.68 × 1.88 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

Q: MIC61150YMME-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MIC61150YMME-TR (MICROCHIP, MSOP-10-EP) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 3.00mm × 3.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	IN	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)
2	IN	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)
3	GND	GND	グラウンド基準端子 (GND)
4	EN	I	システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
5	NC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
6	NC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
7	CP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CP (General)
8	FB	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 FB (General)
9	OUT	Power	安定化電源出力 (OUT — 1.1V to 3.6V)
10	OUT	Power	安定化電源出力 (OUT — 1.1V to 3.6V)
11	EP	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (EP)

PIN 1 IN

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)

設計上の注意点: InputVoltage .

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 14 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (11ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

MSOP-10-EP · 3.00×3.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (11 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (14 点 · 1/2 ページ)

MIC61150 シリーズの切り抜きなし原本図面 14 点中 1–12 点目を表示

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MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

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MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

P2 · p02_fig01669×411px

10-Pin ePad MSOP (MME) 10-Pin 3mm x 3mm MLF® (ML) Pin Description

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10-Pin ePad MSOP (MME) 10-Pin 3mm x 3mm MLF® (ML) Pin Description

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Datasheet Page 2 (p02_fig01)

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Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P16 · p16_fig01621×1009px

MIC61150YML PCB Layout Recommendations

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MIC61150YML Evaluation Board - Top Layer

P16 · p16_fig01P16

Datasheet Page 16 (p16_fig01)

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MIC61150YMME PCB Layout Recommendations

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MIC61150YMME Evaluation Board - Top Layer

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10-Pin 3mm x 3mm MLF® (ML)

1 / 2 ページ (14 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MIC61150YMME-TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) は 10 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 3.00 × 1.10 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 1.1V to 3.6V、動作温度範囲 40°C to +125°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

1.1V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

40°C to +125°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

パッケージ系列: TSSOP (MSOP-10-EP)

ピン数・リードピッチN / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

Standard I/O / Passive

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル11 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント11 パッド · ピッチ 0.50mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 1.68×1.88mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (MSOP-10-EP)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.50mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.30 × 1.25 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

11P / 11Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit MSOP-10-EP	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP パッケージ) は全 11 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.1V to 3.6V です。主なピン：1 (IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)), 2 (IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)), 3 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 4 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

MIC61150YMME-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) の本体外形は 3.00 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 11 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 1.68 × 1.88 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

MIC61150YMME-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MIC61150YMME-TR (MICROCHIP, MSOP-10-EP) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (11 ピン) & MIC61150 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	IN	Digital_IO	信号端子 IN（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: IN。対応バス/インターフェース: General。
2	IN	Digital_IO	信号端子 IN（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: IN。対応バス/インターフェース: General。
3	GND	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
4	EN	Digital_IO	チップ有効化およびリセット制御入力 (EN)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。
5	NC	NC	信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
6	NC	NC	信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
7	CP	Digital_IO	信号端子 CP（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CP。対応バス/インターフェース: General。
8	FB	Digital_IO	信号端子 FB（方向: I/O、電圧域: 1.1V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: FB。対応バス/インターフェース: General。
9	OUT	Power_Out	1.1V to 3.6V 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (OUT、最大定格: 3.6V) です。
10	OUT	Power_Out	1.1V to 3.6V 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (OUT、最大定格: 3.6V) です。
11	EP	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。

4D Studio: MIC61150YMME-TR Permalink: /part/C628233 MICROCHIP MSOP-10-EP すべてのパッケージすべてのメーカー